专利名称：芯体固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯体固定装置。
背景技术：
芯体是传感器与变送器的核心部件，芯体性能的好坏直接影响传感器以及变送器性能的好坏，因此，保证芯体具有高可靠性，高稳定性是非常有必要的。现有的固定芯体的方式主要为:(1)、芯体通过氩弧焊接与进压头固定；(2)、芯体通过压环与进压头固定。对于⑴固定方式，氩弧焊接是芯体输出的一个重要因素，具有不稳定性，因此减少氩弧焊接可以提高芯体输出稳定性；对于⑵固定方式，通过压环压住芯体来达到固定芯体的效果，对于大量程芯体，无法从根本上达到高可靠性。
实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种芯体固定装置。本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:本实用新型芯体固定装置，包括对应设置的进压头和壳体，进压头放芯体的卡槽为倒角，壳体内设置与进压头相契合的阶梯型卡槽，壳体内最小卡槽内径小于进压头的卡槽内径。所述芯体上设置0型圈。本实用新型与现有的芯体固定方式相比，本技术方案的主要优点是通过进压头与壳体之间的紧密配合来固定芯体，减少氩弧焊接工序，简单、实用、可靠，从而提高芯体的稳定性、可靠性。
图1:本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型芯体固定装置，包括对应设置的进压头I和壳体4，进压头I放芯体2的卡槽为倒角，壳体4内设置与进压头I相契合的阶梯型卡槽，壳体4内最小卡槽内径小于进压头I的卡槽内径。所述芯体2上设置0型圈3。本实用新型的设计原理是将带有“0”形圈的芯体(图中工件3)放入进压头(图中工件I)内，进压头放芯体的内槽要设计成一个倒角(图中C面)，以免直角划破“0”形圈。壳体(图中工件4)的D面外径在设计时要比进压头C面的外径小，只有在D面外径比C面外径小的条件下，壳体与进压头焊接后(在图中B焊接面与A焊接面焊接)，通过紧密配合D面的内壁就能挡住芯体，防止芯体往外移动。这样芯体与进压头不需要氩弧焊接就能固定，减少了一个焊接环节，从而去除了一个影响芯体输出变化的一个因素。[0012]进压头放芯体的内槽设计成倒角，(图中C面)。壳体设计了 D面，且D面外径比C面外径小。优化后的优点是:①可以耐很大的压力减小了占用的空间。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种芯体固定装置，其特征在于包括对应设置的进压头(I)和壳体(4)，进压头(I)放芯体(2)的卡槽为倒角，壳体(4)内设置与进压头(I)相契合的阶梯型卡槽，壳体(4)内最小卡槽的内径小于进压头(I)的卡槽内径。
2.根据权利要求1 所述的芯体固定装置，其特征在于所述芯体(2)上设置O型圈(3)。
专利摘要本实用新型公布了一种芯体固定装置，包括对应设置的进压头和壳体，进压头放芯体的卡槽为倒角，壳体内设置与进压头相契合的阶梯型卡槽，壳体内最小卡槽内径小于进压头的卡槽内径。本实用新型与现有的芯体固定方式相比，本技术方案的主要优点是通过进压头与壳体之间的紧密配合来固定芯体，减少氩弧焊接工序，简单、实用、可靠，从而提高芯体的稳定性、可靠性。
文档编号G01D11/16GK203083593SQ20122072804
公开日2013年7月24日 申请日期2012年12月26日 优先权日2012年12月26日
发明者朱成伟 申请人:南京沃天科技有限公司