压力传感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种压力传感器，包括外部封装结构以及设置于外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片，外部封装结构上设置有连通压力传感器内部和外部的透气孔，所述透气孔一端设置有防护部，可以有效避免外部异物进入压力传感器内部，同时，根据毛细现象原理，可以有效避免液体进入传感器内部。因此，本实用新型压力传感器，可以避免异物颗粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。本实用新型压力传感器具有防尘防液体性能好，可靠性高的优点。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及传感器领域，尤其是涉及一种防尘防液体性能好、可靠性高的压 力传感器。 压力传感器
【背景技术】
[0002] 随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求 越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的 小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统 (Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。
[0003] 基于MEMS技术的压力传感器，包括外部封装结构，以及设置于外部封装结构内的 压力传感器芯片，对应压力传感器芯片设置的集成电路芯片等。为了保证压力传感器正常 工作，外部封装结构上设置有连通压力传感器内外部的透气孔，现有技术的压力传感器，透 气孔为大孔设计，在压力传感器封装、使用过程中，外界的异物颗粒如锡球、灰尘等易通过 大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器造成隐患；同时，在传感器使用过 程中，液体物质也易通过大孔设计的透气孔进入到压力传感器内部，对压力传感器内部造 成污染，从而对压力传感器正常工作产生影响。
[0004] 因此，有必要提出一种改进，以克服现有技术压力传感器缺陷。 实用新型内容
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防尘防液体性能好，可靠性高的压力 传感器。
[0006] 为了实现上述目的，本实用新型压力传感器采用以下技术方案：
[0007] -种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器 芯片及集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，所述外部封装 结构包括基板，并且：所述透气孔一端设置有防护部。
[0008] 作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板 固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔 离。
[0009] 作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所 述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合 将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。
[0010] 作为一种优选的技术方案，所述防护部材料为无纺布或硅片。
[0011] 作为一种优选的技术方案，所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构与所 述压力传感器芯片正对的平面上。
[0012] 作为一种优选的技术方案，所述透气孔设置于所述压力传感器外部封装结构的侧 壁面。
[0013] 作为一种优选的技术方案，所述透气孔设置于所述基板上。
[0014] 本实用新型压力传感器，在连通压力传感器内外部的透气孔一端设置有防护部， 可以有效避免外部异物进入压力传感器内部，同时根据毛细现象原理，可以有效避免液体 进入传感器内部，提高压力传感器可靠性。因此，本实用新型压力传感器，可以避免异物颗 粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。本实用新型压力传感器具有防尘防液体性 能好，可靠性高的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型压力传感器第一实施例剖视图；
[0016] 图2为本实用新型压力传感器第一实施例的另一体现方式；
[0017] 图3为本实用新型压力传感器第一实施例的再一体现方式；
[0018] 图4为本实用新型压力传感器第二实施例剖视图；
[0019] 图5为本实用新型压力传感器第三实施例剖视图。
【具体实施方式】
[0020] 下面结合附图，详细说明本实用新型压力传感器结构。
[0021] 实施例一：
[0022] 如图1所示，本实施例压力传感器，包括基板1和外壳2,基板1与外壳2构成本实 用新型压力传感器的外部封装结构，外部封装结构内、基板1上固定设置有压力传感器芯 片3和对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5,压力传感器芯片3与集成电路芯片5 通过金属引线4电连接，基板1上设置有焊盘，压力传感器芯片3与集成电路芯片5通过金 属引线4电连接后，再通过金属引线4与基板1电路电连接，基板1焊盘将外部电子电路与 压力传感器芯片3、集成电路芯片5电连接。
[0023] 如图1所示，为了连通压力传感器内外部，压力传感器封装结构外壳2上正对基板 1的位置设置的有透气孔6,透气孔6上靠近压力传感器芯片3和集成电路芯片5 -端设 置有防护部7。防护部7可以有效避免大颗粒的固体异物进入压力传感器内部，同时，根据 毛细现象原理可以避免外部液体进入压力传感器，避免外界异物颗粒及液体进入传感器内 部，同时，防护部设置于透气孔靠近芯片一侧，不增加压力传感器外部封装尺寸，避免压力 传感器封装使用过程中因外力导致防护部脱落，提高传感器可靠性。在实际应用过程中，为 了提高防液体防尘效果、降低生产成本，防护部7优选为的无纺布材质或硅片，当然，其他 材料的防护部7也可体现本实用新型压力传感器优点，属于本实用新型压力传感器权利要 求书保护范围。在本实用新型压力传感器封装生产过程中，防护部7的大小及形状可采用 多种形式，皆不影响本实用新型压力传感器优点体现，从属于本实用新型压力传感器权利 要求书保护范围。
[0024] 本实施例中，如图1所不，透气孔6设置于外壳2与基板1正对的顶面上，在实际应 用过程中，如图2所示，透气孔6可以设置于压力传感器封装结构的侧面即外壳2的侧壁； 如图3所示，透气孔6也可以设置于封装结构的底部即设置于基板1上。透气孔6位置不 影响本实用新型压力传感器透气孔微孔设计的实施方式，均可体现本实用新型压力传感器 结构，实现防尘防液体效果好，可靠性高的优点。并且，透气孔设置于侧面或基板上，可以避 免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高 压力传感器性能。
[0025] 实施例二：
[0026] 本实施例与实施例一结构类似，如图4所示，本实施例压力传感器，包括基板1和 外壳2,基板1与外壳2构成本实用新型压力传感器的外部封装结构，外部封装结构内、基板 1上固定设置有压力传感器芯片3和对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5,压力传 感器芯片3与集成电路芯片5通过金属引线4电连接，基板1上设置有焊盘，压力传感器芯 片3与集成电路芯片5通过金属引线4电连接后，再通过金属引线4与基板1电路电连接， 基板1焊盘将外部电子电路与压力传感器芯片3、集成电路芯片5电连接。
[0027] 为了连通压力传感器内外部，压力传感器封装结构外壳2上正对基板1的位置设 置的有透气孔6。如图4所示，透气孔6上远离压力传感器芯片3和集成电路芯片5-端设 置有防护部7,防护部7可以有效避免大颗粒的固体异物进入压力传感器内部，同时，根据 毛细现象原理可以避免外部液体进入压力传感器，避免外界异物颗粒及液体进入传感器内 部，提高传感器可靠性。在实际应用过程中，为了提高防液体防尘效果、降低生产成本，防护 部7优选为的无纺布材质或硅片，当然，其他材料的防护部7也可体现本实用新型压力传感 器优点，属于本实用新型压力传感器权利要求书保护范围。在本实用新型压力传感器封装 生产过程中，防护部7的大小及形状可采用多种形式，皆不影响本实用新型压力传感器优 点体现，从属于本实用新型压力传感器权利要求书保护范围。
[0028] 本实施例中，如图4所示，透气孔6设置于外壳2与基板1正对的顶面上，与实施 例一相同，在实际应用过程中，透气孔6可以设置于压力传感器封装结构的侧面即外壳2的 侧壁；透气孔6也可以设置于封装结构的底部即设置于基板1上。透气孔6位置不影响本 实用新型压力传感器透气孔微孔设计的实施方式，均可体现本实用新型压力传感器结构， 实现防尘防液体效果好，可靠性高的优点。并且，透气孔设置于侧面或基板上，可以避免外 界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力 传感器性能。
[0029] 实施例三：
[0030] 基于相同的设计思路，本实用新型压力传感器还可以以其他封装方式体现：
[0031] 如图5所示，本实施例压力传感器，包括基板1，与基板1固定设置的框架2a，框架 2a远离基板1 一侧固定设置有顶板2b ;基板1、框架2a以及顶板2b共同构成压力传感器 外部封装结构。与实施例一、实施例二类似，外部封装结构内、基板1上固定设置有压力传 感器芯片3和对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片5,压力传感器芯片3与集成电路 芯片5通过金属引线4电连接，基板1上设置有焊盘，压力传感器芯片3与集成电路芯片5 通过金属引线4电连接后，再通过金属引线4与基板1电路电连接，基板1焊盘将外部电子 电路与压力传感器芯片3、集成电路芯片5电连接。
[0032] 如图5所示，为了连通压力传感器内外部，压力传感器封装结构顶板2b上设置的 有透气孔6,透气孔6靠近压力传感器芯片3 -端设置有防护部7。防护部7可以有效避 免大颗粒的固体异物进入压力传感器内部，同时，根据毛细现象原理可以避免外部液体进 入压力传感器，避免外界异物颗粒及液体进入传感器内部，同时，防护部设置于透气孔靠近 压力传感器芯片3 -端，不增加压力传感器外部封装尺寸，避免压力传感器封装使用过程 中因外力导致防护部脱落，提高传感器可靠性。在实际应用过程中，为了提高防液体防尘效 果、降低生产成本，防护部7优选为的无纺布材质或硅片，当然，其他材料的防护部7也可体 现本实用新型压力传感器优点，属于本实用新型压力传感器权利要求书保护范围。在本实 用新型压力传感器封装生产过程中，防护部7的大小及形状可采用多种形式，皆不影响本 实用新型压力传感器优点体现，从属于本实用新型压力传感器权利要求书保护范围。
[0033] 本实施例中，如图5所示，透气孔6设置于顶板2b上，在实际应用过程中，透气孔6 可以设置于框架2a上即位于压力传感器侧面；透气孔6也可以设置于封装结构的底部即设 置于基板1上。透气孔6位置不影响本实用新型压力传感器透气孔微孔设计的实施方式， 均可体现本实用新型压力传感器结构，实现防尘防液体效果好，可靠性高的优点。并且，透 气孔设置于侧面或基板上，可以避免外界气流或光线直接作用于压力传感器芯片，避免因 此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。
[0034] 本实施例中，如图4所示，防护部7设置在了透气孔6靠近压力传感器芯片3 -端， 在实际应用过程中，防尘网7也可以设置在透气孔6远离压力传感器一端。均可体现本实 用新型压力传感器的结构，实现防尘防液体效果好，可靠性高，同时可以避免外界气流或光 线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。
[0035] 本实用新型压力传感器，透气孔一端设置有防护部，可以有效避免大颗粒的固体 异物进入压力传感器内部，同时，根据毛细现象原理可以避免外部液体进入压力传感器，避 免外界异物颗粒及液体进入传感器内部，提高传感器可靠性。另外，可以避免外界气流或光 线直接作用于压力传感器芯片，避免因此而产生的压力传感器误差，提高压力传感器性能。
[0036] 以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通 技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载 的保护范围内。
【权利要求】
1. 一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯 片及集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，所述外部封装结 构包括基板，其特征在于：所述透气孔一端设置有防护部。
2. 根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括外壳，所 述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成 电路芯片与外部隔尚。
3. 根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括框架及 顶板，所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基 板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。
4. 根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述防护部材 料为无纺布或硅片。
5. 根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设 置于所述压力传感器外部封装结构与所述压力传感器芯片正对的平面上。
6. 根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设 置于所述压力传感器外部封装结构的侧壁面。
7. 根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述透气孔设 置于所述基板上。
【文档编号】G01L9/00GK203881481SQ201420218880
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】宋青林, 张俊德, 端木鲁玉 申请人:歌尔声学股份有限公司