1.一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，包括外围的硅基支撑框架(1),硅基支撑框架(1)与其内部的质量块(2)通过支撑转轴(5)连接，其特征在于：在质量块(2)上靠近中轴线部位，开有一对完全贯通的第一空槽(4)和第二空槽(8)，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)安装在第一空槽(4)和第二空槽(8)内，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)的一端固定在硅基支撑框架(1)上的第一安装槽(6)内，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)的另一端固定在质量块(2)上的第二安装槽(7)内，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)关于支撑转轴(5)对称安装，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)的谐振梁表面四周设置有电极，通电之后能够按照预定模态振动。
2.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的第一空槽(4)和第二空槽(8)关于支撑转轴(5)对称，宽度为500微米以上。
3.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的质量块(2)与硅基支撑框架(1)之间有200-300微米的运动间隙。
4.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的支撑转轴(5)长度为200-300微米，宽度为180-200微米。
5.根据权利要求1所述的一种钟扭转动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的第一安装槽(6)和第二安装槽(7)的深度为250-300微米，靠近中轴线。
6.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的支撑转轴(5)和质量块(2)以及硅基支撑框架(1)的中轴线重合。
7.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)处于硅基支撑框架(1)的对角线的一侧，平行并列安装，第一双端石英音叉(3)和第二双端石英音叉(9)的振动模态相同。
8.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的第一双端石英音叉(3)或第二双端石英音叉(9)的两根谐振梁(10)的振动模态相反。
9.根据权利要求1所述的一种扭转差动式石英谐振加速度传感器芯片，其特征在于：所述的硅基支撑框架(1)、质量块(2)、支撑转轴(5)、第一安装槽(6)、第二安装槽(7)、第一空槽(4)和第二空槽(8)通过体硅工艺加工得到。