1.一种MEMS传感器，所述MEMS传感器包括设有收容空间的封装结构以及设置于所述收容空间中用于探测传感器信号的MEMS芯片和具有若干电路模块的ASIC芯片，所述ASIC芯片上的电路模块包括与MEMS芯片相连的信号处理模块，所述信号处理模块处理所述MEMS芯片探测到的传感器信号并输出经过处理的传感器信号，其特征在于，所述ASIC芯片上的电路模块还包括用于探测温度信号并输出该温度信号的温度探测模块。
2.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述温度探测模块为数字电路模块。
3.根据权利要求1或2所述的MEMS传感器，其特征在于：所述ASIC芯片上的电路模块还包括与所述温度探测模块相连的时钟模块，所述时钟模块控制所述温度探测模块是否输出温度信号。
4.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片包括信号探测模块，所述信号探测模块将探测到的传感器信号传输至ASIC芯片上的信号处理模块。
5.根据权利要求4所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片的信号探测模块探测到的传感器信号为差分模拟信号。
6.根据权利要求5所述的MEMS传感器，其特征在于：所述信号处理模块包括将差分模拟信号转换为数字信号的模数转换器。
7.根据权利要求6所述的MEMS传感器，其特征在于：所述信号处理模块还包括放大上述数字信号的放大器。
8.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述MEMS芯片包括MEMS电源模块，所述ASIC芯片包括给MEMS电源模块提供驱动电压的电压模块。
9.根据权利要求1所述的MEMS传感器，其特征在于：所述传感器信号为加速度信号、压力信号或者声音信号。