电路板测试装置及电路板测试方法与流程

技术特征：

1.一种电路板测试装置，用于对印刷电路板进行弯曲测试，其特征在于，包括：

基架；

承载平台，位于所述基架上表面，所述承载平台包括承载曲面，所述承载曲面的中部与所述上表面形成第一间距，所述承载曲面的两侧与所述上表面形成第二间距，所述第二间距大于所述第一间距；及间隔设置的多个支撑组件，每个所述支撑组件均包括支撑杆和驱动件，所述驱动件固定在所述基架上，所述支撑杆穿过所述承载曲面，所述支撑杆的一端用于连接所述印刷电路板，所述支撑杆的另一端连接所述驱动件，所述驱动件驱动所述支撑杆在垂直于所述上表面的方向上移动，以通过多个所述支撑杆产生不同的位移，使得所述印刷电路板与所述承载曲面贴合，以使所述印刷电路板弯曲变形，所述支撑杆的自由行程大于等于所述第二间距与所述第一间距的差值，小于等于所述第二间距与所述第一间距的差值的两倍。

2.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述支撑杆的一端上设置有卡扣，用于固定所述印刷电路板。

3.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述驱动件为气压驱动件或液压驱动件。

4.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述电路板测试装置还包括控制组件，所述控制组件电性连接所述驱动件，用以控制所述驱动件的工作状态。

5.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述多个支撑组件包括第一支撑组件、第二支撑组件以及第三支撑组件，所述第一支撑组件的所述支撑杆穿过所述承载曲面的中部，所述第二支撑组件与所述第三支撑组件分别位于所述第一支撑组件的两侧。

6.如权利要求1所述的电路板测试装置，其特征在于，所述承载曲面为弧形面。

7.一种电路板测试方法，用于对印刷电路板进行弯曲测试，其特征在于，采用如权利要求1-6任一项所述的电路板测试装置进行测试，所述电路板测试方法包括：

检测印刷电路板，形成初始记录；

将所述印刷电路板同时固定于所述多个支撑组件；

驱动多个所述支撑杆朝向所述承载曲面移动，使得所述印刷电路板贴合所述承载曲面、发生弯曲，驱动多个所述支撑杆远离所述承载曲面移动，使得所述印刷电路板回直；

多次循环上步动作，使得所述印刷电路板多次循环弯曲和回直；

再次检测所述印刷电路板，形成二次记录；

对比所述二次记录和所述初始记录，如果所述二次记录与所述初始记录相同，则所述印刷电路板弯曲测试合格，如果所述二次记录与所述初始记录不同，则所述印刷电路板弯曲测试不合格。

8.如权利要求7所述的电路板测试方法，其特征在于，所述“检测印刷电路板，形成初始记录”包括检测所述印刷电路板的外观和电性。