专利名称：扩散硅压力平膜芯体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扩散硅压力平膜芯体。
背景技术：
与本申请最接近的是PC12型卫生型平膜压力传感器，PC12座芯结构平膜压力传感器是制造压力变送器的核心部件，压力芯片放在工件前端，充油少，温漂好。现有的PC12型卫生型平膜压力传感器只能适用于中等量程(IOOKPa以上60MPa以下)，用于IOOKPa以下温漂达不到行业标准，用于60MPa (含)以上膜片容易变形。
实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种扩散硅压力平膜芯体。本实用新型为实现上述目的， 采用如下技术方案:本实用新型扩散硅压力平膜芯体，包括壳体以及设置于壳体内的放大电路板，还包括不锈钢软管、温度管、温度接头、散热杆和2088接头，2088接头的一端与壳体连接，2088接头的另一端与散热杆的一端连接，散热杆的另一端通过温度接头与不锈钢软管连接，不锈钢软管内设置温度管，温度管内设置的钼电阻通过导线与放大电路板连接。所述不锈钢软管顶部设置堵头。本实用新型温度PCT400变送器，温度PCT400变送器产品外部采用全不锈钢结构，内部设置软管，软管可以弯曲。
图1:本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型扩散硅压力平膜芯体，包括壳体9以及设置于壳体9内的放大电路板10，还包括不锈钢软管2、温度管4、温度接头6、散热杆7和2088接头8，2088接头8的一端与壳体9连接，2088接头8的另一端与散热杆7的一端连接，散热杆7的另一端通过温度接头6与不锈钢软管2连接，不锈钢软管2内设置温度管4，温度管4内设置的钼电阻通过导线5与放大电路板10连接。所述不锈钢软管2顶部设置堵头I。本实用新型的形状和各个部件的说明:1.堵头(图中的元件I)和不锈钢软管(图中的元件2)焊接；2.钼电阻PtlOO (图中的元件3)中的二线用小截面线焊引出；3.钼电阻PtlOO (图中的元件3)放在￠4温度管(图中的元件4)中，用703胶固定;4.不锈钢软管(图中的元件2)和温度接头(图中的元件6)焊接；[0017]5.温度接头(图中的元件6)和散热杆(图中的元件7)焊接；6.散热杆(图中的元件7)和2088接头(图中的元件8)焊接；7.2088接头拧在2088壳体上(图中元件9)；温度是通过不锈钢软管内的PtlOO测试温度，钼电阻PtlOO弓丨出小截面线(具有耐高温)放在4 4温度管方便放入不绣钢软管中，温度接头是根据客户的要求来选择螺纹，客户的要求的温度不一样，它的散热杆也不一样；小截面线焊的放大电路板PCT400I1B上，根据客户要求调试；不锈钢软管可以弯曲，方便携带和包装。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种扩散娃压力平膜芯体,包括壳体(9)以及设置于壳体(9)内的放大电路板(10),其特征在于还包括不锈钢软管(2)、温度管(4)、温度接头(6)、散热杆(7)和2088接头(8)，2088接头(8)的一端与壳体(9)连接，2088接头(8)的另一端与散热杆(7)的一端连接，散热杆(7)的另一端通过温度接头(6)与不锈钢软管(2)连接，不锈钢软管(2)内设置温度管(4)，温度管(4)内设置的钼电阻通过导线(5)与放大电路板(10)连接。
2.根据权利要求1所述的扩散硅压力平膜芯体，其特征在于所述不锈钢软管(2)顶部设置堵头(I) 。
专利摘要本实用新型公布了一种扩散硅压力平膜芯体，包括壳体以及设置于壳体内的放大电路板，还包括不锈钢软管、温度管、温度接头、散热杆和2088接头，2088接头的一端与壳体连接，2088接头的另一端与散热杆的一端连接，散热杆的另一端通过温度接头与不锈钢软管连接，不锈钢软管内设置温度管，温度管内设置的铂电阻通过导线与放大电路板连接。本实用新型温度PCT400变送器，温度PCT400变送器产品外部采用全不锈钢结构，内部设置软管，软管可以弯曲。
文档编号G01L1/00GK203083752SQ20122072820
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者陈惠 申请人:南京沃天科技有限公司