1.一种电极型电场传感器封装元件，其特征在于包括：
封装管壳；
电场传感器芯片，固定于所述封装管壳内；
封装盖，覆盖所述管壳开口，形成内腔以容纳所述电场传感器芯片；以及
封装电极，位于封装盖背离内腔的一侧，根据与封装盖由近及远的关系封装电极分为首端、中段和尾端。
2.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述封装电极为金属材料和/或半导体材料。
3.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述首端与封装盖直接相连；或者首端与封装盖之间存在预设距离，在该预设距离处电场传感器感应到封装电极首端发出的电场。
4.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述尾端尺寸小于等于待测物、电场传感器芯片或待测物附近空隙。
5.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述尾端还连接导体，导体尺寸大于等于待测物或电场传感器芯片。
6.根据权利要求5所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述导体形状为圆形板、方形板或球体。
7.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述中段的形状为直线形、弧形或二者的组合。
8.根据权利要求7所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述中段被屏蔽层包裹，屏蔽层包含至少两层材料，其中一层为金属屏蔽层，金属屏蔽层与中段之间存在绝缘层进行隔离；优选的，屏蔽层接传感器的固定电位，屏蔽层向传感器一端延伸并包裹所述封装管壳及封装盖。
9.根据权利要求1所述的电极型电场传感器封装元件，其特征在于，所述封装电极为一个或多个，装配在同一个传感器芯片附近，实现多个方向电场的同时测量。
10.应用权利要求1-9任意一项所述的电极型电场传感器封装元件对待测电场区域进行监测，其中，所述尾端位于待测电场区域，所述待测电场区域为大气中、真空中、带电溶液内、粉体内、油内、带电物体表面或者狭缝内。