一种无线温度传感器保温装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。与现有技术相比，本实用新型采用聚醚酮材料完美解决芯片的温度隔热使芯片可以在121度的腔体内工作。省略掉转接口的连接步骤，减少设备灭菌不彻底的风险。
【专利说明】一种无线温度传感器保温装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种保温装置，特别涉及一种无线温度传感器保温装置。
【背景技术】
[0002]本品适用于药厂，医院及食品等行业，用于冻干机，胶塞机，水浴灭菌柜，检测温度均匀性。属于目前，市场上主要的温度检测技术，是由线性热电偶传感器通过验证口转接到设备的腔体内，通过外接的设备读取温度，热电偶线的材料的透气性的性质，使转接口的密闭性得不到保障。造成设备腔体里会有局部温度不稳定，会导致灭菌不彻底。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种无线温度传感器保温装置，用以解决现有技术中存在的设备腔体密闭性得不到保障，局部温度不稳定的问题。
[0004]本实用新型提供的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。
[0005]所述的封装外壳由封装上盖和封装下盖组成，所述封装上盖与所述封装下盖以螺纹结构连接，所述封装上盖上设置有多个用于信息传递的触点。
[0006]所述隔热材料为氟胶圈、盯晴中的一种或两种。
[0007]所述的内层夹套包括压紧环和两个石棉垫，两个石棉垫分别设置于压紧环上下两端。
[0008]所述的温度探头被位于所述压紧环上端的石棉垫压紧固定于所述封装上盖上。
[0009]所述的封装外壳和所述压紧环均采用聚醚酮材料。
[0010]本实用新型有益效果如下:1)解决了芯片的温度隔热，使芯片可以在高温的腔体内工作；2)本装置直接安装在设备腔体内，保障了设备腔体内的密闭性和温度稳定性；3)同时省略了转接口的连接步骤，减少设备保温效果不佳、灭菌不彻底的风险；4)实用效果好，制造简单，生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一种无线温度传感器保温装置的结构示意图；
[0012]其中:1、温度探头；2、触点；3、封装上盖；4、石棉垫；5、压紧环；6、电路板；7、封装下盖。
【具体实施方式】
[0013]下面结合说明书附图对本实用新型实施例作进一步详细描述。
[0014]如图1所示的一种无线温度传感器保温装置，包括温度探头1、封装外壳、内层夹套和电路板6，其中封装外壳和压紧环5采用耐高温的聚醚酮材料制作。该装置在设备腔体中用作高温灭菌、低温保鲜等需保温时，由于电路板6的电器元件和电子芯片的耐温范围是-40°C到80°C，为保证电路板能够正常工作，本实施例的方案是使用导线将外部的温度探头I连接于内部的电路板6，电路板6设置于内层夹套的内部，再把内层夹套设置于封装外壳的内部，这样就形成封装外壳和内层夹套双层隔热效果，封装外壳与内层夹套之间的缝隙用隔热材料氟胶圈或盯晴密封，使内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动，达到内层夹套内部空间温度的保温效果。
[0015]其中，封装外壳由封装上盖3和封装下盖7组成并以螺纹结构连接，且封装上盖上3设置有多个用于信息传递的触点2 ;内层夹套包括压紧环5和两个石棉垫4，两个石棉垫4紧密设置于压紧环5的上下两端。具体的连接关系是:温度探头I被位于压紧环5上端的石棉垫4压紧固定于封装上盖3上，并且使用导线将封装上盖3上的温度探头I连接到位于压紧环5内部空间的电路板6上，延缓温度探头I本身热传导到封装外壳的内部；同时压紧环5和位于其下端的石棉垫4压紧固定于封装下盖7内，通过螺纹结构旋紧封装上盖3和封装下盖7，使压紧环5和其上下两端的石棉垫4压紧形成密闭的空间。满足设备腔体121°C时内层夹套压紧环5内部空间的温度不超过80°C，满足电路板6上电子元器件和芯片的正常工作范围内，使该装置可以在121°C环境下正常工作。
[0016]显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。
2.根据权利要求1的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的封装外壳由封装上盖和封装下盖组成，所述封装上盖与所述封装下盖以螺纹结构连接，所述封装上盖上设置有多个用于信息传递的触点。
3.根据权利要求1的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述隔热材料为氟胶圈、盯晴中的一种或两种。
4.根据权利要求2的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的内层夹套包括压紧环和两个石棉垫，两个石棉垫分别设置于压紧环上下两端。
5.根据权利要求4的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的温度探头被位于所述压紧环上端的石棉垫压紧固定于所述封装上盖上。
6.根据权利要求4的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的封装外壳和所述压紧环均采用聚醚酮材料。
【文档编号】G01K1/08GK204064477SQ201420542259
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】直国富 申请人:上海严复制药系统工程有限公司