1.一种晶圆测试针座的改良结构，包括电路板、基板及针座，其特征在于：
该电路板表面设有复数第一金属接点，而电路板底面设有复数第二金属接点；
该基板电性接触于电路板底面处，并在基板相邻于电路板一侧表面设有与复数第二金属接点形成电性接触的复数第一接点，而基板相对于复数第一接点另一侧表面则设有复数第二接点；
该针座设置于基板相反于电路板的一侧处并包括上基材、下基材及复数探针，并在上基材及下基材之间形成有穿置空间，且上基材表面穿设有复数第一穿孔，并在各第一穿孔底部形成有朝外渐扩的第一导斜孔，而下基材表面则穿设有复数第二穿孔，且各第二穿孔顶部形成有朝外渐扩的第二导斜孔，再在复数第一穿孔及复数第二穿孔中插设有导电材质制成的复数探针，该复数探针一侧设有穿过复数第一穿孔以与基板的复数第二接点形成电性接触的第一端部，而复数探针另一侧则设有穿过复数第二穿孔处且供电性接触预设待检测晶圆表面上的第二端部。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该电路板表面上位于复数第一金属接点的内侧处装设有加强环垫。
3.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该电路板底面上位于复数第二金属接点外侧处装设有固定环垫，并在固定环垫内部形成有供基板置入的容置空间。
4.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该基板的复数第一接点与电路板的复数第二金属接点间设有供形成电性连接的复数锡球。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该第一穿孔的直径与第一穿孔顶面至第一导斜孔的高度比例为1：10，而第一导斜孔的直径与第一导斜孔底面至第一穿孔的高度比例为1：2。
6.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该第二穿孔的直径与第二穿孔顶面至第二导斜孔的高度比例为1：10，而第二导斜孔的直径与第二导斜孔底面至第二穿孔的高度比例为1：2。
7.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该上基材与下基材之间设有位于穿置空间内的支撑片，且支撑片上对应于复数第一穿孔及复数第二穿孔位置处设有供复数探针穿过的复数透孔。
8.根据权利要求1所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该针座的上基材及下基材中以斜向方式穿设有复数探针，两个相邻探针一侧穿过的两个第一穿孔的间距大于该两个相邻探针另一侧穿过的两个第二穿孔的间距。
9.一种晶圆测试针座的改良结构，该针座包括上基材、下基材及复数探针，其中该上基材及下基材之间形成有穿置空间，并在上基材表面穿设有复数第一穿孔，而下基材表面则穿设有复数第二穿孔，再在复数第一穿孔及复数第二穿孔中插设有导电材质制成且供电性连接于预设基板及预设待检测晶圆表面上的复数探针，其特征在于：
该上基材的复数第一穿孔底部形成有朝外渐扩的第一导斜孔，而该下基材的复数第二穿孔顶部形成有朝外渐扩的第二导斜孔。
10.根据权利要求9所述的晶圆测试针座的改良结构，其特征在于：该第一穿孔的直径与第一穿孔顶面至第一导斜孔的高度比例为1：10，而第一导斜孔的直径与第一导斜孔底面至第一穿孔的高度比例为1：2；且该第二穿孔的直径与第二穿孔顶面至第二导斜孔的高度比例为1：10，而第二导斜孔的直径与第二导斜孔底面至第二穿孔的高度比例为1：2。