位置校正用工具以及X射线位置计测装置的制作方法

本发明涉及位置校正用工具以及X射线位置计测装置。

背景技术：

已知有使用X射线发射器和X射线相机来进行印刷板的位置计测的X射线位置计测装置(专利文献1)。在这种X射线位置计测装置中，当X射线发射器的发射中心和X射线相机的光轴不一致时，会在X射线相机的拍摄图像中发生变形，无法进行准确的定位。因此，在这种X射线位置计测装置中，进行使发射器的发射中心与X射线相机的光轴一致的调整。

专利文献1：日本特开2012-88170号公报

这样，在进行使发射器的发射中心与X射线相机的光轴一致的调整时，希望调整不耽搁工夫，能够在较短的调整时间内准确进行使发射器的发射中心与X射线相机的光轴一致的调整。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种能够迅速且高精度地调整X射线发射器的发射中心与X射线相机的光轴的位置校正用工具、以及能够使用这种位置校正用工具的X射线位置计测装置。

(1)为了实现上述目的，本发明的一个方式是一种位置校正用工具，该位置校正用工具是X射线位置计测装置的位置校正用工具，该X射线位置计测装置利用X射线相机来拍摄基于从X射线发射器发射的X射线的图像而对测定对象物进行测定，该位置校正用工具使所述X射线位置计测装置中的所述X射线发射器的X射线发射中心与所述X射线相机的光轴对准，其中，该位置校正用工具具有：第1透过部，其使所述X射线发射器侧发射的X射线透过；以及第2透过部，其使由所述第1透过部透过的X射线透过并投影到所述X射线相机，所述位置校正用工具将基于由所述第1透过部透过的X射线的第1投影像、和基于由所述第2透过部透过的X射线的第2投影像投影到所述X射线相机。

(2)此外，在本发明的一个方式的位置校正用工具中，可以是，所述第1透过部和所述第2透过部具有使X射线透过的孔。

(3)此外，在本发明的一个方式的位置校正用工具中，可以是，所述第1透过部的孔的直径小于所述第2透过部的孔的直径。

(4)此外，在本发明的一个方式的位置校正用工具中可以是，所述第1透过部的部件的厚度比所述第2透过部的部件的厚度薄。

(5)此外，在本发明的一个方式的位置校正用工具中，可以是，所述第1透过部和所述第2透过部由X射线透过率彼此不同的部件构成。

(6)此外，在本发明的一个方式的位置校正用工具中，可以是，所述第1透过部的部件为铝，所述第2透过部的部件为黄铜。

(7)为了实现上述目的，本发明的一个方式的X射线位置计测装置具有：X射线发射器和X射线相机；工件载置台，其载置测定对象物；第1移动部，其使所述X射线发射器相对于所述工件载置台上的测定对象物沿着该工件载置台的面移动；第2移动部，其使所述X射线相机相对于所述工件载置台上的测定对象物沿着该工件载置台的面移动；图像显示部，从所述X射线发射器发射并透过了所述测定对象物的X射线作为2个不同的X射线投影像而投影在该图像显示部上；以及上述的位置校正用工具，所述X射线位置计测装置根据所述2个不同的X射线投影像的位置偏移量使所述第1移动部和第2移动部中的至少一方移动，由此使所述X射线发射器的X射线发射中心与所述X射线相机的光轴一致。

发明效果

根据本发明，能够使用2个不同的X射线投影像，迅速且准确地进行使X射线发射器的X射线发射中心与X射线相机的光轴一致的调整。

附图说明

图1是示出能够通过本发明的实施方式的位置校正用工具进行位置调整的X射线位置计测装置的整体结构的立体图。

图2是从X射线位置计测装置的-Y方向观察的示意性的侧视图。

图3是用于说明X射线位置计测装置的硬件结构的功能框图。

图4是第1实施方式的位置校正用工具的侧视剖视图。

图5的(A)和(B)是第1实施方式的位置校正用工具的图像分析的说明图。

图6的(A)和(B)是使用了第1实施方式的位置校正用工具的光轴调整的说明图。

图7的(A)和(B)是使用了第1实施方式的位置校正用工具的光轴调整的说明图。

图8是示出使用第1实施方式的位置校正用工具来进行使X射线发射器的X射线发射中心与X射线相机的光轴一致的调整时的处理的流程图。

图9的(A)和(B)是第2实施方式的位置校正用工具的图像分析的说明图。

图10的(A)和(B)是第3实施方式的位置校正用工具的图像分析的说明图。

标号说明

10：X射线位置计测装置；10a：X射线发射器；10b：X射线相机；10c：工件载置台；21：第2X马达；22：第2Y马达；31：第3X马达；32：第3Y马达；81：控制器；101、201、301：位置校正用工具；112a、212a、312a：底面部(第1透过部)；112b、212b、312b：底面部(第2透过部)；113a、113b、213a、213b、313a、313b：孔。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示出使用X射线发射器和X射线相机来进行印刷板的位置计测的X射线位置计测装置的一例的立体图，图2是从X射线位置计测装置10的-Y方向观察的示意性的侧视图。在这种X射线位置计测装置10中，在进行使发射器的发射中心与X射线相机的光轴一致的调整时，使用本发明的实施方式的位置校正用工具。

如图1和图2所示，X射线位置计测装置10具有X射线发射器10a、X射线相机10b和矩形框状的工件载置台10c。如图2所示，在工件载置台10c上载置多层印刷基板70。

X射线位置计测装置10还具有：基座10d，其在俯视时呈方形，设置于地板或工作台上；以及竖立设置板10e，其呈矩形的平板状，从该基座10d的Y方向中央部向上方(+Z方向)竖立设置。该基座10d的各边分别沿着左右方向(±X方向)、前后方向(±Y方向)、上下方向(±Z方向)，竖立设置板10e在左右方向上延伸。工件载置台10c与基座10d的上表面平行配置。

X射线发射器10a和X射线相机10b以隔开规定距离地沿上下方向对置的方式配置在工件载置台10c的开口内。从X射线发射器10a发射并透过了多层印刷基板的X射线在X射线相机10b的受光面被捕获为X射线投影像。

X射线相机10b被截面呈L形的Z方向移动体15支承，该Z方向移动体15被支承为能够利用一对第1轨道51而相对于矩形的第1X方向移动体13在上下方向上移动。而且，Z方向移动体15借助配置于第1X方向移动体13的Z马达43，能够被一对第1轨道51引导并相对于第1X方向移动体13在与工件载置台面垂直的方向(上下方向)上移动。该一对第1轨道51以沿Z方向延伸的方式配置于第1X方向移动体13的+Y侧的侧面的大致中央部。

第1X方向移动体13能够利用一对第2轨道52而相对于竖立设置板10e在X方向上移动。该一对第2轨道52以沿X方向延伸的方式配置于竖立设置板10e的+Y侧的侧面的上下周缘部。而且，第1X方向移动体13借助配置于竖立设置板10e的第1X马达11，能够被第2轨道52引导并沿着竖立设置板10e在X方向上移动。并且，X射线相机10b借助配置在Z方向移动体15上的第3X马达31和第3Y马达32，能够相对于Z方向移动体15在X方向和Y方向上在微小的范围内移动。

X射线发射器10a载置在矩形平板状的第2X方向移动体14上，该第2X方向移动体14能够利用沿着X方向延伸的一对第3轨道53而相对于基座10d在X方向上移动。而且，第2X方向移动体14借助配置于基座10d的第2X马达21，能够被第3轨道53引导并相对于基座10d在X方向上移动。一对第3轨道53和第2X马达21配置于槽部10f的底面，该槽部10f以沿着X方向延伸的方式形成于基座10d的中央部。并且，X射线发射器10a借助配置在第2X方向移动体14上的第2Y马达22，能够相对于第2X方向移动体14在Y方向上在微小的范围内移动。

这样，X射线发射器10a和X射线相机10b借助第1X马达11和第2X马达21，能够相对于工件载置台10c上的多层印刷基板分别独立地沿着该工件载置台面移动。

工件载置台10c能够利用一对第3轨道54而相对于基座10d在Y方向上移动。该第3轨道54以沿着Y方向延伸的方式配置于基座10d的左右周缘部。而且，工件载置台10c借助配置在基座10d上的第4Y马达42，能够被第3轨道54引导并相对于基座10d在Y方向上移动。

此外，位置校正用工具101被安装于X射线相机10b和X射线发射器10a之间。位置校正用工具101用于使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致。位置校正用工具101被成型为圆筒形形状，具有侧面部111和圆筒的两端的底面部112a、112b。底面部112a配置于X射线发射器10a侧，底面部112b配置于X射线相机10b侧。

图3是用于说明X射线位置计测装置10的硬件结构的功能框图。如图3所示，X射线位置计测装置10具备：具有CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)的控制器81、图像显示部45、X射线发射器驱动部46、存储部47和输入部48。上述的图像显示部45、X射线发射器驱动部46、存储部47和输入部48分别与控制器81连接。

此外，在控制器81上连接有用于驱动上述X射线位置计测装置10的各结构要素的伺服马达组44、即上述的第1X马达11、第2X马达21、Z马达43、第2Y马达22、第3X马达31、第3Y马达32和第4Y马达42。

图像显示部45与X射线相机10b连接，对投影到X射线相机10b的受光面的X射线投影像进行投影。而且，控制器81对显示于图像显示部45的显示画面上的X射线投影像进行图像处理。

X射线发射器驱动部46与X射线发射器10a连接，根据来自输入部48的输入信息使X射线从X射线发射器10a发射，或使该发射停止。存储部47包含RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)、ROM(Read Only Memory：只读存储器)和半导体存储器等非易失性存储器。在存储部47中存储有由控制器81执行的程序、程序的执行所需的各种参数、和用于驱动上述伺服马达组44而使X射线发射器10a和X射线相机10b移动的各种信息。

输入部48构成为包含电源开关和用于输入针对X射线位置计测装置10的指令的操作面板等，受理来自用户的输入。来自用户的指示经由该输入部48被输入，并通知给控制器81。

接着，对第1实施方式的位置校正用工具101进行说明。如图1和图2所示，X射线位置计测装置10使用X射线相机10b捕获来自X射线发射器10a的X射线图像，进行多层印刷基板的位置计测。在这种X射线位置计测装置10中，需要预先使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致。在这种X射线位置计测装置10中，本实施方式的位置校正用工具101用于使X射线发射器10a的X射线发射中心和X射线相机10b的光轴一致。

图4是本实施方式的位置校正用工具101的侧视剖视图。如图4所示，位置校正用工具101被成型为圆筒形形状，具有侧面部111、圆筒的两端的底面部112a(第1透过部)和底面部112b(第2透过部)。底面部112a利用X射线透过率比构成底面部112b的部件大的(容易透过X射线的)部件、例如铝来成型。在底面部112a的中心形成有圆形的孔113a。底面部112b利用X射线透过率小的(不易透过X射线的)部件、例如黄铜来成型。在底面部112b的中心形成有圆形的孔113b。底面部112a的孔113a的直径小于底面部112b的孔113b的直径。在侧面部111设有凸缘部115。

另外，在该例子中，利用例如黄铜使侧面部111和底面部112b成型为一体，利用例如铝来成型底面部112a并嵌入到位置校正用工具101的端面，但是，可以任意加工底面部112a和底面部112b。

此外，此处虽然使底面部112a为铝，使底面部112b为黄铜，但是，只要是X射线透过率不同的部件的组合，则可以使用任意部件。例如，底面部112a可以使用树脂来代替铝。此外，底面部112b可以使用铁、铜、不锈钢来代替黄铜。

此外，在该例子中，底面部112a和底面部112b的厚度比侧面部111的厚度薄。这是为了提高位置检测精度。

如上所述，在本实施方式的位置校正用工具101中，由例如铝来成型一方的底面部112a，由例如黄铜来成型另一方的底面部112b，一方的底面部112a和另一方的底面部112b使用了X射线透过率不同的部件。而且，基于由底面部112a(第1透过部)透过的X射线的第1投影像和基于由底面部112b(第2透过部)透过的X射线的第2投影像被投影到X射线相机10b。因此，能够根据X射线相机10b的拍摄图像区别并检测底面部112a的孔113a的投影像和底面部112b的孔113b的投影像。

图5是本实施方式的位置校正用工具101的图像分析的说明图。在图5中，P101表示来自X射线发射器10a的X射线焦点。P102表示X射线相机10b的受光面。G100表示X射线相机10b的拍摄图像。

在图5的(A)中，来自X射线焦点P101的X射线照射到一方的底面部112a。到达底面部112a的X射线中的、照射到孔113a的X射线直接透过并到达另一方的底面部112b。此处，底面部112a由X射线透过率高的铝成型。因此，照射到底面部112a的X射线的一部分从底面部112a通过，到达另一方的底面部112b。

底面部112b由黄铜成型。黄铜几乎截断X射线。因此，到达底面部112b的X射线中的、照射到孔113b的X射线直接透过，并到达X射线相机10b的受光面，到达孔113b的周围的X射线在底面部112b被截断。

这样，当将位置校正用工具101安装于X射线发射器10a与X射线相机10b之间时，在从X射线发射器10a发射的X射线的行进方向上，介入配置有作为第1透过部的底面部112a和作为第2透过部的底面部112b这2个透过部。而且，在X射线发射器10a侧的底面部112a，利用孔113a的部分来使X射线全部透过，利用除此以外的部分来使X射线的一部分透过。此外，在X射线相机10b侧的底面部112b，利用孔113b的部分来使X射线全部透过，利用除此以外的部分来将X射线截断。

由此，X射线相机10b的拍摄图像G100如图5的(B)所示。即，如图5的(B)所示，在X射线相机10b的拍摄图像G100中，周围最暗，在其内侧产生圆形的像Q102。最暗的部分是利用由例如黄铜构成的底面部112b来将X射线截断的部分。由于底面部112b的孔113b大于底面部112a的孔113a，所以该圆形的像Q102的部分是底面部112b的孔113b的像。而且，在圆形的像Q102的内侧产生略微变亮的部分，在其内侧产生圆形的像Q101。圆形的像Q102的内侧的略微变亮的部分是X射线从由例如铝构成的底面部112a通过的部分，圆形的像Q101是底面部112a的孔113a的像。这样，在X射线相机10b的拍摄图像G100中，在变得最暗的部分的投影像的中心映出孔113b的像Q102，在略微变亮的部分的投影像的中心映出孔113a的像Q101作为最亮的像。因此，通过检测像的亮度，能够分离地检测X射线相机10b的拍摄图像G100上的、底面部112a的孔113a的像Q101和底面部112b的孔113b的像Q102的位置。如果能够检测出X射线相机10b的拍摄图像G100上的、底面部112a的孔113a的像Q101的位置和底面部112b的孔113b的像Q102的位置，则能够如以下所说明那样进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的光轴调整。

图6和图7是使用了本实施方式的位置校正用工具101的光轴调整的说明图。

图6示出X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的情况。如图6的(A)所示，如果X射线发射器10a的X射线发射中心、X射线相机10b的光轴、位置校正用工具101的中心完全一致，则位置校正用工具101的2个圆形的孔113a和113b的中心位于连结X射线发射器10a的X射线焦点P101和X射线相机10b的图像传感器C101的位置的线上。因此，如图6的(B)所示，在X射线相机10b的拍摄图像G100中，利用拍摄图像G100的图像传感器C101，以使孔113a的像Q101的中心与孔113b的像Q102的中心一致的方式拍摄出X射线图像。

与此相对，图7示出X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴错开的情况。如图7的(A)所示，当X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴的中心错开时，如图7的(B)所示，在孔113a的像Q101的中心与孔113b的像Q102的中心之间产生偏差。

由此，X射线位置计测装置10分析X射线相机10b的拍摄图像G100，检测孔113a的像Q101的位置和孔113b的像Q102的位置，由此对X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴的偏差进行校正。

图8是示出使用本实施方式的位置校正用工具101来进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整时的处理的流程图。在图8所示的处理中，首先，在步骤S102到步骤S104中，进行使配置于X射线相机10b侧的底面部112b的孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101一致的处理。接着，在步骤S105到步骤S106中，进行使配置于X射线发射器10a侧的底面部112a的孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101一致的处理。如果以上的处理结束，则底面部112a的孔113a的像Q101的中心位置、底面部112b的孔113b的像Q102的中心位置、X射线相机10b的图像传感器C101变得完全一致，从而如图6所示地X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴变得一致。

在图8中，控制器81使X射线相机10b和X射线发射器10a移动到位置校正用工具101的附近(步骤S101)。然后，X射线相机10b接受来自X射线发射器10a的X射线，取得X射线投影像，并投影到图像显示部45(步骤S102)。

在步骤S102中取得X射线图像后，控制器81根据X射线投影像来检测孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量，判定该孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量是否在规定值以内(步骤S103)。

如果孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量不在规定值以内(步骤S103：否)，则控制器81以孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101一致的方式使X射线相机10b的位置移动(步骤S104)。

即，X射线相机10b的位置能够借助第3X马达31和第3Y马达32而在X方向和Y方向上移动。控制器81向伺服马达组44发出指令，进行使第3X马达31和第3Y马达32移动的处理，以使孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的位置一致。

控制器81在使X射线相机10b的位置移动后，使处理返回到步骤S102。在步骤S102中，使用X射线相机10b来取得X射线图像，并投影到图像显示部45。然后，在步骤S103中，控制器81判定孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量是否在规定值以内。

若判定为孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量在规定值以内(步骤S103：是)，则控制器81检测X射线发射器10a侧的孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量，判定该孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量是否在规定值以内(步骤S105)。

如果在步骤S105中孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量未在规定值以内(步骤S105：否)，则控制器81以孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101一致的方式使X射线发射器10a的位置移动(步骤S106)。

即，能够借助第2X马达21和第2Y马达22，使X射线发射器10a的位置在X方向和Y方向上移动。控制器81向伺服马达组44发出指令，进行使第2X马达21和第2Y马达22移动的处理，以使孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的位置一致。

控制器81在使X射线发射器10a的位置移动后，使处理返回到步骤S102。在步骤S102中，使用X射线相机10b取得X射线图像，并投影到图像显示部45。然后，在步骤S103中，控制器81判定孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量是否在规定值以内。

另外，在步骤S102、步骤S103中再次进行使孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101一致的处理是因为：由于在步骤S106中使X射线发射器10a的位置移动，从而孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101之间的关系有可能打乱。

如果在步骤S103中孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量在规定值以内(步骤S103：是)，则在步骤S105中，控制器81检测孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量，判定该孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量是否在规定值以内(步骤S105)。

如果在步骤S105中判定为孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量在规定值以内(步骤S105：是)，则结束位置校正处理。

在步骤S105中孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量未在规定值以内的情况下(步骤S105：否)，反复步骤S102～步骤S105的处理。然后，如果在步骤S103中判定为孔113b的像Q102的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量在规定值以内，且在步骤S105中判定为孔113a的像Q101的中心位置与X射线相机10b的图像传感器C101的偏差量在规定值以内，则结束位置校正处理。

这里，可以将X射线发射器10a和X射线相机10b的校正值(移动量)存储到存储部47中，用作下一次的使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整时的校正值。由此，能够迅速进行X射线发射器10a和X射线相机10b的光轴对准。

<第2实施方式>

接着，对第2实施方式进行说明。图9是本实施方式的位置校正用工具201的图像分析的说明图。如图9所示，本实施方式的位置校正用工具201被成型为圆筒形形状，具有侧面部211、圆筒的两端的底面部212a(第1透过部)和底面部212b(第2透过部)。在侧面部211设有凸缘部215。底面部212a和212b为相同的部件，底面部212a的厚度成型为比底面部212b的厚度薄。考虑使用能够在某种程度上使X射线透过并能够容易进行加工的材料、例如铝或树脂来作为底面部212a和212b所用的材料。在底面部212a上形成圆形的孔213a。在底面部212b上形成圆形的孔213b。底面部212a的孔213a的直径小于底面部212b的孔213b的直径。

此外，在图9中，P201表示来自X射线发射器10a的X射线焦点。P202表示X射线相机10b的受光面。G200表示X射线相机10b的拍摄图像。Q201表示底面部212a的孔213a的像，Q202表示底面部212b的孔213b的像。

在本实施方式中，通过使底面部212a(第1透过部)的厚度和底面部212b(第2透过部)的厚度不同，能够根据X射线相机10b的拍摄图像G200来区别底面部212a的孔213a的像Q201和底面部212b的孔213b的像Q202。

即，在图9的(A)中，来自X射线焦点P201的X射线照射到一方的底面部112a。这里，底面部212a由较薄的材料成型，在其中心形成有孔213a。到达底面部212a的X射线中的、照射到孔213a的X射线直接到达另一方的底面部212b。此外，由于底面部212a为较薄的材料，所以照射到底面部212a的孔213a的周围的X射线的一部分从底面部212a通过，到达另一方的底面部212b。

底面部212b由较厚的材料成型。因此，到达底面部212b的X射线中的、照射到孔213b的X射线直接到达X射线相机10b的受光面，照射到孔213b的周围的X射线在底面部212b几乎被截断。即，在本实施方式中，由于底面部212a和底面部212b的厚度不同，所以即使材质相同，X射线的透过率也不同。

由此，X射线相机10b的拍摄图像G200如图9的(B)所示。即，如图9的(B)所示，从底面部212a通过的投影像成为稍微亮的部分的投影像，在其中心映出孔213a的像Q201作为最亮的部分。此外，在底面部212b被截断的投影像成为暗的部分的投影像，在其中心映出孔213b的像Q202。

这样，在本实施方式中，通过使底面部212a(第1透过部)和底面部212b(第2透过部)的厚度不同，能够分离地检测底面部212a的孔213a的像Q201和底面部212b的孔213b的像Q202的位置。其他的结构与第1实施方式相同。

<第3实施方式>

接着，对第3实施方式进行说明。图10是本实施方式的位置校正用工具301的图像分析的说明图。如图10所示，本实施方式的位置校正用工具301被成型为圆筒形形状，并具有侧面部311、圆筒的两端的底面部312a(第1透过部)和底面部312b(第2透过部)。在侧面部311设有凸缘部315。底面部312a和312b为相同的部件，能够使用相同厚度的材料。在底面部312a上形成有孔313a，该孔313a为例如中心为较小的圆形且其周围延伸有十字形的槽的形状。在底面部312b上形成圆形的孔313b。

此外，在图10中，P301表示来自X射线发射器10a的X射线焦点。P302表示X射线相机10b的受光面。G300表示X射线相机10b的拍摄图像。Q301表示底面部312a的孔313a的像，Q302表示底面部312b的孔313b的像。

在本实施方式中，底面部312a的孔313a的形状是中心为较小的圆形且其周围延伸有十字形的槽这样的形态，底面部312b的孔313b的形状为圆形。因此，如图10的(B)所示，由拍摄图像G300取得的底面部312a的孔313a和底面部312b的孔313b的形状不同。由于孔313a是例如中心为较小的圆形且其周围延伸有十字形的槽的形状，所以当孔313的像Q313a的中心与孔313b的像Q302的中心一致时，像Q301的呈十字形延伸的部分的长度变得完全相同。由此，能够检测出孔313a的像Q301的位置与孔313b的像Q302的位置一致的情况。其他的结构与第1实施方式相同。

另外，在上述的说明中，虽然在用于使X射线位置计测装置10的X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整中使用了本发明的实施方式的位置校正用工具101、201、301，但是本发明的实施方式的位置校正用工具101、201、301不仅能够用于X射线位置计测装置10，还能够用于其他设备。本发明的实施方式的位置校正用工具101、201、301例如能够用于印刷板的开孔装置。

此外，虽然在本发明的实施方式中，对利用控制器81自动进行用于使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整的情况进行了说明，但是也可以构成为，在作业人员手动使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致后，利用螺钉等固定构件来对X射线发射器10a和X射线相机10b进行固定。

另外，虽然在上述本发明的实施方式中，对具有在X射线发射器10a侧具有1个孔的第1透过部和在X射线相机10b侧具有1个孔的第2透过部的例子进行了说明，但是不限于此。各透过部具备的孔的数量可以为2个以上。

如上所述，本发明的实施方式的位置校正用工具101是下述这样的X射线位置计测装置的位置校正用工具：用于利用X射线相机10b来拍摄基于从X射线发射器10a发射的X射线的图像并使对测定对象物进行测定的X射线位置计测装置10的X射线发射器的X射线发射中心与X射线相机的光轴对准，其中，该位置校正用工具具有：第1透过部(底面部112a、212a、312a)，其使X射线发射器侧发射出的X射线透过；以及第2透过部(底面部112b、212b、312b)，其使由第1透过部透过的X射线透过并投影到X射线相机，所述位置校正用工具将基于由第1透过部透过的X射线的第1投影像(像Q101、Q201、Q301)和基于由第2透过部透过的X射线的第2投影像(像Q102、Q202、Q302)投影到X射线相机。

根据该结构，能够使用2个不同的X射线投影像，迅速进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整。

此外，在本发明的实施方式的位置校正用工具101中，第1透过部(底面部112a、212a、312a)和第2透过部(底面部112b、212b、312b)具有使X射线透过的孔(孔113a和113b、或者孔213a和213b或者孔313a和313b)。

根据该结构，通过例如检测底面部112a的孔113a的像Q101和底面部112b的孔113b的像Q102在X射线投影像上的中心位置，能够准确进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整。

此外，在第1实施方式的位置校正用工具101中，第1透过部(底面部112a)的孔113a的直径小于第2透过部(底面部112b)的孔113b的直径。

根据该结构，根据X射线投影像，X射线发射器10a侧的底面部112a(第1透过部)的孔113a的像Q101与X射线相机10b侧的底面部112b(第2透过部)的孔113b的像Q102不会完全重合。由此，能够根据1个拍摄画面来检测X射线发射器10a侧的底面部112a的孔113a的像Q101的位置与X射线相机10b侧的底面部112b的孔113b的像Q102的位置的偏差量，准确进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整。

此外，在第2实施方式的位置校正用工具201中，第1透过部(底面部212a)的部件的厚度比第2透过部(底面部212b)的部件的厚度薄。

根据该结构，通过使X射线发射器10a侧的底面部212a(第1透过部)的部件的厚度比X射线相机10b侧的底面部212b(第2透过部)的部件的厚度薄，X射线的一部分经由X射线发射器10a侧的底面部212a透过。由此，能够根据X射线投影像来判别X射线发射器10a侧的底面部212a的孔213a的像Q201和X射线相机10b侧的底面部212b的孔213b的像Q202。由此，能够根据1个拍摄画面来检测X射线发射器10a侧的底面部212a的孔213a的像Q201的位置与X射线相机10b侧的底面部212b的孔213b的像Q202的位置的偏差量，准确进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整。

此外，在第1实施方式的位置校正用工具101中，第1透过部(底面部112a)和第2透过部(底面部112b)由X射线透过率彼此不同的部件构成。

此外，在第1实施方式的位置校正用工具101中，第1透过部(底面部112a)的部件为铝，第2透过部(底面部112b)的部件为黄铜。

根据该结构，通过使X射线发射器10a侧的底面部112a(第1透过部)的部件与X射线相机10b侧的底面部112b(第2透过部)的部件的X射线透过率不同，X射线的一部分经由X射线发射器10a侧的底面部112a透过。由此，能够根据X射线投影像来判别X射线发射器10a侧的底面部112a的孔113a的像Q101和X射线相机10b侧的底面部112b的孔113b的像Q102。由此，能够根据1个拍摄画面来检测X射线发射器10a侧的底面部112a的孔113a的像Q101的位置与X射线相机10b侧的底面部112b的孔113b的像Q102的位置的偏差量，准确进行使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致的调整。

此外，本发明的实施方式的X射线位置计测装置10具有：X射线发射器10a和X射线相机10b；工件载置台10c，其载置测定对象物；第1移动部(第2X马达21和第2Y马达22)，其使X射线发射器10a相对于工件载置台10c上的测定对象物沿着该工件载置台面移动；第2移动部(第3X马达31和第3Y马达32)，其使X射线相机10b相对于工件载置台10c上的测定对象物沿着该工件载置台面移动；图像显示部45，其将从X射线发射器10a发射并透过了测定对象物的X射线投影为2个不同的X射线投影像(像Q101和Q102)；以及实施方式涉及的位置校正用工具101，所述X射线位置计测装置10根据2个不同的X射线投影像(像Q101和Q102)的位置偏移量来使第1移动部(第2X马达21和第2Y马达22)和第2移动部(第3X马达31和第3Y马达32)中的至少一方移动，由此使X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致。

根据该结构，能够迅速并准确地使配置于X射线位置计测装置10的X射线发射器10a的X射线发射中心与X射线相机10b的光轴一致。

以上，参照附图对本发明的实施方式详细进行了叙述，但具体的结构并不限于该实施方式，还包括不脱离本发明的宗旨的范围内的设计变更等。