专利名称：一种片式封装分立器件测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及分立器件测试领域，特别是片式封装分立器件的批量测试装置。
背景技术：
目前使用的电阻、电容、电感等分立电子元器件多采用片式封装形式，封装成矩 形，两端有焊盘。为了保证分立电子元器件的质量就必须对其进行电气测试，目前对于片式封装的分立器件多采用自动分选机和手工的方式进行测试。但是自动分选机成本高、体积大、操作复杂不适合小批量器件的测试。手工测试存在效率低、误差大等问题，同样不适合小批量器件的测试。
发明内容本实用新型要解决的技术问题提供一种片式封装分立器件测试装置，以较低的成本、较高的效率和较低的测试误差来解决小批量片式封装分立器件的测试难题。本实用新型技术方案一种片式封装分立器件测试装置，它包括电极底板、穿孔限位板和压板，电极底板置于底层，穿孔限位板位于电极底板上表面，压板位于穿孔限位板上表面。穿孔限位板和压板四个角的限位孔分别插入电极底板四个角的限位紧固螺丝。电极底板上布置有正电极和负电极,底板右侧有多针插座。穿孔限位板上有穿孔，穿孔数量大于一个，成矩阵排列。压板为二层结构，上层为金属板，下层为弹性橡胶。电极底板上的正电极和负电极组成电极对，电极对的个数大于I个，成矩阵式排列。电极底板上每一列正电极接至多针插座的第一排插针上，电极底板上每一行的负电极接至多针插座的第二排插针上。底板下层弹性橡胶上有凸起的半球形弹性橡胶颗粒，凸起的半球形弹性橡胶颗粒个数大于一个，成矩阵式排列，所有成矩阵式排列的穿孔、电极和凸起的半球形弹性橡胶颗粒一一对应。本实用新型的有益效果本实用新型公开的片式封装分立器件测试装置设有矩阵排列的电极、穿孔和橡胶凸起颗粒，且相对应，被测器件通过限位孔后，整齐的落到电极板上，然后压上压板，通过凸起的半球形橡胶颗粒压住被测器件，使被测器件焊盘与电极完全可靠接触，穿孔的目的是为了使被测元件的焊盘能够准确无误的插入相应的正负电极内，被测元件插入后，与测试装置连接的测试设备通过扫描的方式逐个完成对被测器件的测试，实现对片式封装分立器件的小批量测试。不难看出，相比现有技术，本实用新型具有结构简单、通用性强、安装方便等特点，不仅降低了表贴元器件小批量测试的成本，提高了测试效率，减少了测试误差，同时完成了被测器件数量的检查，解决了小批量片式封装分立器件测试的难题。[0016]
图I为本实用新型测试装置的结构示意图；图2为本实用新型测试装置实施例的剖面示意图；图3为本实用新型测试装置实施例的电极底板俯视示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案、及 优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。本实用新型的核心思想是矩阵排列的电极对9、穿孔5和凸起的半球形弹性橡胶颗粒6 —一相对应，被测器件11通过穿孔5后，整齐的落到电极板I上，通过凸起的半球形弹性橡胶颗粒6压住被测器件11，使被测器件11的焊盘与电极对9完全可靠接触，与测试装置连接的测试设备通过扫描的方式逐个完成对被测器件11的测试，实现对片式封装分立器件的小批量测试。如图I和图2所示，本实用新型公开的片式封装分立器件测试装置包括电极底板
I、穿孔限位板2、压板3，电极底板I四角上有限位紧固螺丝4，穿孔限位板2和压板3四角上有和限位紧固螺丝4相同直径的限位孔7，穿孔限位板2和压板3通过限位孔7穿过限位紧固螺丝4，与电极底板I叠放到一起，使用紧固螺丝4上的翼型螺母10，将3块板紧密的固定在一起。穿孔限位板2的穿孔5将被测器件11限位在电极对9上。电极对9、穿孔5和凸起的半球形弹性橡胶颗粒6位置是一一相对应的，都采用相同的矩阵排列方式。电极底板I上装有插座8，用于实现电极对9与测试设备的电气相连。穿孔5的长宽比被测器件11长宽略大，这样可以保证每个穿孔5中落入一个被测器件11。凸起的半球形弹性橡胶颗粒6的半径尺寸与穿孔5的宽相同，用以保证压板3能够将被测器件11紧密的压合在电极底板I上。如图3所示。本实用新型实施例中电极底板I上的电极对9采用10X10的方式排列，即横向与纵向分别分布着10个距离相等的相同电极对9。每个电极对9由一个正电极12和一个负电极13构成。每纵列的正电极12通过覆铜导线相连，10根覆铜导线通过电极底板I底面的导线连接到插座8上的第一排针上。每横行的负电极13通过过孔与电极底板I底面上的覆铜导线相连，最终接到插座8上的第二排针上。这样100个电极对通过这20根行列导线，组成了一个矩阵，测试设备通过逐行扫描的方式即可完成100个元器件的测试。采用这种行列交替连接的方式，不仅减少了连接导线的数量，还减少了测试设备的IO通道，降低测试成本。本实用新型实施例中电极对9的长A和宽C分别比3216封装形式的器件长宽大O. 5mm,电极9正负电极之间的间距B等于0805封装器件两焊盘间的距离。配合不同穿孔规格限位板2和压板3即可实现从3216到0805所有不同封装的电阻、电容、电感等表贴分立器件的测试，这样就减少了电极底板I的更换，进一步降低了测试成本、提高了测试效率。实施测试时，选择和被测器件11尺寸相匹配的电极底板I、穿孔限位板2和压板3，将穿孔限位板2通过4个角的限位孔7套装在电极底板I。将批量被测器件11置于穿孔限位板2上，然后抖动整个装置确保每个穿孔5内都落入一个被测器件11，去掉多余器件。盖上压板3，使用紧固螺丝4上的翼型螺母10将3块板紧密的固定在一起，在多针插座上8上接上测试设备，通过测试设备的扫描测试即可完成被测器件11的批量测试。
权利要求1.一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于它包括电极底板(I)、穿孔限位板(2)和压板(3)，电极底板(I)置于底层，穿孔限位板(2)位于电极底板(I)上表面，压板(3)位于穿孔限位板(2)上表面。
2.根据权利要求I所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于穿孔限位板(2)和压板(3)四个角的限位孔(7)分别插入电极底板(I)四个角的限位紧固螺丝(4)。
3.根据权利要求I所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于电极底板(I)上布置有正电极(12)和负电极(13)，底板(I)右侧有多针插座(8)。
4.根据权利要求I所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于穿孔限位板(2)上有穿孔(5)，穿孔(5)数量大于一个，成矩阵排列。
5.根据权利要求I所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于压板(3)为二层结构，上层为金属板，下层为弹性橡胶。
6.根据权利要求3所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于电极底板(I)上的正电极(12)和负电极(13)组成电极对(9)，电极对(9)的个数大于I个，成矩阵式排列。
7.根据权利要求3所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于电极底板(I)上每一列正电极(12)接至多针插座(8)的第一排插针上，电极底板(I)上每一行的负电极(13)接至多针插座(8)的第二排插针上。
8.根据权利要求5所述的一种片式封装分立器件测试装置，其特征在于底板(3)下层弹性橡胶上有凸起的半球形弹性橡胶颗粒(6)，凸起的半球形弹性橡胶颗粒(6)个数大于一个，成矩阵式排列。
专利摘要本实用新型公开了一种片式封装分立器件测试装置，它包括电极底板(1)、穿孔限位板(2)和压板(3)，电极底板(1)置于底层，穿孔限位板(2)位于电极底板(1)上表面，压板(3)位于穿孔限位板(2)上表面；本实用新型解决了本实用新型具有结构简单、通用性强、安装方便等特点，不仅降低了表贴元器件小批量测试的成本，提高了测试效率，减少了测试误差，同时完成了被测器件数量的检查，解决了小批量片式封装分立器件测试的难题。
文档编号G01R31/00GK202794406SQ20122049696
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月26日 优先权日2012年9月26日
发明者邱云峰, 袁文, 杨晓宏, 张文辉 申请人:贵州航天计量测试技术研究所