一种X射线成像器件的瞄准装置及其调校方法和应用方法与流程

文档序号:12061969阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的瞄准装置包括X射线成像器件(2)、瞄准透镜(3)、可调光阑(4)、支撑机构(5)、四维调节机构(6)和监视器(7);所述的支撑机构(5)为水平放置的圆筒,瞄准透镜(3)竖直卡在圆筒中,X射线成像器件(2)位于瞄准透镜(3)的中心;所述的可调光阑(4)为圆环形,放置在瞄准透镜(3)前端,并与支撑机构(5)固连;所述的支撑机构(5)与四维调节机构(6)连接,四维调节机构(6)通过支撑机构(5)调节瞄准透镜(3)的位置和瞄准透镜(3)的光学指向;所述的瞄准透镜(3)的中心、可调光阑(4)的中心、支撑机构(5)的中心和四维调节机构(6)的中心在同一条直线上;

靶(1)发射的可见光线通过打开状态的可调光阑(4)入射至瞄准透镜(3),在探测器记录面(8)上成像为像Ⅰ;靶(1)发射的X射线通过关闭状态的可调光阑(4)入射至X射线成像器件(2),在探测器记录面(8)上成像为像Ⅱ;像Ⅰ和像Ⅱ在探测器记录面(8)上重合;所述的监视器(7)实时监视像Ⅰ在探测器记录面(8)上的位置。

2.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的靶(1)为惯性约束聚变ICF使用的平面靶、球靶、腔靶或异形靶中的一种。

3.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的X射线成像器件(2)为惯性约束聚变ICF中用于X射线成像的狭缝、狭缝阵列、针孔、针孔阵列、异形孔或异形孔阵列中的一种。

4.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的瞄准透镜(3)与X射线成像器件(2)的成像物距、像距相同,像距和物距满足透镜成像公式,瞄准透镜(3)的主光轴与X射线成像器件(2)中心的垂直距离小于等于150um。

5.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置及其装调与应用方法,其特征在于,所述的瞄准透镜(3)为可见光透过率大于70%的玻璃,包括石英玻璃、有机玻璃或K9玻璃中的一种。

6.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的瞄准透镜(3)的开孔尺寸大于X射线成像器件(2)的边界尺寸;所述的可调光阑(4)在关闭状态下,限光孔径大于靶(1)尺寸,并且小于X射线成像器件(2)边界尺寸。

7.根据权利要求1所述的X射线成像器件的瞄准装置,其特征在于,所述的四维调节机构(6)调节支撑机构(5)在垂直于支撑机构(5)的轴线的平面上进行基于平面的X轴和Y轴的平面位移,和基于平面的X轴和Y轴的翻转。

8.一种X射线成像器件的瞄准装置的调校方法,其特征在于,包括以下步骤:

8a.将装调用靶(9)放置在靶(1)的位置上,将激光经纬仪(10)沿支撑机构(5)的中心线放置在支撑机构(5)的后面;

8b.利用激光经纬仪(10)作基准,将装调用靶(9)的标识中心、X射线成像器件(2)的中心和探测器记录面(8)的中心调整在直线Ⅰ上;

8c.用可见光源(11)照射装调用靶(9),反复调节四维调节机构(6),直至瞄准透镜(3)对装调用靶(9)的标识中心所成的可见光像与探测器记录面(8)的中心重合,且X射线成像器件(2)的中心仍在直线Ⅰ上。

9.根据权利要求8所述的X射线成像器件的瞄准装置的调校方法,其特征在于,所述的装调用靶(9)的标识中心的尺寸小于或等于X射线成像器件(2)的狭缝或孔的尺寸。

10.一种X射线成像器件的瞄准装置的应用方法,其特征在于,包括以下步骤:

10a.打开可调光阑(4);

10b.用可见光源(11)照亮靶(1);

10c.用监视器(7)实时监视像Ⅰ,通过调整包括所述的瞄准装置和探测器记录面(8)在内的整个探测系统指向,改变像Ⅰ在探测器记录面(8)上的位置,直至像Ⅰ的中心点与探测器记录面(8)的中心点重合,完成实时瞄准;

10d.关闭可调光阑(4);

10e.用激光入射至靶(1)上,靶(1)发射出X射线,X射线通过关闭状态的可调光阑(4)入射至X射线成像器件(2),在探测器记录面(8)上成像为像Ⅱ,像Ⅰ和像Ⅱ在探测器记录面(8)上重合,完成X射线成像器件的瞄准装置的应用。

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