受试体处理芯片、受试体处理装置及受试体处理方法与流程

技术总结
本发明涉及受试体处理芯片，其具备：具备用于对于受试体中的对象成分执行第1处理工序的第1流路的第1流体模块、具备用于对于执行了第1处理工序的对象成分执行第2处理工序的第2流路的第2流体模块、基板和用于连接配置在基板的第1流体模块和第2流体模块的连接流路。

技术研发人员：田川礼人;中野毅;川本泰子;山胁幸也;飞松弘晃
受保护的技术使用者：希森美康株式会社
技术研发日：2016.10.07
技术公布日：2018.06.08