1.一种AVSS管脚的开路测试方法,其特征在于,包括:
在芯片的AVSS系管脚中,选取一个管脚作为测试管脚,其中,所述AVSS系管脚是所述芯片的所有管脚中使用模拟电源进行供电的管脚;
对所述AVSS系管脚中的其余管脚印加电流,并测量所述测试管脚的电压;
将所述测试管脚的电压值与预先得到的AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较;
如果所述测试管脚的电压值高于所述AVSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值,则确定所述AVSS管脚开路;
其中,所述芯片的所述AVSS管脚与VSS管脚通过引线框架短接。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电流通过与所述芯片连接的测试机印加。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电流的大小按照所述芯片的额定电流值进行设定。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,如果对多个芯片的AVSS管脚进行开路测试,所述方法还包括:
确定AVSS管脚开路的芯片为不合格芯片,AVSS管脚未开路的芯片为合格芯片;
分别统计所述多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数,并生成统计结果曲线图。
5.一种VSS管脚的开路测试方法,其特征在于,包括:
在芯片的VSS系管脚中,选取一个管脚作为测试管脚,其中,所述VSS系管脚是所述芯片的所有管脚中使用数字电源进行供电的管脚;
对所述VSS系管脚中的其余管脚印加电流,并测量所述测试管脚的电压;
将所述测试管脚的电压值与预先得到的VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值进行比较;
如果所述测试管脚的电压值高于所述VSS管脚未开路情况下的测试管脚电压值,则确定所述VSS管脚开路;
其中,所述芯片的AVSS管脚与所述VSS管脚通过引线框架短接。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述电流通过与所述芯片连接的测试机印加。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述电流的大小按照所述芯片的额定电流值进行设定。
8.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,如果对多个芯片的VSS管脚进行开路测试,所述方法还包括:
确定VSS管脚开路的芯片为不合格芯片,VSS管脚未开路的芯片为合格芯片;
分别统计所述多个芯片中不合格芯片的个数和合格芯片的个数,并生成统计结果曲线图。