一种终端壳体弹片导通测试装置的制作方法

本发明涉及终端检测技术领域，更具体地说，涉及一种终端壳体弹片导通测试装置。

背景技术：

目前，随着终端技术的不断发展很多连接件或者零件会设置在外壳上，例如，手机天线，手机天线在粘贴在电池盖上后需要通过弹性连接件来与手机上的电路进行电连接，在生产过程中这些弹性连接件核能会与电池盖的金属外壳接通，而对于检测终端外壳上的这些弹性连接件常用的检测方法是通过万用表进行测试的，首先将万用表档位调整到欧姆档，测量前红线表头与黑线表头短路，然后将一表头放置在镭雕后电池盖上，另一个表头放置在弹性连接件上，轻轻得压下弹片，使弹片与电池盖接触，假如弹片与电池盖能够接触到位，就可以在万用表上看到读数。

而这样的检测方法，需要人为地一个个去检测，若外壳上的弹性连接件的数量较多时，其测量的时间会非常长，非常消耗资源，大大降低了检测效率，且成本也高，甚至会出现漏检的可能，这使得检测的质量不能得到保证。

技术实现要素：

本发明提供了一种终端壳体弹片导通测试装置，解决了现有的手动检测方式的测试难度较大，且测量效率较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种终端壳体弹片导通测试装置，包括：与终端壳体匹配的座体；在所述座体上对应于终端壳体弹片的位置上设有第一电接触单元，每个第一电接触单元都电连接一个指示单元；所述座体上还设有与终端壳体电接触的第二电接触单元；所述各指示单元与所述第二电接触单元分别电连接到检测电源的两供电电极。

在本发明的一些实施例中，所述指示单元为LED发光器件。

在本发明的一些实施例中，所述第一电接触单元为检测弹针。

在本发明的一些实施例中，所述第二电接触单元为检测弹针。

在本发明的一些实施例中，所述终端壳体弹片导通测试装置还包括连接在供电电极与所述第二电接触单元，或者连接在供电电极与各指示单元的之间的切换开关。

在本发明的一些实施例中，所述检测电源为电池。

在本发明的一些实施例中，所述电池位于所述座体内。

在本发明的一些实施例中，每个所述第一电接触单元连接的LED发光器件的对应一种颜色，且各LED发光器件的颜色不相同。

在本发明的一些实施例中，所述检测弹针与终端壳体的装配面电连接。

在本发明的一些实施例中，所述LED发光器件固定设置于所述座体上。

本发明实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置，该装置包括：与终端壳体匹配的座体，在所述座体上对应于所述壳体弹片的位置上设有第一电接触单元，每个电接触单元都电连接一个指示单元，所述座体上还设有与终端壳体电接触的第二电接触单元，所述各指示单元与所述第二电接触单元分别电连接到检测电源的两供电电极极；本大明的实施，弹片导通通过显示单元反映，能够快速地观看到壳体弹片是否导通，进而可以提高测试人员的检测能力，同时也可以提高生产效率，最终达到节省测试的成本，大大缩短了检测时间，使得测量效率大大提升。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1为本发明实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置的结构框图；

图2为本发明实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置设置在测试板上的示意图；

图3为本发明实施例提供的检测电路原理图；

图4为本发明实施例提供的将终端壳体放置到端壳体弹片导通测试装置的测试示意图；

图5为本发明实施例提供的测试终端壳体弹片导通的流程图；

图6为本发明是例提供的终端壳体弹片导通测试装置的另一种结构框图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明实施例作进一步详细说明。

请参考图1，图1为本实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置的结构框图，该装置是针对解决现有的测量壳体弹片导通速度和测量的导通的准确性不高，检测效率较低，以及会对壳体上镀金弹片造成刮伤等问题所提出的一种测试装置，该装置包括：与终端壳体匹配的座体101、第一电接触单元102、第二电接触单元103、指示单元104和检测电源105，其中，所述第一电接触单元102、第二电接触单元103、指示单元104和检测电源105都设置在所述座体101上：

所述座体101的形状与所测试的终端的壳体的形状相配合，具体的该座体101的形状与终端壳体的装配面相配合；

所述第一电接触单元102设置在所述座体101上，且所设置的位置在所述座体101上对应于终端壳体弹片的位置上，每个第一电接触单元102都电连接有一个指示单元104。

在本实施例中，所述指示单元104具体为LED发光器件，与所述第一电接触单元102连接的所有指示单元104都采用相同的LED发光器件，当检测到终端壳体上的弹片为导通状态，则对应的LED发光器件点亮，若不导通，则不点亮，这时，测试人员通过观察LED发光器件的点亮状态判断终端壳体上的各弹片是否接触良好。

所述第二电接触单元103设置在所述座体101上，与所述指示单元104分别电连接到检测电源105的两供电电极，其中所述检测电源105为电池，且设置在座体101内，这样更加方便测试人员对终端壳体的检测操作。

在本实施例中，所述第一电接触单元102和第二电接触单元103均采用检测弹针的方式设置在座体101上，在对终端壳体上的弹片进行检测时，所述检测弹针与终端壳体的装配面电连接。

假设终端壳体上的弹片的一端与对应的电路电连接，另一端均与终端壳体上的地连接端电连接，这时，所述第一电接触单元102应当设置多个，而第二电接触单元103设置一个即可，具体的所述第一电接触单元102对应各个弹片的位置设置，所述第二电接触单元103对应与所述终端壳体的地连接端位置设置。测试人员将终端壳体放置在终端壳体弹片导通测试装置上，使得第一电接触单元102与弹片电接触，第二电接触单元103与地连接端电接触，然后测试人员再将终端壳体向下按压，使得弹片接通，对于导通的弹片，在座体101上对应的指示单元104会被点亮，而不导通的弹片，在座体101上对应的指示单元104不会被点亮。

在本实施例中，所述终端壳体弹片导通测试装置还包括连接在供电电极与所述第二电接触单元，或者连接在供电电极与各指示单元的之间的切换开关，用于控制终端壳体弹片导通测试装置中指示单元104与电源的导通，或者控制对终端壳体上的弹片的单独检测。

图2位本实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置的另一种结构框图，在所述座体101上设置有LED显示灯2，第一电接触单元102、第二电接触单元103和电池(图中为示出)，其中所述LED显示灯2设置在座体101一端部上，每个LED显示灯2与一个第一电接触单元102连接，在检测时，将终端壳体中的弹片的两端分别与第一电接触单元102、第二电接触单元103连接。

在本实施例中，所述座体101上还包括设置有多个限位3和贴合面4，所述贴合面的形状与所述终端壳体的装配面的形状相对应，所述多个限位围绕着所述贴合面的周围设置，用于对终端壳体进行限位。

如图3所示，为根据待测试的终端壳体的形状设置完成后组成的测试电路原理图，每个弹片对应一个LED显示灯2，弹片的一端通过LED显示灯2与开关和电源的一个供电电极串联，另一端与电源的另一个供电电极连接，各个弹片和LED显示灯2并联设置。

在本实施例中，在根据终端壳体的形状设置完成终端壳体弹片导通测试装置之后，测试人员开启切换开关，并将所述终端壳体放置在终端壳体弹片导通测试装置的座体101上，具体如图4所示，然后再将终端壳体1向下按压，使得弹片接通，对于导通的弹片，在座体101上对应的指示单元104会被点亮，而不导通的弹片，在座体101上对应的指示单元104不会被点亮。

在本实施例中，基于图2提供的终端壳体弹片导通测试装置对终端壳体上的弹片进行检测的步骤如图5所示：

S501，获取待检测的终端壳体的特征信息，该特征信息包括壳体的形状、壳体上的弹片的数量和位置信息等等。

S502，根据壳体的形状做出与壳体装配面相匹配和座体。

具体的，在该步骤中，还包括根据壳体上的弹片的数量和位置信息设置检测弹针的位置。

S503，根据用于检测弹片的检测电路，并组装到座体上。

具体包括将各检测弹针并联电连接，然后将并联后的检测弹针并联到电源的两个供电电极上，通过电源为检测弹片时提供电源，同时，还在每个检测弹针上串联设置有LED显示灯，将LED显示灯设置在座体上，将电源和开关等线路密封在座体内。

S504，调试检测电路。

S505，验证该终端壳体弹片导通测试装置。

具体的，分别将一个已经检测合格的终端壳体和不合格的终端壳体分别放置到已设置好的终端壳体弹片导通测试装置上进行检测，根据检测结果该测试装置是否合格，若不合格，则继续调试。

S506，验证该终端壳体弹片导通测试装置合格。

S507，对待检测的终端壳体进行弹片检测。

若在检测过程中，存在LED显示灯不点亮，则执行步骤S509，若所有LED显示灯都被点亮，则执行步骤S508。

S508，所有LED显示灯都被点亮，确定为合格的终端壳体。

S509，存在LED显示灯不点亮，确定为不合格的终端壳体，并对接触不良的弹片进行维修再检测。

本实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置，该装置包括：与终端壳体匹配的座体，在所述座体上对应于所述壳体弹片的位置上设有第一电接触单元，每个电接触单元都电连接一个指示单元，所述座体上还设有与终端壳体电接触的第二电接触单元，所述各指示单元与所述第二电接触单元分别电连接到检测电源的两供电电极极；本大明的实施，弹片导通通过显示单元反映，能够快速地观看到壳体弹片是否导通，进而可以提高测试人员的检测能力，同时也可以提高生产效率，最终达到节省测试的成本，大大缩短了检测时间，使得测量效率大大提升。

第二实施例：

请参考图6，图6为本发明实施例提供的终端壳体弹片导通测试装置的另一结构框图，该装置包括：与终端壳体匹配的座体101、电连接接口61、处理器62和至少一个LED灯63，其中，电连接接口61、处理器62和至少一个LED灯63都设置在所述座体101上：

所述座体101的形状与所测试的终端的壳体的形状相配合，具体的该座体101的形状与终端壳体的装配面相配合；

所述电连接接口61设置在所述座体101上，且所设置的位置在所述座体101上对应于终端壳体弹片的位置上。

所述处理器62与所述电连接接口61连接，用于检测弹片是否导通。

所述处理器62与至少一个LED灯63连接，用于显示弹片的导通情况。

在本实施例中，所述电连接接口61具体是与处理器62的I/O接口连接，每个弹片均通过电连接接口61与处理器62的一个I/O接口连接，每个处理器62的I/O接口还连接有一个LED灯63。

当处理器62的I/O接口通过电连接接口61检测到终端壳体上的弹片为导通状态，则对应的LED灯63会被点亮，若不导通，则不被点亮，这时，测试人员通过观察LED发光器件的点亮状态判断终端壳体上的各弹片是否接触良好。

所述终端壳体弹片导通测试装置还包括切换开关和电池，通过所述切换开关控制电池为所述处理器62供电，并且设置在所述座体101上，这样更加方便测试人员对终端壳体的检测操作。

在本实施例中，所述电连接接口61均采用检测弹针的方式设置在座体101上，在对终端壳体上的弹片进行检测时，所述检测弹针与终端壳体的装配面电连接。

假设终端壳体上的弹片的一端与对应的电路电连接，另一端均与终端壳体上的地连接端电连接，这时，所述电连接接口61对应各个弹片的位置设置。测试人员将终端壳体放置在终端壳体弹片导通测试装置上，使得电连接皆苦61分别与弹片电接触和地连接端电接触，然后测试人员再将终端壳体向下按压，使得弹片接通，对于导通的弹片，在座体101上对应的LED灯63会被点亮，而不导通的弹片，在座体101上对应的LED灯63不会被点亮。

在本实施例中，所述LED灯63，可以采用相同颜色的LED，也可以采用不同颜色的LED，优选的，这里选择不同颜色的LED对应不同的弹片，这样更加方便测试人员的测试判断。

在本实施例中，所述终端壳体弹片导通测试装置还包括在每个LED灯63与电连接接口62之间设置控制开关，通过控制开关控制每个弹片的单独测试。

综上述所，本发明提供的终端壳体弹片导通测试装置，该装置包括：与终端壳体匹配的座体，在所述座体上对应于所述壳体弹片的位置上设有第一电接触单元，每个电接触单元都电连接一个指示单元，所述座体上还设有与终端壳体电接触的第二电接触单元，所述各指示单元与所述第二电接触单元分别电连接到检测电源的两供电电极极；本大明的实施，弹片导通通过显示单元反映，能够快速地观看到壳体弹片是否导通，进而可以提高测试人员的检测能力，同时也可以提高生产效率，最终达到节省测试的成本，大大缩短了检测时间，使得测量效率大大提升。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。