微型传感器的电极板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种微型传感器的电极板。众所周知由于甲醇汽油的特性，电极层直接与甲醇汽油接触会造成漏电等，使得电容品质因数下降，造成电极难以工作或造成很大的测量误差，还导致电极板的灵敏度降低，而且金属棒状传感器加工较困难，成本也较高。一种微型传感器的电极板，包括电极板本体，其特征在于：所述电极板本体包括由上往下依次设置的防腐层、电极层和等电位层，所述电极板本体的底部和侧部设置有屏蔽层；所述电极层、等电位层和屏蔽层上分别设置有焊盘，电极层通过焊盘和屏蔽层连接。本发明可用于任何液态介质的检测，结构简单，体积较小携带使用方便。
【专利说明】微型传感器的电极板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种传感器，尤其是一种微型传感器的电极板。
【背景技术】
[0002]现有的微型传感器多为用金属制成的金属棒，在金属棒得到两端设置电极板，在进行检测时，将电极板置入液体内检测。众所周知由于甲醇汽油的特性，电极层直接与甲醇汽油接触会造成漏电等，使得电容品质因数下降，造成电极难以工作或造成很大的测量误差，还导致电极板的灵敏度降低，而且金属棒状传感器加工较困难，成本也较高。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种灵敏度高且体积较小易操作的微型传感器的电极板。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种微型传感器的电极板，包括电极板本体，其特征在于:所述电极板本体包括由上往下依次设置的防腐层、电极层和等电位层，所述电极板本体的底部和侧部设置有屏蔽层；所述电极层、等电位层和屏蔽层上分别设置有焊盘，电极层通过焊盘和屏蔽层连接。
[0005]所述电极层和等电位层上分别设置有两个焊盘。
[0006]所述外接电路包括多谐振荡器、驱动与整流滤波电路、差分放大与驱动电路和运算放大器；所述屏蔽层的一侧接地，另一侧通过焊盘与电极层连接，电极层通过焊盘分别与多谐振荡器和运算放大器的输入端相连，等电位层通过焊盘与运算放大器的输出端相连，运算放大器的另一端接地，所述多谐振荡器、驱动与整流滤波电路、差分放大与驱动电路依次串联。
[0007]与现有技术相比较，本发明具有以下有益效果:本发明的电极板的各层均为同心圆结构，间距小，这样检测面积较大，加工容易；防腐层能够避免在油品检测过程中由于电极层与其直接接触造成漏电使电容品质因数下降，消除了测量误差，灵敏度高，本发明可用于任何液态介质的检测，结构简单，体积较小携带使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为电极板与外接电路连接示意图。
[0009]其中:1-防腐层，2-电极层；3_等电位层；4_屏蔽层；5_焊盘；6_多谐振荡器；7-驱动与整流滤波电路；8_差分放大与驱动电路；9_可调电容；10_运算放大器。
【具体实施方式】
[0010]下面结合【具体实施方式】对本发明进行详细的说明。
[0011]参见图1，一种微型传感器的电极板，包括电极板本体，电极板本体包括由上往下依次设置的防腐层1、电极层2和等电位层3，电极板本体的底部和侧部设置有屏蔽层4 ；电极层2、等电位层3和屏蔽层4上分别设置有焊盘5 ;电极层2和等电位层3上分别设置有两个焊盘5，电极层2通过焊盘和屏蔽层4连接。
[0012]外接电路包括多谐振荡器6、驱动与整流滤波电路7、差分放大与驱动电路8和运算放大器9 ;所述屏蔽层4的一侧接地，另一侧通过焊盘与电极层2连接，电极层2通过焊盘分别与多谐振荡器6和运算放大器9的输入端相连，等电位层3通过焊盘与运算放大器9的输出端相连，运算放大器9的另一端接地，所述多谐振荡器6、驱动与整流滤波电路7、差分放大与驱动电路8依次串联。
[0013]防腐层I使得电极不与样品直接接触，等电位层3能够消除样品反面的电场和因此引起的边缘效应和测量误差，屏蔽层4能够消除外界干扰和测量误差。
【权利要求】
1.一种微型传感器的电极板，包括电极板本体，其特征在于:所述电极板本体包括由上往下依次设置的防腐层(I)、电极层(2)和等电位层(3)，所述电极板本体的底部和侧部设置有屏蔽层(4);所述电极层(2)、等电位层(3)和屏蔽层(4)上分别设置有焊盘(5);电极层(2)通过焊盘(5)和屏蔽层(4)连接。
2.根据权利要求1所述的微型传感器的电极板，其特征在于:所述电极层(2)和等电位层(3 )上分别设置有两个焊盘(5 )。
3.根据权利要求1或2所述的微型传感器的电极板，其特征在于:所述外接电路包括多谐振荡器(6)、驱动与整流滤波电路(7)、差分放大与驱动电路(8)和运算放大器(9);所述屏蔽层(4)的一侧接地，另一侧通过焊盘与电极层(2)连接，电极层(2)通过焊盘分别与多谐振荡器(6 )和运算放大器(9 )的输入端相连，等电位层(3 )通过焊盘与运算放大器(9 )的输出端相连，运算放大器(9)的另一端接地，所述多谐振荡器(6)、驱动与整流滤波电路(7)、差分放大与驱动电路(8)依次串联。
【文档编号】G01N27/30GK103675058SQ201310646437
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】张钢柱, 何寻社 申请人:西安天厚电子技术有限责任公司