专利名称：塑料封装压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器，尤其是涉及一种塑料封装压力传感器。
背景技术：
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境中，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、医疗、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。塑料封装在外形、重量、性能、成本及可用性方面都有优势，且其易于实现工业自动化，因此，在低压检测的应用非常广泛。现有塑料封装压力传感器的气源接管通常为直管或锥管，软管与气源接管通过管夹连接固定，在测试和实际应用中软管的连接操作十分不便，并且气密性不好，影响了产品的检测精度。
实用新型内容本申请人针对上述的问题，进行了研究改进，提供一种塑料封装压力传感器，结构简单，装拆操作方便快捷，气密性好，提高检测精度。为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案一种塑料封装压力传感器，包括塑料封装壳体，气源接管设置在所述壳体上，所述气源接管包括直管段，所述直管段的外端的外壁上设有至少一道倒钩。进一步的所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述压盖上。所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述预塑外壳上。本实用新型的技术效果在于本实用新型公开的一种塑料封装压力传感器，气源接管的直管段外端的外壁上设有倒钩，结构简单，软管与直管段外端的倒钩的过盈连接保证了良好的气密性，提高检测精度，另外，不需要使用管夹，装拆操作方便快捷。
图I为本实用新型实施例I的结构示意图。图2为本实用新型实施例2的结构示意图。图3为图2的仰视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。实施例I、如图I所示，为一种表压、绝压的塑料封装压力传感器的结构示意图。预塑外壳I是一个具有内部型腔的塑料壳体，压盖2通过胶水与预塑外壳I粘接，压盖2与预塑外壳I粘接构成塑料封装压カ传感器的外売。气源接管的直管段3设置在压盖2上，气源接管的直管段3外端所外壁上设有一道倒钩4，用于测试或实际应用的软管与气源接管倒钩4直插，测试气源通过软管、气源接管的倒钩4、气源接管的直管段3，进入预塑外壳I的型腔内，气源接管倒钩4与软管的过盈连接保证了良好的气密性，可不用管夹连接固定，从而使连接软管的操作方便快捷。压盖2、气源接管的直管段3及倒钩4为一体结构，通过工程塑料注塑而成。·实施例2、如图2所示，为ー种差压的塑料封装压カ传感器的结构示意图。预塑外壳I是ー个具有内部型腔的塑料壳体，预塑外壳I ー侧为第一气源接管的直管段5，第一气源接管的直管段5末端是第一气源接管的倒钩6。预塑外壳I上端为压盖2，压盖2通过胶水与预塑外壳I粘接，第二气源接管的直管段7设置在压盖2上端，第二气源接管的直管段7末端是第二气源接管倒钩8。
权利要求1.一种塑料封装压カ传感器，包括塑料封装壳体，气源接管设置在所述壳体上，其特征在干所述气源接管包括直管段，所述直管段的外端的外壁上设有至少一道倒钩。
2.按照权利要求I所述的塑料封装压カ传感器，其特征在于所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述压盖上。
3.按照权利要求I所述的塑料封装压カ传感器，其特征在于所述壳体包括预塑外壳及压盖，所述气源接管设置在所述预塑外売上。
专利摘要本实用新型涉及一种塑料封装压力传感器，包括塑料封装壳体，气源接管设置在所述壳体上，其特征在于所述气源接管包括直管段，所述直管段的外端的外壁上设有至少一道倒钩。在本实用新型中，气源接管的直管段外端的外壁上设有倒钩，结构简单，软管与直管段外端的倒钩的过盈连接保证了良好的气密性，提高检测精度，另外，不需要使用管夹，装拆操作方便快捷。
文档编号G01L1/00GK202720077SQ20122043685
公开日2013年2月6日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者朱荣惠, 田吉成 申请人:无锡永阳电子科技有限公司