卫生型高性能薄膜压力传感器的制作方法

本实用新型涉及压力传感器技术领域，特别是为药品、食品、饮料、酿酒等卫生型行业的压力测量而开发的卫生型高性能薄膜压力传感器。

背景技术：

药品、食品、饮料、酿酒等卫生型行业使用平膜式压力传感器对介质进行压力测量，现有技术的卫生型平膜式压力传感器大都是硅压阻压力传感器，需要充注硅油，这就存在硅油泄漏的问题，以及由于硅油的存在而使压力传感器性能受温度影响较大的问题。

采用溅射薄膜压力敏感技术制造的卫生型高性能薄膜压力传感器能解决上述存在的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种采用溅射薄膜压力敏感技术制造的卫生型高性能薄膜压力传感器，针对现有技术的不足，解决因硅压阻压力传感器硅油泄漏以及传感器稳定性差和温度漂移大的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：一种卫生型高性能薄膜压力传感器，由压力基座、薄膜压力传感器芯体、保护胶、上端盖组成；所述薄膜压力传感器芯体由弹性体、金丝引线、电路支架、电路板、信号线组成，其特征在于，所述弹性是采用真空溅射方法制成的、底部开有“八”字型浅槽的高性能薄膜压力传感器敏感体，当所述弹性体在所述“八”字型浅槽处受到压力作用时，输出与所受压力大小成比例的电信号，检测所述电信号就能得到所受压力值的大小。

所述薄膜压力传感器芯体底端面与所述压力基座底端面齐平吻合装配并圆周密封焊接。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：由于敏感元件采用溅射薄膜压力敏感技术制造，不充硅油，避免了硅油泄漏的问题以及由于硅油的存在而使压力传感器性能受温度影响较大的问题。另外，传感器底部开有“八”字型浅槽，传感器无卫生死角。

本实用新型的卫生型高性能薄膜压力传感器的主要指标如下：

测量范围0～0.5～150MPa 综合精度：0.05～0.2级

介质温度范围：-150℃～350℃ 零点温度漂移：≤±0.005％FS/℃

长期稳定性：≤±0.1％FS/年

附图说明

图1为本实用新型的卫生型高性能薄膜压力传感器的结构示意图；

图2为本实用新型的薄膜压力传感器芯体结构示意图。

图1和2中，1-压力基座； 2-薄膜压力传感器芯体；

3-保护胶； 4-上端盖；

21-弹性体； 22-金丝引线；

23-电路支架； 24-电路板；

25-信号线。

具体实施方式

如图1、2所示，本实用新型的卫生型高性能薄膜压力传感器，包括压力基座1、薄膜压力传感器芯体2、保护胶3、上端盖4。所述压力基座1是采用优质不锈钢材料机械加工而成，其低部开有圆孔，孔内留有凸台。所述圆孔与所述弹性体21能互相吻合。

所述薄膜压力传感器芯体2由弹性体21、金丝引线22、电路支架23、电路板24、信号线25组成。所述弹性体21是通过机械加工而成的“杯”状体，其底部开有“八”字型浅槽，这样不仅适应高粘度介质的检测而不易堵塞，同时也容易清洗不留卫生死角。所述弹性体21的外周下端加工有反向的凸台，与所述压力基座1的内壁凸台正好吻合，二者在接合处进行激光圆周焊接即可实现牢固密封。

所述弹性体21的上表面经研磨抛光后，在其变形面上采用真空溅射镀膜的方法依次溅射绝缘膜、应变膜、引线焊盘膜、保护膜，然后采用光刻工艺制备惠斯通电桥电路。所述电路支架23焊接在所述弹性体21的上方边缘处，所述电路板24安装在所述电路支架23上，所述电路板24中间开有圆孔。采用金丝压焊的工艺将所述惠斯通电桥电路的焊盘通过所述金丝引线22焊接在所述电路板24的焊盘上。在所述电路板24上再焊接所述信号线25，所述信号线25将电信号引出。

所述保护胶3是一种固化后质软的有机胶，填充在所述薄膜压力传感器芯体2之上，起到防水、防尘以及保护所述金丝引线22、电路板24、信号线25的作用。

所述上端盖4是使用不锈钢材料加工而成，其中心开有穿线孔。所述压力基座1的上端内部加工有内螺纹，与所述上端盖4的外螺纹正好吻合。所述信号线25从所述上端盖4的中心孔穿出。

当所述弹性体21受到外部压力作用时，所述惠斯通电桥电路产生与所受压力大小成比例的电信号，该电信号经所述信号线25向外输出，检测所述电信号就能得到所受压力值的大小。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施方式，不应被视为对本实用新型范围的限制，而且本实用新型所主张的权利要求范围并不局限于此，凡熟悉此领域技艺的人士，依照本实用新型所披露的技术内容，可轻易思及的等效变化，均应落入本实用新型的保护范围内。