受试体处理芯片、受试体处理装置及受试体处理方法与流程

技术特征：

1.受试体处理芯片，其为设置在受试体处理装置、用于对于由上述受试体处理装置供给的受试体中的对象成分执行包括多个处理工序的受试体处理的受试体处理芯片，其具备：

第1流体模块，其具备用于对于由上述受试体处理装置供给的受试体中的对象成分执行第1处理工序的第1流路，

具备用于对于执行了上述第1处理工序的对象成分执行第2处理工序的第2流路的第2流体模块，

各自配置有上述第1流体模块和上述第2流体模块的基板，和

用于将配置在上述基板的上述第1流体模块和配置在上述基板的上述第2流体模块连接，从上述第1流路向上述第2流路移动上述受试体的连接流路。

2.权利要求1所述的受试体处理芯片，其中上述第1处理工序和上述第2处理工序是互相不同的处理工序。

3.权利要求1或2所述的受试体处理芯片，其中上述多个处理工序含：

第1工序，其在分散介质中形成含以下物质的混合液的液滴：作为上述对象成分的核酸、用于上述核酸的扩增反应的试剂和上述核酸的载体、

第2工序，其扩增由上述第1工序形成的上述液滴中的上述核酸、

第3工序，其破坏含上述载体的上述液滴，上述载体负载由上述第2工序形成的上述核酸的扩增产物、

第4工序，其使由上述第3工序中的破坏而从上述液滴取出的上述载体集合、

第5工序，其使由上述第4工序集合的上述载体上的上述扩增产物和标记物质反应，

上述第1处理工序及上述第2处理工序各是选自上述第1工序、上述第2工序、上述第3工序、上述第4工序及上述第5工序之中的连续的2个处理工序。

4.权利要求1或2所述的受试体处理芯片，其中上述多个处理工序含：

第1工序，其由抗原抗体反应形成使上述对象成分和载体结合的免疫复合物、

第2工序，其使由上述第1工序形成的上述免疫复合物和标记物质反应、

第3工序，其在分散介质中形成含以下物质的液滴：由上述第2工序结合了上述标记物质的上述免疫复合物、和用于上述标记物质的检测的底物、

第4工序，其使由上述第3工序形成的液滴中的上述标记物质与上述底物反应，

上述第1处理工序及上述第2处理工序各是选自上述第1工序、上述第2工序、上述第3工序及上述第4工序之中的连续的2个处理工序。

5.权利要求1或2所述的受试体处理芯片，其中上述多个处理工序含：

第1工序，其将作为上述对象成分的细胞和用于上述细胞中的核酸的扩增反应的试剂混合、

第2工序，其在分散介质中形成含以下物质的混合液的液滴：由上述第1工序混合的液体、和细胞溶解试剂、

第3工序，其在上述液滴中扩增由上述第2工序而在上述液滴中从上述细胞溶出的核酸，

上述第1处理工序及上述第2处理工序各是选自上述第1工序、上述第2工序及上述第3工序之中的连续的2个处理工序。

6.权利要求1～5之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述连接流路在上述基板上一体形成。

7.权利要求6所述的受试体处理芯片，其中上述基板的上述连接流路是设在对应于配置在上述基板上的上述第1流路的位置，在厚度方向贯通上述基板的贯通孔。

8.权利要求7所述的受试体处理芯片，其中上述贯通孔以指定的间距多个形成在上述基板。

9.权利要求6～8之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块配置在上述基板的第1面，

上述第2流体模块配置在上述基板的与上述第1面相反的第2面，

上述第1流体模块的上述第1流路经上述基板的上述连接流路而与上述第2流体模块的上述第2流路连接。

10.权利要求6～9之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块配置在上述基板的第1面，

上述第2流体模块配置在上述基板的与上述第1面相反的第2面，

上述第1流体模块的上述第1流路及上述第2流体模块的上述第2流路的至少一方有向从流路的一方的连接部至另一方的连接部的方向的反方向引回的形状。

11.权利要求6～10之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块及上述第2流体模块一同配置在上述基板的第1面，

还具备配置在上述基板的第2面、有上述连接流路的连接模块，

上述第1流体模块的上述第1流路经上述基板及上述连接模块的各自的上述连接流路而与上述第2流体模块的上述第2流路连接。

12.权利要求6～11之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块一体含用于在上述第1流路和其他流体模块或上述受试体处理装置之间移送液体的上述连接流路，

上述第2流体模块一体含用于在上述第2流路和其他流体模块或上述受试体处理装置之间移送液体的上述连接流路，

上述第1流路经上述第1流体模块的上述连接流路及上述第2流体模块的上述连接流路的至少一方而与上述第2流路连接。

13.权利要求12所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块及上述第2流体模块各自含：形成了上述第1流路或上述第2流路的第1层、和形成了上述连接流路的第2层。

14.权利要求6～13之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述基板含用于注入在上述多个处理工序的至少1个中使用的检查用的液体的端口，

上述端口与配置在上述基板的流体模块的流路连接。

15.权利要求14所述的受试体处理芯片，其中用于注入上述检查用的液体的端口是在厚度方向贯通上述基板的贯通孔，从上述基板的一方的表面侧与配置在另一方的表面侧的流体模块的流路连接。

16.权利要求6～15之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述基板含为了上述受试体处理芯片的品质监视而用于从上述受试体处理芯片回收液体的端口，

用于回收上述液体的端口与上述第1流体模块的上述第1流路及上述第2流体模块的上述第2流路的至少一方连接。

17.权利要求16所述的受试体处理芯片，其中用于回收上述液体的端口是在厚度方向贯通上述基板的贯通孔，从上述基板的一方的表面侧与配置在另一方的表面侧的上述第1流体模块的上述第1流路或上述第2流体模块的上述第2流路连接。

18.权利要求1～17之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块和上述第2流体模块由互相不同的材料形成。

19.权利要求18所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块和上述第2流体模块由各根据上述第1处理工序及上述第2处理工序的材质的材料构成。

20.权利要求1～19之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流路和上述第2流路有互相不同的形状。

21.权利要求20所述的受试体处理芯片，其中上述第1流路和上述第2流路各自在上述基板的厚度方向的高度不同。

22.权利要求21所述的受试体处理芯片，其中上述第1流路和上述第2流路各自有各根据上述第1处理工序及上述第2处理工序的高度。

23.权利要求21或22所述的受试体处理芯片，其中上述第1流路及上述第2流路的一方有10μm以上20μm以下的流路高度，上述第1流路及上述第2流路的另一方有50μm以上500μm以下的流路高度。

24.权利要求1～23之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述第1流体模块和上述第2流体模块各自与上述基板由固相接合接附。

25.权利要求1～24之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述基板由玻璃形成。

26.权利要求1～25之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述基板的厚度是1mm以上5mm以下。

27.权利要求1～26之任一项所述的受试体处理芯片，其中还具备用于注入上述受试体的端口，

上述第1流体模块及上述第2流体模块各自以由经用于注入上述受试体的端口的来自上述受试体处理装置的压力供给进行上述第1流路及上述第2流路中的液体的移送的方式构成。

28.权利要求1～27之任一项所述的受试体处理芯片，其中上述基板含与上述流体模块的流路连接的端口，

具备以与上述端口连接的方式设在上述基板的表面上的用于贮留导入到上述流体模块的液体的储液池或用于贮留从上述流体模块送出的液体的储液池。

29.权利要求28所述的受试体处理芯片，其中上述储液池在上部形成比上述端口的口径大的开口。

30.受试体处理装置，其为用于使用受试体处理芯片处理受试体中的对象成分的受试体处理装置，其具备：

设置具备各自配置有用于执行多个处理工序的多个流体模块和上述多个流体模块的基板的上述受试体处理芯片的设置部，

用于向上述受试体处理芯片供给含上述对象成分的受试体及试剂而由压力移送上述受试体处理芯片内的液体的送液部，和

控制部，其以基于上述多个流体模块的组合，根据上述多个处理工序的顺序，向上述受试体处理芯片内供给上述受试体及试剂，移送到各自的上述流体模块的方式控制上述送液部。

31.权利要求30所述的受试体处理装置，其中上述送液部含：

控制用于驱动液体的压力的泵，和

用于开闭对于上述液体的压力的供给通路的多个阀，

上述控制部基于上述流体模块的组合而控制上述送液部的各自的上述阀的开闭。

32.权利要求31所述的受试体处理装置，其中上述控制部基于表示上述流体模块的组合的识别信息而控制上述送液部的各自的上述阀的开闭。

33.权利要求32所述的受试体处理装置，其中还具备用于读取赋予上述受试体处理芯片的信息的读取部，

上述控制部基于由上述读取部而从上述受试体处理芯片读取的上述识别信息而控制上述送液部的各自的上述阀的开闭。

34.权利要求32或33所述的受试体处理装置，其中还具备接受信息输入的输入部，

上述控制部基于输入到上述输入部的上述识别信息而控制上述送液部的各自的上述阀的开闭。

35.权利要求31或32所述的受试体处理装置，其中上述控制部，

基于上述流体模块的组合而确定为了向上述流体模块注入液体而设在上述受试体处理芯片上的端口的位置，

基于确定的上述端口的位置而控制上述送液部的各自的上述阀的开闭。

36.权利要求31～35之任一项所述的受试体处理装置，其中上述控制部基于向上述受试体处理芯片内注入液体后的经过时间或向上述受试体处理芯片内的液体的注入量而控制开上述阀的时机。

37.权利要求30～36之任一项所述的受试体处理装置，其中上述送液部的各具备测量流经上述受试体处理芯片内的液体的流速的流量传感器，

上述控制部基于由上述流量传感器测量的流速而控制用于移送液体的上述送液部的压力。

38.权利要求30～37之任一项所述的受试体处理装置，其中还具备对应于上述设置部的盖，

上述盖含用于向设在上述受试体处理芯片上的指定的位置的端口注入液体的连接器。

39.权利要求38所述的受试体处理装置，其中上述盖是能与受试体处理装置本体连离的。

40.权利要求39所述的受试体处理装置，其中上述盖含多个上述连接器和使上述多个连接器各自在上述盖的内部及外部进退的驱动部，

上述控制部基于上述流体模块的组合而确定收容在上述盖的内部的上述连接器，向上述盖指示确定的上述连接器的收容。

41.权利要求38所述的受试体处理装置，其中上述盖以能与多个上述连接器连离的方式构成，

上述控制部基于上述流体模块的组合而报知安装上述连接器的位置。

42.权利要求30～41之任一项所述的受试体处理装置，其中上述送液部，

含用于收容注入到上述受试体处理芯片的液体的液体储液池，

上述控制部，

基于上述流体模块的组合而确定要收容液体的上述液体储液池和收容上述液体储液池的液体的类别，

报知确定的上述液体储液池及上述收容的液体的类别。

43.权利要求30～42之任一项所述的受试体处理装置，其中还具备对应于上述多个流体模块的至少任一者设置、在由对应的上述流体模块实施处理工序时操作的处理单元，

上述设置部以能根据上述受试体处理芯片上的对应的上述流体模块的配置位置而设置上述处理单元的方式构成。

44.权利要求43所述的受试体处理装置，其中还具备对应于上述设置部的盖，

上述盖根据上述受试体处理芯片上的上述对应的流体模块的配置位置，含与设置在上述设置部的上述处理单元不同的上述处理单元。

45.权利要求43或44所述的受试体处理装置，其中上述处理单元是选自下列之中的单元：用于对上述流体模块内的液体进行加温的加热器、用于向上述流体模块内的液体施加磁力的磁铁单元、用于冷却上述流体模块内的液体的冷却单元、用于在上述受试体处理芯片内进行上述对象成分的检测的检测单元、用于对上述流体模块内的液体进行摄影的摄像单元。

46.权利要求30～45之任一项所述的受试体处理装置，其中上述送液部设在上述受试体处理芯片的表面上，并且，以能和与上述流体模块的流路连接的储液池连接的方式构成，

上述控制部以向上述储液池供给压力，向上述流体模块输送收容在上述储液池的液体的方式控制上述送液部。

47.受试体处理装置，其为用于使用受试体处理芯片处理受试体中的对象成分的受试体处理装置，具备：

用于设置第1流体模块，其用于对于受试体中的上述对象成分执行第1处理工序和用于对于执行了上述第1处理工序的上述对象成分执行第2处理工序的第2流体模块各自配置在基板上的上述受试体处理芯片的设置部，

用于向上述受试体处理芯片供给并移送含上述对象成分的受试体的送液部，和

控制部，其以向上述第1流体模块和上述第2流体模块顺序地经连接流路移送上述受试体处理芯片内的液体的方式控制上述送液部。

48.受试体处理方法，其为用于使用受试体处理芯片处理受试体中的对象成分的受试体处理方法，其

向第1流体模块，其用于对于受试体中的上述对象成分执行第1处理工序和用于对于执行了上述第1处理工序的上述对象成分执行第2处理工序的第2流体模块各自配置在基板上的上述受试体处理芯片供给含上述对象成分的受试体，

向上述第1流体模块移送上述受试体处理芯片内的受试体而执行上述第1处理工序，

将上述第1流体模块内的受试体经连接流路移送到上述第2流体模块，对于执行了上述第1处理工序的上述对象成分而执行上述第2处理工序。