一种pcb测试专用机用弹簧连线的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段和两端设有的弹簧密卷一体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线，其特征在于：所述弹簧的直径Φ为0.45＞Φ≥0.13，弹力为5g～20g。本发明的弹簧尺寸可使得测试点间距在0.22mm～0.20mm，并且测试点可相对集中，密度高，而且成本低廉，可针对目前市面上80％密度板(智能手机、手持电脑等所需测试夹具)。
【专利说明】一种PCB测试专用机用弹簧连线
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB测试设备，更具体地说，涉及一种包括弹簧和电子导线的PCB测试专用机用弹簧连线。
【背景技术】
[0002]目前，PCB测试机种所使用的弹簧连线包括经弹簧丝一体绕成的测试探针托体，电子导线焊接于弹簧下端。测试探针能上下活动地置于探针板中，处于PCB待测点下方，测试探针活动接触于弹簧上端，在PCB测试时，上下测试治具中的探针板互向对PCB挤压，使探针板中的测试探针上端在接触到电路板测试点的同时，测试探针的下端下移接触到弹簧连线中的弹簧上端托体，测试电流将通过测试机排线流到电子导线，通过电子导线转流到弹簧，经绕过弹簧后再流到测试探针从而实现导电测试。弹簧的作用是对测试探针的下移起到缓冲作用，避免测试探针扎伤PCB。
[0003]传统的弹簧连线在弹簧部分目前最小的尺寸为0.45mm,也就是说，传统技术最大可以解决测试点间距在0.6mm,并且测试点不能过于集中。传统技术已经不能解决目前只能手机，手持式电脑灯高密度的硬板测试。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种成本低廉，测试点间距小的PCB测试专用机用弹簧连线。
[0005]为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下所述:一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段和两端设有 的弹簧密卷一体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线，其特征在于:所述弹簧的直径Φ为0.45> Φ≥0.13，弹力为5g?20g。
[0006]根据上述的本发明，其有益效果在于，本发明的弹簧尺寸可使得测试点间距在
0.22mm?0.20mm,并且测试点可相对集中，密度高，而且成本低廉,可针对目前市面上80 %密度板(智能手机、手持电脑等所需测试夹具)。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述:
[0008]图1为本发明结构图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所述，一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段2和两端设有的弹簧密卷1、3 —体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线4，所述弹簧的直径Φ为
0.45 > Φ ≥ 0.13，弹力为 5g ?20g。
[0010]实施例一
[0011]一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段2和两端设有的弹簧密卷1、3一体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线4，所述弹簧的直径Φ为0.44mm，弹力为 20g。
[0012]该弹簧尺寸及弹力可使得测试点间距为0.22mm。
[0013]实施例二
[0014]一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段2和两端设有的弹簧密卷1、3一体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线4，所述弹簧的直径Φ为0.32mm，该弹簧的弹力为15g。
[0015]该弹簧尺寸及弹力可使得测试点间距在0.21mm。
[0016]实施例三
[0017]一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段2和两端设有的弹簧密卷1、3一体绕成的测试探针托体和与弹簧连接的电子导线4，所述弹簧的直径Φ为0.13mm，该弹簧的弹力为5g。
[0018]该弹簧尺寸及弹力可使得测试点间距在0.20mm。
[0019]虽然本发明参照上述的实施例来描述，但是本【技术领域】中的普通技术人员完全能够很清楚的认识到以上的实施例仅是用于说明本发明，其中可作各种变化和修改而在广义上并没有脱离本发明，所以并非作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述的实施例的变化、变形都将落入本发明要求的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB测试专用机用弹簧连线，包括由弹簧中段和两端设有的弹簧密卷一体绕成的测试探针托体和 与弹簧连接的电子导线，其特征在于:所述弹簧的直径Φ为0.45 >Φ≥0.13，弹力为5g?20g。
【文档编号】G01R1/06GK103439542SQ201310385513
【公开日】2013年12月11日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】武勇 申请人:渭南高新区木王科技有限公司