制造氧传感器的填过孔方法
【专利摘要】本发明公开了一种制造氧传感器的填过孔方法，在所述空气通道层的上表面对应功能层的内电极过孔位置上印制一金属层；在加热电极层正下方设置一白片层，在白片层的上表面对应加热电极层的两个加热电极过孔分别印制两个金属层，将功能层与空气通道层、加热电极层与白片层叠压后，用点胶针将铂浆料分别填入内电极过孔和加热电极过孔中，在重力作用下铂浆料将金属层与功能层和加热电极层上表面的引脚连接，使得填过孔的合格率大大提高，而且这种填过孔方法简单，便于操作。
【专利说明】制造氧传感器的填过孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及流延陶瓷基带的印刷领域，特别涉及一种制造氧传感器过程中填过孔的方法。
【背景技术】
[0002]目前的片式氧传感器一般为三层或四层结构，属于多层共烧陶瓷领域，为了实现一定的功能，需要在各层基片上印制一些金属图案，为了把内部的电极信号引到多层结构的表面，需要在层与层之间设置一些连接孔，并在叠压完成后用印制电极的金属浆料将孔填满，以便连接上下电极，从而将内部的信号引至传感器表面引线部分，这一过程称为填过孔。
[0003]制造过程中，常用的填过孔的方法是，在电极11和引线，都印刷完成后，烘干，再通过点胶机上的点胶针13将钼浆料加注到过孔12中，以连接电极11和相应的电极引脚，如图1所示。
[0004]由于电极11和引线是在基片14的上下两面上排布，用以上方法填充在过孔12中的浆料，经常出现的一个问题是，和电极11不能有效的连接，烧结完后发现引线和电极11没有连接，导致产品不合格，而且无法修复，或加热电极在连接完好的情况下也容易在使用时烧断。
【发明内容】
[0005]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种使得氧传感器产品合格率增加，产品使用寿命延长的制造氧传感器的填过孔方法。
[0006]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种制造氧传感器的填过孔方法，包括上下依次组成氧传感器的功能层、空气通道层和加热电极层，所述功能层上表面设有内电极过孔，所述加热电极层上表面设有两个加热电极过孔，在所述空气通道层的上表面对应功能层的内电极过孔位置上印制一金属层；在加热电极层正下方设置一白片层，在白片层的上表面对应加热电极层的两个加热电极过孔分别印制两个金属层，将功能层与空气通道层、加热电极层与白片层叠压后，用点胶针将钼浆料分别填入内电极过孔和加热电极过孔中，在重力作用下钼浆料将金属层与功能层和加热电极层上表面的引脚连接。
[0007]作为本发明的进一步改进，所述金属层为金属圆形状，所述金属圆的直径为
0.
[0008]作为本发明的进一步改进，所述金属圆和内电极过孔、金属圆和加热电极过孔均为同心设置。
[0009]本发明的有益效果是:本发明采用的制作氧传感器过程中填过孔的方法，利用增加金属层的方式，使得传感器表面引脚与电极的连接更加有效稳固，使得填过孔的合格率大大提高，而且这种填过孔方法简单，便于操作。
[0010]
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为点胶机往小孔注射钼浆的示意图；
图2为本发明结构示意图；
图3为制造氧传感器时基片未加金属圆填过孔之后断面图；
图4为制造氧传感器时基片加金属圆填过孔之后断面图；
图中标示:1-功能层；2_空气通道层；3_加热电极层；4_内电极过孔；5_加热电极过孔；6_金属层；7_白片层；8_电极；9_钼衆料；11-电极；12_过孔；13_点I父针；14_基片。
[0012]
【具体实施方式】
[0013]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0014]图2出示了本发明一种制造氧传感器的填过孔方法的一种实施方式，包括上下依次组成氧传感器的功能层1、空气通道层2和加热电极层3，所述功能层I上表面设有内电极过孔4，所述加热电极层3上表面设有两个加热电极过孔5，在所述空气通道层2的上表面对应功能层的内电极过孔4位置上印制一金属层6 ;在加热电极层3正下方设置一白片层7，在白片层7的上表面对应加热电极层3的两个加热电极过孔5分别印制两个金属层6，将功能层I与空气通道层2、加热电极层3与白片层7叠压后，用点胶针将钼浆料分别填入内电极过孔4和加热电极过孔5中，在重力作用下钼浆料将金属层6与功能层I和加热电极层3上表面的引脚连接；所述金属层6为金属圆形状，所述金属圆的直径为Imm ;所述金属圆和内电极过孔、金属圆和加热电极过孔均为同心设置，这样可以有效保证内电极过孔4中的钼浆料把内电极信号引导到外面引脚上；同理，也可以有效连接加热电极5和外面的引脚。
[0015]图3和图4为本发明填孔效果对比图；图3为制造氧传感器时未加金属圆填过孔之后断面图，从图3可以发现填过孔后，钼浆料9与电极8呈垂直连接，这样的结构，对填孔的要求非常高，且经常有断路的现象；图4为制造氧传感器时加金属圆填过孔之后断面图，从图4可以看出，这种结构的设计，比较容易实现填充的钼浆料9和下面的金属圆6有效的连接，而金属圆本身和内部电极8在叠压完成后就已经连接上，而且这种连接增加了接触的面积，尤其是加热电极在加电压开始工作时，瞬间电流非常大，加热电极经常因填孔部分烧断而影响使用寿命。
【权利要求】
1.一种制造氧传感器的填过孔方法，包括上下依次组成氧传感器的功能层(I)、空气通道层(2)和加热电极层(3)，所述功能层(I)上表面设有内电极过孔(4)，所述加热电极层(3)上表面设有两个加热电极过孔(5)，其特征在于:在所述空气通道层(2)的上表面对应功能层的内电极过孔(4)位置上印制一金属层￠);在加热电极层(3)正下方设置一白片层(7)，在白片层(7)的上表面对应加热电极层(3)的两个加热电极过孔(5)分别印制两个金属层(6)，将功能层(I)与空气通道层(2)、加热电极层(3)与白片层(7)分别叠压后，用点胶针将钼浆料分别填入内电极过孔(4)和加热电极过孔(5)中，在重力作用下钼浆料将金属层出)与功能层(I)和加热电极层(3)上表面的引脚连接。
2.根据权利要求1所述的制造氧传感器的填过孔方法，其特征在于:所述金属层(6)为金属圆形状，所述金属圆的直径为0.
3.根据权利要求2所述的制造氧传感器的填过孔方法，其特征在于:所述金属圆和内电极过孔、金属圆和加热电极过孔均为同心设置。
【文档编号】G01N27/00GK104330438SQ201310309596
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2013年7月23日 优先权日:2013年7月23日
【发明者】王春华, 田慎重, 许金鑫, 徐鹏, 王一平 申请人:苏州衡业新材料科技有限公司