技术总结
本实用新型提供了一种MEMS传感器，所述MEMS传感器包括设有收容空间的封装结构以及设置于所述收容空间中用于探测传感器信号的MEMS芯片和具有若干电路模块的ASIC芯片，所述ASIC芯片上的电路模块包括与MEMS芯片相连的信号处理模块，所述信号处理模块处理所述MEMS芯片探测到的传感器信号并输出经过处理的传感器信号，所述ASIC芯片上的电路模块还包括用于探测温度信号并输出该温度信号的温度探测模块，本实用新型可实时检测工作环境温度。
技术研发人员：王凯;陈虎;刘国俊
受保护的技术使用者：瑞声声学科技（深圳）有限公司
文档号码：201621443379
技术研发日：2016.12.26
技术公布日：2017.09.12