技术总结
本实用新型提供一种晶圆测试针座的改良结构，包括电路板、基板及针座，其中该电路板一侧电性连接有基板，且基板相对于电路板另一侧装设有针座，其针座为由上基材及下基材所组成，并在上基材及下基材表面分别穿设有复数第一穿孔及复数第二穿孔，且各第一穿孔底部及第二穿孔顶部分别形成有朝外渐扩的第一导斜孔及第二导斜孔，当使用者欲插设复数探针至针座上，或从针座上替换复数探针时，可凭借第一导斜孔及第二导斜孔所提供的导引作用，来达到加快复数探针插设及替换的速度，进而达到提升组装及替换流畅度、降低制造成本的效果。
技术研发人员：陈福全
受保护的技术使用者：禾达电子股份有限公司
文档号码：201621164321
技术研发日：2016.11.01
技术公布日：2017.07.14