触点间距转换器、电检测装置以及用于制造触点间距转换器的方法与流程

本发明涉及一种用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置的触点间距转换器。此外，本发明涉及一种用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置，该电检测装置具有触点间距转换器。最后，本发明涉及一种用于制造电检测装置的触点间距转换器的方法，该触点间距转换器用于检测电试样、尤其是晶片。

背景技术：

根据本发明的触点间距转换器配属于用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置。同样是本发明的主题的所述电检测装置优选具有导体基板、尤其是电路板(PCB)，所述导体基板/电路板优选设有导体电路。所述导体电路在导体基板的一侧上尤其是通过缆线导向测试装置(测试器)。在导体基板的另一侧上设置有与导体电路连接的接触面，这些接触面通过连接构件(内插器)与在这里所提到的触点间距转换器电连接。通过触碰接触进行所述连接。触点间距转换器将导体基板的触点间距转换到明显较小的程度上，也就是说所述触点间距转换器提供了具有非常小的间距、优选相应于试样的触点间距的触点。触头优选具有至少两个彼此间隔开的、设有导向孔的引导板，其中，在所述导向孔中安置有弯曲触针，通过该触头，触点间距转换器的紧密放置的触点在触碰接触中与试样连接。由此，借助于测试器可以切换电流路径，以便测试所述试样的电有效性。除了电检测装置的前述结构之外，本发明也包括另外的结构，下面探讨这些另外的结构。在已知的检测装置中以传统结构形式制造各个已提到的结构部件，如导体基板、连接构件、触点间距转换器、触头等。

技术实现要素：

本发明的目的是提供检测装置的至少一种结构部件、尤其是至少一种触点间距转换器，所述结构部件/触点间距转换器构建简单并价格便宜、尤其是还可以在非常短的时间内被制造。已知的触点间距转换器由多层陶瓷构建，其中，所述陶瓷具有设有导体电路的陶瓷板并且这类陶瓷板层与层彼此堆叠并被挤压到一起且在此被烧结，相对于该已知的触点间距转换器因此应当提供明显较简单并且成本较低廉地构建的结构部件。此外也应当提供一种相应地简单的并成本低廉地构建的电检测装置以及一种方法，以便实现这类根据本发明的触点间距转换器(间隔转换器)或检测装置。

在用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置的触点间距转换器中通过如下方式实现本发明的目的，即，所述触点间距转换器用于彼此相邻的电触点的间距缩小并具有不导电的承载结构，所述不导电的承载结构具有第一侧面和第二侧面，其中，在所述第一侧面上第一电触点相对彼此以一触点间距放置并且第二电触点布置在所述第二侧面上，这些第二电触点相对彼此具有相对于所述第一侧面的第一触点较小的触点间距，其中，所述第一触点与所述第二触点借助于贯穿所述承载结构和/或布置在所述承载结构上的电连接部而连接，其中，不仅承载结构而且电连接部被构造为3D打印构件。因此，承载结构和电连接部以3D打印接合法制造。因为承载结构被构造为不导电，所以为该3D打印使用电绝缘打印材料。对于电连接部，与之相应地在3D打印时使用导电打印材料。在3D打印时，优选利用相应的配量头来施涂所提到的打印材料。相应于3D打印机，其中配属有接合材料(打印材料)的配量头驶到相应的位置并在此/然后排出打印材料，使得打印材料凝固地构建承载结构的或电连接部的相应部分。在此优选以分步方式进行，如果例如应当在承载结构区域上施涂电连接区域，则该承载结构区域是用于在其上完成电连接区域的制造的前提，使得首先必须打印该承载结构区域，然后才打印电连接区域。优选地，可以以分层方式施涂相同的和/或不同的打印材料。显而易见可能的是，在3D打印法的过程中输入和“转印”加固元件，以便给总布局赋予较高强度。此外，可以优选同样地在3D打印中输入、即打印粘接材料、尤其是能传导的粘接材料，以及填充料、尤其是隔绝的填充料。基于本发明可以因此以3D打印法制造触点间距转换器，所述触点间距转换器是成本非常低廉的，并导致成品的快速可用性。电连接部的最复杂的结构可以平面地和空间地制造在承载结构上和/或之中。3D打印能够实现：电连接部在不传导的承载结构的第二侧面上相对于所述电连接部在第一侧面上的布置以如下方式被强烈地“集束(bündeln)”，即，实现预期的触点间距缩小。

根据本发明的一改进方案设置为，第一触点和/或第二触点同样地被构造为3D打印构件。优选地，可以利用跟电连接部一样的相同的打印材料和相同的配量头来制造处于承载结构的第一或第二侧面上的这些触点。

根据本发明的一改进方案设置为，至少一个第一触点和/或至少一个第二触点由电连接部中的至少一个电连接部的端面构成。就此而言，这些触点在构型上与配属的连接部没有不同，只是对应的连接部延伸直至承载结构的第一或第二侧面上，使得从外部观察仅可见该连接部的端面，其中，该端面构成了相应的触点。

特别有利的是，触点间距转换器仅由3D打印构件制成。因此，触点间距转换器完全以3D打印法制造。

根据本发明的一改进方案设置为，触点间距转换器具有至少一个电结构元件，尤其是电阻、线圈和/或电容器，其中，所述结构元件同样被构造为3D打印构件。相应地，这些不同的结构元件在触点间距转换器的3D打印期间被随同制造。为此，有例如包含打印材料的配量头，该打印材料可以被用作针对电阻的电阻材料。通过如下方式制造线圈，即，打印头制造螺线形打印轨迹，并且使用了导电打印材料。可以在3D打印中通过如下方式来制造电容器，即，打印相对彼此对置的导体/电极。在此，借助于相应的配量头又可以将不导电的打印材料涂到导体/电极之间，其中，打印材料优选具有预期的介电常数。

优选地设置为，所述至少一个电结构元件通过能导电的3D打印接触处电连接于第一触点中的至少一者、第二触点中的至少一者和/或连接部中的至少一者。

为了在触点间距转换器中实现混合结构形式、优选三明治结构形式，优选在所述第一侧面和/或第二侧面上布置、尤其是紧固闭合元件、尤其是闭合板、优选陶瓷板，其中，所述闭合元件不是3D打印构件。优选地可以设置两个陶瓷板，在这两个陶瓷板之间设置有触点间距转换器的以3D打印制造的区域，其中，所述两个陶瓷板设有通道触点、尤其是贯通接触部，其与第一触点或第二触点电连接。一个陶瓷板的所述通道触点布置方案具有相应于第一触点的触点间距，并且另一陶瓷板的通道触点的、尤其是贯通接触部的触点间距被相应地选择得较小(跟第二触点的触点间距一样)，以便实现触点间距转换(间隔转换器功能)。

本发明还涉及一种用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置，其中，使用了触点间距转换器，该触点间距转换器设计为相应于前述实施方案中的至少一个实施方案。

根据电检测装置的一改进方案设置为，该电检测装置具有带接触面的导体基板，所述接触面与触点间距转换器的第一触点直接地或通过电连接构件处于电连接、优选电触碰连接。所述连接构件优选以传统技术、即不以3D打印技术制造。

优选地，所述连接构件具有配备有接触弹簧的箔。借助于接触弹簧，一方面触碰接触导体基板的接触面并且另一方面触碰接触3D打印-触点间距转换器的第一触点。

根据电检测装置的一改进方案设置有触头，所述触头具有用于对试样进行电触碰接触的接触构件。在此，该布置方案优选实现为，尤其如前所述，导体基板与触点间距转换器处于电连接并且触点间距转换器与触头的一侧电连接、尤其与触头的接触构件电连接，其中，触头与试样的触点进行电触碰接触。优选地，由触头的所述接触构件进行该电触碰接触。

优选地，在电检测装置中设置为，所述接触构件被构造为弯曲触针、弹簧触销、弹簧跷(Pogo)或类似构件。弯曲触针可以在所述接触时有弹性地挠曲、即侧向弯曲。弹簧触销尤其地可以构造为，使得这些弹簧触销具有被弹力加载的接触元件、例如在套筒中移动地安置的活塞，该活塞具有接触尖部，其中，该活塞由弹簧、尤其是由螺旋压力弹簧加载。被称作弹簧跷的接触构件同样地是有弹性的触点、尤其是弹簧触销，其中，术语“弹簧跷”尤其地在美国使用。

此外，电检测装置(根据本发明的一改进方案)优选具有触头，该触头具有至少两个相对彼此间隔开的、设有导向孔的引导板，其中，在导向孔中设置/安置有用于对试样进行电触碰接触的接触构件、尤其是弯曲触针。尤其地，所设置的弯曲触针可以在对试样进行接触时侧向弹开，由此保证了可靠的接触。以传统技术制造所述触头。弯曲触针在引导板的导向孔中纵向移动地安置，以便实现一方面与触点间距转换器的良好接触并且另一方面与试样的良好接触。

本发明的一改进方案设置为，接触构件、尤其是弯曲触针以其一端部与触点间距转换器的第二触点触碰接触。对此，前面已经谈到。

本发明的一改进方案设置为，所述触点间距转换器连带构造了所述导体基板。因此，导体基板和触点间距转换器组合在一个构件中，其中，以3D打印制造整个构件。

优选地可以设置为，触点间距转换器的第二触点是在3D打印中被打印的、尤其是凸起地被打印的接触元件，用以直接触碰接触试样。在该实施方式中，检测装置因此不需要触头。

优选地还可以设置为，接触元件被构造为点形触点、沿触碰接触方向为销形的触点或绝大部分横向于触碰接触方向延伸的触点、尤其是悬臂触点。点形触点在形状方面构造为长和宽大概同样长。沿触碰接触方向呈销形的触点在触碰接触方向上具有比横向于触碰接触方向更大的扩展。绝大部分横向于其触碰接触方向延伸的触点、尤其是悬臂触点以如下方式设计，即，它们具有横向于触碰接触方向延伸的区段，其中，横向不仅可以理解为倾斜而且可以理解为呈直角。此外，这些触点优选具有从该横向延伸的区段弯角地延伸的区域，利用该区域进行对试样的触碰接触。尤其地，该横向延伸的区段导致在触碰接触时的弹簧作用，即有弹性的屈服。

本发明还涉及一种制造用于检测电试样、尤其是晶片的电检测装置的触点间距转换器的方法，其中，所述触点间距转换器尤其地根据前述实施方式中的一者构造/被构造，其中，设置有下列步骤：3D打印、尤其是以分层方式3D打印由电绝缘打印材料制成的承载结构；以及3D打印、尤其是以分层方式3D打印贯穿所述承载结构和/或布置在所述承载结构上的、由导电打印材料制成的电连接部。

尤其地，可以3D打印、尤其是以分层方式3D打印由导电打印材料制成的第一和/或第二触点，其中，第一和/或第二触点布置在所述电连接部的端部中的至少一个端部上。如果第一和/或第二触点设计为不与电连接部分开，而是电连接部通过它们的端面或端部区域构成第一和/或第二触点，那么这些触点已经随着所述电连接部的制造而产生。

尤其地可以设置为，进行3D打印、尤其是以分层方式3D打印，以便借助于导电打印材料在事先3D打印的、电绝缘的打印材料上优选地制造电横向连接部或类似连接部、还有对角连接部等。

根据本发明的方法的一改进方案设置3D打印、尤其是以分层方式的3D打印，以便借助于导电性较弱的打印材料来制造至少一个电阻。由此，这种电阻尤其地处在触点间距转换器内部，优选被嵌入到3D打印的承载结构中。相应的情况适用于下面提到的电容器或下面提到的线圈。

优选地，由导电打印材料来3D打印、尤其是以分层方式3D打印相对置的电极，以制造电容器，其中，优选地在电极之间3D打印电介质材料。

还优选地设置为，3D打印、尤其是以分层方式3D打印由导电材料制成的螺线形和/或螺杆形和/或螺旋形的导体，以制造至少一个线圈。

此外，根据本发明的方法的特征在于3D打印、尤其是以分层方式3D打印液态的、在重力作用下进行分配并在之后进行硬化的绝缘液体，以制造电绝缘区域、尤其是绝缘层。在此情况下，优选涉及承载结构或承载结构的部分。相应地，也可以打印导电液体。

此外可以优选地设置为，在制造触点间距转换器或电检测装置时或在执行所提到的方法时，借助于3D打印来设置粘接材料和/或填充料。所述粘接材料可以是导电的或不导电的。相应的情况适用于填充料。

附图说明

附图参照实施例阐明了本发明，确切地说示出了：

图1为用于检测电试样的检测装置的示意图，

图2a为3D打印过程，

图2b为图2a的局部放大图，

图3至5为其他的3D打印过程，

图6为穿过触点间距转换器的示意性横截面图，

图7为根据另一实施例的检测装置，

图8为根据又一实施例的检测装置，以及

图9为根据最后的实施例的检测装置。

具体实施方式

图1在示意图中示出了检测装置1，该检测装置具有导体基板2、电连接构件3、触点间距转换器4和触头5。此外，检测装置1可以具有用于待检测电功能性的试样7的收纳台6，其中，试样7尤其地可以构造为晶片8。

尤其地被构造为多层电路板的导体基板2，在它的上侧面9上具有处于外边缘侧的接触面10，该接触面通过导体电路11与处在该导体基板的下侧面12上的接触面13电连接。接触面13与连接构件3的接触弹簧14处于触碰接触。所述连接构件3具有箔15，该箔承载接触弹簧14。接触弹簧14与触点间距转换器4的第一触点16处于触碰接触。第一触点16位于触点间距转换器4的第一侧面17上。触点间距转换器4的第二触点19位于触点间距转换器4的优选与第一侧面17表面平行地对置的第二侧面18上，其中，第一触点16与第二触点19通过电连接部20连接。在此，相应于试样7的检测而设有所述电连接部20的复杂的延伸结构，以便使相应的第一触点16与相应的第二触点19连接。此外还设置为，彼此相邻的第一触点16具有触点间距a，并且彼此相邻的第二触点19具有触点间距b。该布置方案现在实现为，即，触点间距b比触点间距a小了非常多，然而这出于绘图技术的原因不能从图1中得悉。触点间距转换器4的第二触点19与触头5的接触构件21’、尤其是弯曲触针21处于触碰接触。触头5具有两个间隔开且优选彼此平行延伸的引导板22和23，这两个引导板分别具有导向孔24和25。弯曲触针21纵向移动地安置在导向孔24和25中，使得这些弯曲触针以它们的一端部与第二触点19处于触碰接触，并以它们的另一端部从引导板23中突出以及由此与试样7的试样触点26处于触碰接触。弯曲触针21就像它们的名字那样略微侧向地挠曲，以便发挥弹簧作用。

为了检测所述电试样7，借助于收纳台6将该电试样抬起并相对检测装置1按压，由此会发生各种结构部件的前面所提到的触碰接触。通过连接于接触面10并引导至测试器的未示出的电线路，现在可以切换通向试样7的检测电流回路，以便检测该试样的电功能性。优选地，该检测也在考虑了大的温度范围的情况下进行。

根据本发明的图1的布置方案现在以如下方式实现，即，触点间距转换器4优选完全被构造为3D打印构件27。该3D打印构件具有不导电的承载结构28，以及具有贯穿承载结构28和/或布置在所述承载结构28上的电连接部20。这些电连接部由导电材料制成。所述承载结构28和连接部分别是3D打印构件27。

图2a、图2b、图3、图4和图5阐明所述触点间距转换器4的制造过程，该触点间距转换器以3D打印法来制作。根据图2a，借助于未详细示出的3D打印机将打印材料30以及打印材料31尤其以分层方式并且每层尤其局部地施涂/打印到下衬层29上。打印材料30和31优选位于3D打印机的配量头32和33中。这些配量头32和33可以驶到相应的空间位置中，以便排出或不排出打印材料30、31。处于形成过程中的触点间距转换器4在图2a中处在下衬层29上的部分区域34，具有总共五个层35至39。各个层35至39由打印材料30制成和/或在打印材料31中制成。打印材料30是不导电的并用于制造承载结构28，并且打印材料33是导电的并用于制造第一触点16、第二触点19、电连接部20和/或横向连接部40。横向连接部40配属于连接部20。连接部20在预先给定的(相应于用于3D打印机的打印过程所使用的软件)轨迹中水平、竖直和/或倾斜延伸地(即以3D方式地)贯穿所述承载结构28。

为了阐明各种打印材料30、31的所提到的以分层方式并在每个层内有可能局部地进行的打印，可参考图2b，其以较大的比例尺示出了图2a的区段。借助于配量头32和33驶向预期的位置并在此执行对应的打印过程。为了产生层35，首先通过施涂打印材料30来产生区域41。然后停止配量头32的打印过程并用配量头33继续打印，以便由打印材料31制造区域42。然后，在层35中得出由打印材料30制成的区域43，也就是说用配量头32继续进行打印过程。连接于区域43的是由打印材料31制成的区域44，然后连接由打印材料30制成的区域45。随之是由打印材料31制成的区域46，然后是由打印材料30制成的区域47，并这样继续下去。总之，以这种方式制作了不导电的和导电的多个区域，以便制造承载结构28的相应区段或用于例如第二触点19的传导结构。各个打印过程的前面已提到的次序当然也能以不同方式进行，例如首先是所有导电区域并然后是所有不导电区域(或反过来)。然后打印到层35上的是层36，该层36由不导电打印材料30制成的区域48、导电打印材料31制成的区域49、不导电打印材料30制成的区域50、导电打印材料31制成的区域51和不导电打印材料30制成的区域52组成。在此，层36的相应区域被打印到层35的相应区域上，使得要么不导电区段扩大，要么导电区段扩大，要么提供了从导电到不导电的过渡部或反之亦然。在该情况下，区域49建立了到区域42的电连接部20。相应地，适用于区域51关于区域46的情况。导电的区域44由不导电区域50遮盖。打印到第二层36上的第三层37具有由不导电打印材料30制成的区域53、由导电材料31制成的区域54和由不导电打印材料30制成的区域55。由图2b可见的是：由此，区域49与区域54电接触并且该区域又与区域51电接触。在此，区域54形成构造为横向连接部40的连接部20，该连接部通过区域50与区域44电绝缘。下一层38具有由不导电打印材料30制成的区域56、由导电打印材料31制成的区域57和由不导电打印材料30制成的区域58。区域57与区域54电连接。还处于加工中的后续的层39就像所见的那样由不导电打印材料30制成，该打印材料刚好由配量头32给出。可以跟随有其他的层。显而易见的是，对打印过程的前述阐释仅是示例，然而从这些示例中清楚的是，可以三维地打印并且在此提供相应的承载结构28以及在其中嵌入相应的电路，以便整体上实现所述触点间距转换器4，就像例如来自于图1的触点间距转换器那样。在此，为了构造触点间隔功能，在一侧(第一侧面17)上实现大的触点间距并在另一侧(第二侧18)上实现小的、优选非常窄的触点间距。来自于图2b的下衬层29仅在制造时用作为制作台，也就是说在3D打印完成之后要从下衬层29取下被打印的结构。

图3阐明了触点间距转换器4的制作过程，其中相应地就像对图2a和图2b所描述的那样进行。附加地设置为，在3D打印期间连带打印至少一个电结构元件59。为此，3D打印机一方面具有已经在之前所描述的配量头32和33，以便施涂不导电打印材料30以及导电打印材料31。然而，还有至少一个另外的配量头。在图3中设置有三个另外的配量头60、61和62。导电能力、即传导能力弱的打印材料处于该配量头60中，以便打印电阻轨迹。配量头61具有介电常数为ε1的打印材料。配量头62具有介电常数为ε2的打印材料。如从图3得出的那样，在那里，触点间距转换器4的一部分区域已经做完，嵌入不导电打印材料30的该部分区域不仅具有第二触点19，而且具有电连接部20以及横向连接部40。在本申请的上下文关系中，横向连接部40是连接部20的子群。就像已经在说明书发明内容部分中所提到的那样，也可以考虑将第二触点19打印为，使得这些第二触点在空间几何尺寸上与连接部20没有区别，而是连接部20延伸直到触点间距转换器4的外侧面上，使得它们的端面用于触碰接触。于是，连接部20的端部区段构成触点19。显而易见的是，在这些图中，还没有完成的打印过程继续执行，直到最后打印第一触点16，该第一触点可以同样地如上所述地被构建并用于触碰接触。图3示出了，为了产生电阻64，借助于配量头60在两个第二触点19之间放置导电较弱的打印材料63。因此，实现呈所提到的电阻64形式的电结构元件59。为了实现电容器65作为电结构元件59，在相应的第二触点19之间借助于配量头61和62打印相应的打印材料66和67，其中，打印材料66和67包括不同的介电常数，由此来影响电容器的电容大小。如果以导电打印材料31来打印螺线形、螺旋形或螺杆形导体结构，那么就能实现电感线圈(未示出)作为电结构元件59。显而易见的是，电结构元件59不必像图3中示出的那样放置在外侧面上，而是这些电结构元件也可以嵌入承载结构28。

图4示出了关于借助于3D打印法制造触点间距转换器4的另一实施例。该布置方案相应于图3的布置方案，使得可以参考该布置方案。不同之处仅在于，借助于象征性简示的配量头32来“打印”打印材料30，该打印材料是非常易流动的并且由于该易流动性而由重力分配，并以这种方式至少实现了承载结构28的区域。该易流动的打印材料30显然要在它打印之后的短时间内固化。为了避免打印材料30的流开，在打印结构的侧向上构建密封壁68，并且仅需要这些密封壁，直到打印材料30硬化。在完成3D打印的触点间距转换器4之后，该触点间距转换器被从盆形支撑结构(下衬层29以及密封壁68)取出。

图5示出了相应于图4的设计方案，即利用易流动的打印材料30打印以制造不导电区域。因为就像已经阐释的那样以分层方式进行3D打印，所以必须借助于易流动的打印材料30单个地来填充可能被分开的区域，以便越过限界结构69，这些限界结构在该情况下由电连接部20构成。就此而言，配量头32相继地被使用在三个不同位置上，这就像在图5中简示的那样。

尤其在根据图4和图5的易流动打印材料30的情况下要考虑，该材料在例如打印壁68和限界结构69那样的结构上通过毛细作用而“升起”，也就是说，没有平的表面，而是有边缘侧的隆起。在这种情况下可以考虑，在制造时通过磨削或类似方法在中间步骤中去除这些隆起部。

此外(按照本发明的一未示出的改进方案)可行的是，将加固部嵌入到对应的打印材料、例如不传导的打印材料30中，以便给予成品较高的刚性。在此情况下，可例如涉及加固肋或格栅等。这些加固元件通过3D打印被相应地嵌入。当然也可行的是，通过3D打印随同制造加固元件。

图6示出了触点间距转换器4，该触点间距转换器仅部分地、即仅以70表示的中间区域被以3D打印法制造。闭合元件71或72被紧固、尤其地通过粘接紧固到中间区域70的第一侧面17和第二侧面18上。闭合元件70涉及一种陶瓷板73，该陶瓷板设有利用切屑工具钻孔的配合孔75，其中，这些配合孔具有触点间距a。所述闭合元件72同样是陶瓷板74，该陶瓷板设有激光钻孔的配合孔76，其中，各个配合孔76彼此具有触点间距b。这些配合孔75和76设有贯通接触部77，以便产生电导体。这些贯通接触部与完全以3D打印制造的中间区域70的电连接部20处于电连接。这例如可以在制造过程期间通过热连接来实现。热连接意味着，通过相应高的温度进行材料的活化，以便使对应的贯通接触部77与对应的电连接部20电接触。由此总体上，在图6的触点间距转换器4的结构形态中实现了三明治结构形式。

图7至9示出了本发明的另外的实施方式，其中，以3D打印法制造检测装置的结构部件，其中，这些结构部件不仅可以涉及触点间距转换器4，而且可以涉及另外的结构部件，这就像在下面被示例性阐释的那样。

图7示出了以3D打印制造的结构部件78，该结构部件与图1相比集成式地包括导体基板2、连接构件3和触点间距转换器4。因此，在优选完全以3D打印制造的结构部件78的第一侧面17上布置3D打印的接触面10，电连接部20从这些接触面10引导直至第二侧面18，在该第二侧面上有第二触点19，这些第二触点与触头5触碰接触。因此，结构部件68不仅进行导体基板2的触点间距转换，而且进行触点间距转换器4的触点间距转换。

图8的实施例提供了一种结构部件79，该结构部件以3D打印制造并集成地具有触点间距转换器4和触头5的功能，其方式是，与图1相比，触点间距转换器4在它的第二侧面18上具有以3D打印方式凸起地打印出的接触元件80，这些接触元件在试样的电检测时与试样7的试样触点26发生触碰接触。此外，图8的实施例的结构相应于图1的实施例的结构。

图9示出了高度集成的结构部件81，该结构部件优选完全以3D打印制造，并且导体基板2、连接构件3、触点间距转换器4和触头5的功能根据图1的实施例集成到一起。因此，在第一侧面17上布置3D打印的接触面10，并在第二侧面18上布置凸起的接触元件80，以便在那里能够通过触碰来电接触所述试样7。在图9的实施例中，电结构元件59(即电阻R、线圈L以及电容器C)通过3D打印被集成在一些连接部20中。显而易见的是，这些3D打印结构元件在本发明的所有在图1至9中示出的实施例中可以是被集成的。

所有已提到的图1至图9仅能示出二维图像。实际上，当然是三维地实施这些图像。