一种温度感应器的制造方法
【专利摘要】一种温度感应器，包括安装座、硅座和硅杯，安装座顶部连接硅座，硅座顶部边缘连接硅杯，硅杯顶部连接硅膜，硅膜上设有压阻电桥，硅座和硅杯之间设有膨胀室，膨胀室内部装有膨胀液，膨胀室内部设有T型传热器，T型传热器穿过硅座和安装座，膨胀液为浓氨溶液，T型传热器材料为不锈钢。本发明的有益效果是：结构简单，不使用PN结，杜绝的外界信号对测量干扰，测量灵敏度较高，在运动过程中任可以保持其测量的准确性，易于推广。
【专利说明】一种温度感应器
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种温度感应器。
【背景技术】
[0002] 温度传感器（temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号 的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式 和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。
[0003] 温度是一个基本的物理量，自然界中的一切过程无不与温度密切相关。温度传感 器是最早开发，应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。 从Π 世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下，本世纪相继开发了半导 体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应，根据波与物质的相互作 用规律，相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
[0004]两种不同材质的导体，如在某点互相连接在一起，对这个连接点加热，在它们不加 热的部位就会出现电位差。这个电位差的数值与不加热部位测量点的温度有关，和这两种 导体的材质有关。这种现象可以在很宽的温度范围内出现，如果精确测量这个电位差，再测 出不加热部位的环境温度，就可以准确知道加热点的温度。由于它必须有两种不同材质的 导体，所以称之为热电偶。不同材质做出的热电偶使用于不同的温度范围，它们的灵敏度也 各不相同。热电偶的灵敏度是指加热点温度变化l°c时，输出电位差的变化量。对于大多数 金属材料支撑的热电偶而言，这个数值大约在5?40微伏/。(：之间。
[0005]传统的温度传感器灵敏度比较低，容易受到环境干扰信号的影响，对于运动体、小 目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差。
[0006] 因此，急需一种改进的技术来解决上述技术缺陷。
【发明内容】
[0007]本发明提供了一种温度传感器。
[0008]本发明针对上述技术缺陷所提出的技术方案是： 一种温度感应器，包括安装座、硅座和硅杯，所述安装座顶部连接硅座，所述硅座顶部 边缘连接硅杯，所述硅杯顶部连接硅膜，所述硅膜上设有压阻电桥，所述硅座和硅杯之间设 有膨胀室，所述膨胀室内部装有膨胀液，所述膨胀室内部设有T型传热器，所述T型传热器 穿过硅座和安装座。
[0009] 所述膨胀液为浓氨溶液。
[0010] 所述T型传热器材料为不锈钢。
[0011]本发明的有益效果是：结构简单，不使用PN结，杜绝的外界信号对测量干扰，测量 灵敏度较高，在运动过程中任可以保持其测量的准确性，易于推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明的结构示意图。
[0013]其中：1、安装座，2、硅座，3、硅杯，4、膨胀室，5、硅膜、6、压阻电桥， 7、膨胀液，8、τ 型传热器。
【具体实施方式】
[0014] 一种温度感应器，包括安装座1、硅座2和硅杯3,安装座1顶部连接硅座2,硅座2 顶部边缘连接娃杯3,桂杯3顶部连接桂膜5,娃膜 5上设有压阻电桥6,娃座2和娃杯3之 间设有膨胀室4,膨胀室4内部装有膨胀液7,膨胀室4内部设有τ型传热器 8, τ型传热器 8穿过硅座2和安装座1，膨胀液7为浓氨溶液，T型传热器8材料为不锈钢，结构简单，不 使用PN结，杜绝的外界信号对测量干扰，测量灵敏度较高，在运动过程中任可以保持其测 量的准确性，易于推广。
【权利要求】
1. 一种温度感应器，包括安装座、硅座和硅杯，其特征在于：所述安装座顶部连接硅 座，所述桂座顶部边缘连接娃杯，所述娃杯顶部连接娃膜，所述桂膜上设有压阻电桥，所述 硅座和硅杯之间设有膨胀室，所述膨胀室内部装有膨胀液，所述膨胀室内部设有T型传热 器，所述T型传热器穿过硅座和安装座。
2·根据权利要求1所述的一种温度感应器，其特征在于：所述膨胀液为浓氨溶液。 3_根据权利要求1所述的一种温度感应器，其特征在于：所述τ型传热器材料为不 钢。 ~
【文档编号】G01K7/16GK104215350SQ201410492966
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】不公告发明人 申请人:昆山超强光电设备有限公司