压力传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种压力传感器，包括：电源负极，传感器输出正极，电源正极和传感器输出负极均匀分布在压力传感器上；所述压力传感器的材质为抗腐蚀的陶瓷，在所述压力传感器工作时，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，所述惠斯顿电桥的两个桥臂上各串联一个可修调电阻。减少连接线附加应力对传感器输出的影响，以及上述四点均匀分开可以提高传感器的绝缘电阻，避免因清洁度对绝缘的影响。
【专利说明】压力传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域，尤其是涉及一种压力传感器。
【背景技术】
[0002]目前压力传感器有多种，如图1所示的为一种典型的压力传感器，压力传感器的电源负极1，传感器输出正极2，电源正极3和传感器输出负极4这四点并排分开，在压力传感器使用过程中一般需要在焊盘上焊针或者引线方可与PCB连接进行调试，增加了一道焊接引针或者排线的工序，以及清洗的工序，增加了物料、人工成本，工作效率也受到很大的影响；并且传感器这四点并排，使得压力传感器焊接过程中传感器受力不均匀时，附加的应力对传感器输出有影响。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种四点分开陶瓷压阻式压力传感器。
[0004]本实用新型的一种压力传感器，包括:电源负极，传感器输出正极，电源正极和传感器输出负极均匀分布在压力传感器上；所述压力传感器的材质为抗腐蚀的陶瓷，在所述压力传感器工作时，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，所述惠斯顿电桥的两个桥臂上各串联一个可修调电阻。
[0005]进一步的，本实用新型的一种压力传感器，还包括:印制电路板PCB板直接架在所述压力传感器上。
[0006]进一步的，本实用新型的一种压力传感器，还包括所述压力传感器是标准规格的。
[0007]进一步的，本实用新型的一种压力传感器，还包括:对惠斯顿电桥施加直流电压；将高精度数字万用表的正极与每侧电桥二个固定电阻之间的连接点相连，将高精度数字万用表的负极与电源负极相连，这样分别测量得到两个电桥的电压值Ul和U2，当测得所述惠斯顿电桥的桥臂上的两个电桥平衡时，所述压力传感器的输出电压为零，当惠斯通电桥的两个电桥不平衡时，所述压力传感器的输出电压不为零，将所测得的两个电压值Ul和U2输入激光修调仪中，将两个电压值Ul和U2进行比较，利用激光束对需调节的电阻进行调节。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:减少连接线附加应力对传感器输出的影响，以及上述四点均匀分开可以提高传感器的绝缘电阻，避免因清洁度对绝缘的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是现有技术中的压力传感器的结构示意图；
[0010]图2是本实用新型的压力传感器的剖面示意图；
[0011]图3是本实用新型的压力传感器的结构示意图。
【具体实施方式】[0012]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本实用新型的范围。
[0013]如图2和3所示，本实施例的压力传感器的电源负极4，传感器输出正极3，电源正极2和传感器输出负极I这四点均匀分布在压力传感器上；这样就减少连接线附加应力对传感器输出的影响，以及上述四点均匀分开可以提高传感器的绝缘电阻，避免因清洁度对绝缘的影响。并且压力传感器的材质为抗腐蚀的陶瓷，因此该压力传感器没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，即使一个闭桥电路，给惠斯顿电桥的两个桥臂上各串联一个可修调电阻，给惠斯顿电桥施加5V的直流电压，利用高精度数字万用表实时测量惠斯顿电桥的两个电极之间的电压值，即将高精度数字万用表的正极与每侧电桥二个固定电阻之间的连接点相连，将高精度数字万用表的负极与电源负极相连，分别测量得到两个电桥的电压值Ul和U2，当在桥臂上的电阻满足这样的条件:R1R3 = R2R4时电桥平衡，则输出的电压为零，当电阻由变化的时候，惠斯通电桥不平衡，有一定的电压输出，将所测得的两个电压值Ul和U2输入激光修调仪中，将两个电压值进行比较，利用激光束对需修调电阻进行修调，使(Ul — U2) =OilmV即可。另外可以将印制电路板PCB板直接连接在传感器上，一是使变送器整体更加小型化，二是缩短弱信号导线的长度，提高抗干扰性能；另外由于PCB板直接在连接在传感器上，因此不需要对PCB进行其他形式的固定，降低了通过间接的辅助固定形式造成的虚焊、导线间碰触或与金属外壳间碰触造成短路现象，降低产品故障率，也降低了物料以及人工成本，大大提高了生产效率。另外可以将传感器制作成标准的模块，供不同的用户封装，便于包装运输。
[0014]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括:电源负极，传感器输出正极，电源正极和传感器输出负极均匀分布在压力传感器上；所述压力传感器的材质为抗腐蚀的陶瓷，在所述压力传感器工作时，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，使膜片产生微小的形变，厚膜电阻印刷在陶瓷膜片的背面，连接成一个惠斯通电桥，所述惠斯顿电桥的两个桥臂上各串联一个可修调电阻。
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括:印制电路板PCB板直接架在所述压力传感器上。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括:所述压力传感器是标准规格的。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括:对惠斯顿电桥施加直流电压；将高精度数字万用表的正极与每侧电桥二个固定电阻之间的连接点相连，将高精度数字万用表的负极与电源负极相连，这样分别测量得到两个电桥的电压值Ul和U2，当测得所述惠斯顿电桥的桥臂上的两个电桥平衡时，所述压力传感器的输出电压为零，当惠斯通电桥的两个电桥不平衡时，所述压力传感器的输出电压不为零，将所测得的两个电压值Ul和U2输入激光修调仪中，将两个电压值Ul和U2进行比较，利用激光束对需调节的电阻进行调节。
【文档编号】G01L9/06GK203396534SQ201320449405
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月26日 优先权日:2013年7月26日
【发明者】薄卫忠 申请人:无锡盛迈克传感技术有限公司