1.一种热释电材料性能测量装置，其特征在于，包括样品腔；所述样品腔内具有样品夹具、温度调节模块和温度传感器；
所述样品夹具用于固定待测热释电材料样品；所述温度调节模块用于调节待测热释电材料样品的温度；所述温度传感器用于将待测热释电材料样品的温度信息发送到所述热释电材料性能测量装置的输出接口；所述输出接口用于连接外部电压跟随器；
工作时，外部电压跟随器的输入端连接待测热释电材料样品的电压输出端，外部电压跟随器的输出端与外部数据采集卡相连；所述温度传感器将探测到的待测热释电材料样品的温度通过所述输出接口以及外部数据采集卡发送到外部计算机；外部计算机根据接收到的温度与电压绘制热释电材料性能曲线。
2.如权利要求1所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，还包括外壳；所述外壳与样品腔构成抽屉式结构；外壳用于对样品腔及其内部部件起保护、防尘作用。
3.如权利要求1或2所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，所述样品腔的两个侧面分别设有通孔；由两个侧面的通孔构成通风道，用于辅助散热。
4.如权利要求1或2所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，所述温度调节模块包括半导体制冷制热片和继电器；
所述继电器通过在外部信号控制下的通断来控制半导体制冷制热片的制热或制冷；进而对待测热释电材料样品以不同的温度变化区间以及不同的温度变化速率进行制热或制冷。
5.如权利要求4所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，所述外部信号是根据预设的待测热释电材料样品升温速率所生成的PWM波。
6.如权利要求1或2所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，所述温度调节模块还包括铜片；
所述铜片与所述半导体制冷制热片紧密接触；所述温度传感器与铜片紧密接触；所述铜片用于将半导体制冷制热片产生的热量通过热传导的方式传导给热释电材料样品，并用于辅助温度采集，使得温度传感器更准确的采集待测热释电材料样品的温度。
7.如权利要求1或2所述的热释电材料性能测量装置，其特征在于，所述半导体制冷制热片采用帕尔贴；将帕尔贴分别覆盖在待测热释电材料样品的上、下表面；上、下铜片分别固定在上、下表面的帕尔贴上；温度传感器固定在上、下铜片之间，与待测热释电材料样品处于同一平面。