一种致热缺陷检测方法及系统与流程

文档序号:11588221阅读:444来源:国知局

本发明属于数据处理领域,尤其涉及一种致热缺陷检测方法及系统。



背景技术:

随着经济持续增长,城市电网迅速发展,现代城市生产生活对电力的依赖达到了前所未有的程度,变电站数量也呈现快速上升的趋势,而电力设备(本文中均简称为设备)的正常运行,是整个变电站正常运作的重要保障。在实际情况中,当设备故障时,一般会伴随出现发热异常的情况,因此,现有技术中,一般会通过检测设备的发热情况来判断其是否存在故障隐患。

现有技术中,一般采用同时带有可见摄像头和红外摄像头的巡检机器人,来检测设备的发热情况。巡检机器人在检测发热情况时,主要是检测设备的本体、接头、电缆等关键部位的温度是否超过阈值,如果超过则判定存在发热异常的情况,就说明设备可能存在故障隐患。发热异常(即致热缺陷)分为两大类,电流致热型和电压致热型。电流致热型是指电流作用导致的设备发热异常,常见的电流致热型设备如金属导线、电流互感器及套管等。电压致热型是指电压作用导致的设备发热异常,常见的电压致热类型设备如移相电容器、高压套管及瓷瓶柱等。

由于现有技术中,只是简单检测每个设备的关键部位温度是否超过阈值,来判断是否存在发热异常,无法准确检测出设备是否存在相应的致热缺陷,因此,现有技术中难以对设备是否存在致热缺陷进行准确判断。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供了一种致热缺陷检测方法及系统,以解决现有技术中难以对设备是否存在致热缺陷进行准确判断的问题。

第一方面,提供了一种致热缺陷检测方法,包括:

提取红外图像中待检测设备的图像,并识别待检测设备的设备类型及致热缺陷类型;

根据设备类型及致热缺陷类型,选择待检测设备相应的致热缺陷分析方法,并选取待检测设备中发热部位的发热分析区域,发热分析区域包括框选区域及线段区域;

根据发热分析区域及致热缺陷分析方法,分析待检测设备是否出现致热缺陷。

第二方面,提供了一种致热缺陷检测系统,包括:

识别单元,用于提取红外图像中待检测设备的图像,并识别待检测设备的设备类型及致热缺陷类型;

选择单元,用于根据设备类型及致热缺陷类型,选择待检测设备相应的致热缺陷分析方法,并选取待检测设备中发热部位的发热分析区域,发热分析区域包括框选区域及线段区域;

分析单元,用于根据发热分析区域及致热缺陷分析方法,分析待检测设备是否出现致热缺陷。

在本发明中,提取出红外图像中的待检测设备,对待检测设备的设备类型和相应的致热缺陷类型进行识别,再根据设备类型和致热缺陷类型确定好具体的致热缺陷分析方法,最后根据确定的致热缺陷分析方法对待检测设备进行致热缺陷分析。根据待检测设备的具体设备类型和所属相应的致热缺陷类型,来确定具体的致热缺陷分析方法,充分做到不同设备不同分析,从而使得对设备是否存在致热缺陷的判断更加准确可靠,使得设备的致热缺陷检测结果更加准确。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例1中致热缺陷检测方法的一流程图;

图2是步骤s201的一个具体实施例2的一流程图;

图3是步骤s202的一个具体实施例3的一流程图;

图4是步骤s202的另一个具体实施例4的一流程图;

图5是本发明实施例5中致热缺陷检测系统的一结构框图。

具体实施方式

以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本发明。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的系统、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

本发明提供了一种致热缺陷检测方法及系统,其中致热缺陷检测方法包括:提取红外图像中待检测设备的图像,并识别待检测设备的设备类型及致热缺陷类型;根据设备类型及致热缺陷类型,选择待检测设备相应的致热缺陷分析方法,并选取待检测设备中发热部位的发热分析区域,发热分析区域包括框选区域及线段区域;根据发热分析区域及致热缺陷分析方法,分析待检测设备是否出现致热缺陷。

为了说明本发明的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

图1示出了本发明实施例一提供的致热缺陷检测方法的实现流程,详述如下:

步骤s101,提取红外图像中待检测设备的图像,并识别待检测设备的设备类型及致热缺陷类型。

在获取到包含设备的红外视频图像之后,首先要提取出红外图像中的待检测设备,才能对待检测设备进行致热缺陷的检测分析。在本实施例中,没有对提取待检测设备的方法进行限定,因此,凡是能对红外图像中的待检测设备进行提取的方法均可使用。

由技术背景可知,设备可按致热缺陷类型分为两大类设备,分别为电流致热型设备和电压致热型设备,在本实施例中,进行致热缺陷检测之前,已由技术人员按两种致热缺陷类型将具体设备进行分类,并将对应的致热缺陷类型库数据存入了进行致热缺陷检测的设备中,以便后续对待检测设备的致热缺陷类型进行检测识别。为了对不同致热缺陷类型的设备更好的进行致热缺陷分析,本实施例中,在对设备的致热缺陷分析方法确定之前,还需要对设备的致热缺陷类型进行识别,以便后续能根据识别出的设备的致热缺陷类型来确定具体的致热缺陷分析方法。

实际情况中,可以将设备类型分为多相运行设备及非多相运行设备,多相运行设备是指如三相高压断路器等具有多相同时运行的设备。虽然多相运行设备包括两相运行设备、三相运行设备等,但实际情况中,三相运行设备的数量占据了绝大多数,因此,本说明书中的多相运行设备主要是指三相运行设备。对于多相运行设备而言,其所有相的发热情况均应相同,因此可以将其相与相之间进行对比来增加致热缺陷检测分析的准确性。所以在本实施例中,在识别待检测设备的致热缺陷类型的同时,还会识别待检测设备的设备类型,以便后续选择出更加匹配的致热缺陷分析方法,提高对待检测设备致热缺陷判断的准确性。

步骤s102,根据设备类型及致热缺陷类型,选择待检测设备相应的致热缺陷分析方法,并选取待检测设备中发热部位的发热分析区域,发热分析区域包括框选区域及线段区域。

本实施例中,发热分析区域包括框选区域及线段区域,在进行致热缺陷检测前,技术人员会对设备的各部位框选区域或线段区域进行精确划分,其中线段区域是指在待检测设备发热部位上选取出一条线段作为发热分析区域,并将每个设备中具体框选区域或线段区域的划分数据进行存储。在提取出待检测设备的图像后,能直接对待检测设备进行框选区域或线段区域的的选择,并在选择好发热分析区域的同时,对待检测设备中的各部位进行框选区域或线段区域的精确划分,而此时无需参考待检测设备的温度数据。以一个包含熔丝和熔丝座两个发热部位的电容器为例进行解释说明,选择框选区域作为该电容器的发热分析区域。在进行致热缺陷检测之前,技术人员会对该电容器进行框选区域划分,分别对熔丝和熔丝座框选,使得该电容器中的熔丝和熔丝座成为两个不同框选区域,并将该框选区域的划分数据进行存储。进行致热缺陷检测的设备在选择框选区域为该电容器的发热分析区域的同时,会按照存储的框选区域的划分数据,直接对该电容器的熔丝和熔丝座分别进行选取,此时无需参考待检测设备的温度数据。

在将框选区域作为发热分析区域时,会将框选的部位作为致热缺陷分析对象。在以线段区域作为发热分析区域时,会以待检测设备的部位中的这些线段作为致热缺陷分析对象。在使用线段区域进行致热缺陷分析时,在选取线段的同时,还会在红外图像中绘制该线段的相应的温度曲线,以便后续的分析。其中框选区域适合致热缺陷现象较为明显,可检测到的表面温度较高的致热缺陷类型的设备,如电流致热型设备,而线段区域则更适合致热缺陷现象不明显的致热缺陷类型的设备,如电压致热型设备。应当理解地,虽然框选区域适合电流致热型设备的分析,但并不意味着框选区域仅能用于电流致热型设备的分析,其也可以用于电压致热型设备的分析,但相应的分析效果不佳,同理线段区域也可以用于电流致热型设备的分析,但相应的分析效果也不佳。

而其中的致热缺陷分析方法,是指可以对待检测设备是否存在致热缺陷进行分析的方法。本实施例中虽然没有对致热缺陷分析方法进行限定,但应当理解地,之所以对待检测设备进行设备类型和致热缺陷类型分类,再选择相应的致热缺陷分析方法进行分析,是为了针对不同类型的待检测设备提供更好的致热缺陷分析方法,所以选用的致热缺陷分析方法,应当尽量适合相应的待检测设备的所属类型的特点,如对电流致热型设备致热缺陷分析时,针对其致热缺陷时现象较为明显的特点,可以选取表面温度判断法等。应当理解地,在进行致热缺陷分析方法选择时,既可以选择单个方法来作为最终的致热缺陷分析方法,也可以选择多个方法综合分析的形式来作为最终的致热缺陷分析方法。

在确定好待检测设备的设备类型和致热缺陷类型后,开始对发热分析区域及致热缺陷分析方法进行选择。对于电流致热型设备而言,其致热缺陷时的现象较为明显,而且现有技术中关于致热缺陷检测的技术中,绝大部分是对电流致热型设备的检测技术,因此,本实施例中没有将电流致热型设备进行细分,只要确定设备为电流致热型设备时,选择相应的致热缺陷分析方法即可,无需考虑致热缺陷分析方法设备的设备类型。

对于电压致热型设备而言,其致热缺陷部位的表面温度很低,只是简单检测设备关键部位温度是否超过阀值的方法,难以准确判断其是否存在致热缺陷。由上文可知,多相运行设备进行致热缺陷判断时,具有所有相的发热情况均相同的特点,因此,为了提高电压致热型设备致热缺陷检测分析的准确性,本实施例中,在选择相应的致热缺陷分析方法,同时还考虑电压致热型设备的设备类型。当电压致热型设备为多相运行设备时,可以选择能进行多相对比相关的致热缺陷检测分析方法来进行致热缺陷检测分析。

步骤s103,根据发热分析区域及致热缺陷分析方法,分析待检测设备是否出现致热缺陷。

在确定好致热缺陷分析方法之后,根据确定好的发热分析区域及致热缺陷分析方法,对待检测设备致所有发热部位是否出现发热异常现象进行分析。

作为将本发明应用于巡视机器人的具体实施例,在步骤s101之前,还包括:巡视机器人进行目标定位;采集包含待检测设备的普通图像及红外图像。

在本实施例中,巡视机器人在到达巡视目标点的预定位置后,获取巡视目标的具体位置数据,并通过调整云台和摄像机来采集巡视目标图像数据,传输到后台服务器,来动态实时调整对巡视目标的定位,直至确定好巡视目标的最佳定位,其中巡视目标为包含待检测设备的一个目标区域。在确定巡视目标之后,通过可见光摄像机和红外摄像机来采集巡视目标的普通图像及红外图像。

作为本发明的一个具体实施例,在步骤s101之前,还包括:

接收用户输入的配置信息。其中配置信息包括但不限于设备类型数据、致热缺陷类型库数据、发热分析区域配置数据及致热缺陷分析方法数据。设备类型数据是指,多相运行设备和非多相运行设备对应的具体设备清单数据。致热缺陷类型库数据是指,电流致热型及电压致热型致热缺陷对应的具体设备清单数据。发热分析区域配置数据是指,需要框选区域来进行分析的具体设备清单数据,及相应的框选区域的划分数据,需要线段区域分析的具体设备清单数据,及相应的线段区域的划分数据。致热缺陷分析方法数据是指所有可能使用到的致热缺陷分析的方法数据。

作为步骤s101中提取红外图像中待检测设备的图像的一个具体实施例2,包括:

步骤s201,采用基于特征匹配的红外图像定位算法对红外图像进行特征点提取,并判断特征点数量是否满足基于特征匹配的红外图像定位算法的计算需求。

本实施例的基于特征匹配的红外图像定位算法,主要包括特征点采集部分、特征点匹配部分及相似度判断部分,其中采用surf算法作为特征点采集部分的算法,由于surf算法为现有技术,本说明书中不予详述。对于其中的特征点匹配部分,主要用于判断红外图像中采集到的特征点在参考图像中是否具有相应的匹配特征点,主要判断方法如下:计算红外图像中的一个特征点到参考图像中每个特征点的欧式距离,得到特征点距离集合。通过特征点距离集合计算最小欧式距离及次小欧式距离,并计算出最小欧式距离及次小欧式距离的比值。判断最小欧式距离及次小欧式距离的比值是否小于设定的阈值。若最小欧式距离及次小欧式距离的比值小于设定的阈值,则认为该特征点与参考图像中对应的最小欧式距离的特征点相匹配。若最小欧式距离及次小欧式距离的比值不小于设定的阈值,则认为该特征点在参考图像中没有相匹配的特征点。其中阈值由技术人员预先设定,实际情况中常设定为0.8。而对于相似度判断部分,则直接计算参考图像中具有匹配特征点的特征点数量,占参考图像总特征点数量的比值,再通过预设的相似度阈值进行相似度判断即可。

由于使用基于特征匹配的红外图像定位算法进行图像匹配定位时,需要较多的特征点进行支撑,而红外摄像机采集到的红外图像分辨率较低,有时难以提取到足够数量的特征点,因此,在本实施例中,需要对surf算法提取到的特征点数量进行判断,以决定是否使用基于特征匹配的红外图像定位算法来提取红外图像中待检测设备的图像。

步骤s202,若特征点数量满足计算需求,则采用基于特征匹配的红外图像定位算法,对红外图像中的待检测设备进行提取。当特征点数量足够支撑基于特征匹配的红外图像定位算法的计算时,直接采用基于特征匹配的红外图像定位算法来对红外图像中的待检测设备进行提取。

步骤s203,若特征点数量不满足计算需求,则采用基于组件的模板匹配定位算法,对红外图像中的待检测设备进行提取。当特征点数量无法支撑基于特征匹配的红外图像定位算法的计算时,无法使用基于特征匹配的红外图像定位算法来提取待检测设备,在本实施例中,优选地使用基于组件的模板匹配定位算法来提取红外图像中的待检测设备进行提取。由于基于组件的模板匹配定位算法是现有常规技术,本说明书不予详述。

作为步骤s102的一个优选具体实施例,包括:

若致热缺陷类型为电流致热型,对待检测设备中发热部位进行框选区域选取,并综合表面温度判断法、相对温差判断法及同类比较判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。由于电流致热型设备,致热缺陷现象较为明显,因此本实施例中,采用框选区域来作为待检测设备的发热分析区域。实际情况中,常常采用表面温度判断法、相对温差判断法或同类比较判断法中的一种来作为致热缺陷分析方法,进行电流致热型设备的致热缺陷分析。本实施例中,为了更加准确地对致热缺陷进行分析,优选地采用依次按照表面温度判断法-同类比较判断法-相对温差判断法的顺序,对电流致热型设备的致热缺陷进行综合分析,由于三种方法均为现有技术,本说明书中不予详述。

作为步骤s102的另一个优选具体实施例3,还包括:

若设备类型为非多相运行设备,且致热缺陷类型为电压致热型,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并综合曲线离散度缺陷判断法及同类温升对比判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。当识别出待检测设备为非多相运行设备且为电压致热型设备时,本实施例优选地,选用线段区域来作为待检测设备的发热分析区域,并采用曲线离散度缺陷判断法及同类温升对比判断法综合分析来作为致热缺陷分析方法,具体步骤如下:

步骤s301,根据曲线离散度缺陷判断法,对线段区域相应的温度曲线进行计算,并判断待检测设备是否存在致热缺陷。在使用曲线离散度缺陷判断法温度曲线进行计算时,利用均方差值和最大温差值均可表示曲线的离散程度的特性,来进行待检测设备致热缺陷的分析。具体包括计算温度曲线中温度数据的均方差值和最大温差值,并计算均方差值和最大温差值的比值,若比值小于预设平稳阈值,则认为待检测设备存在致热缺陷,若比值不小于预设平稳阈值则认为待检测设备不存在致热缺陷。

由于曲线离散度缺陷判断法仅能检测温度曲线的离散程度,而当待检测设备出现整体发热但发热情况基本一致的情况时,曲线离散度缺陷判断法便会出现误判的情况,为了减小致热缺陷分析时的误判率,本实施例中,优选使用在曲线离散度缺陷判断法分析完成后,再使用同类温升对比判断法对待检测设备进行二次分析。

步骤s302,若判断结果为待检测设备不存在致热缺陷,则查找与待检测设备的同类设备。同类设备在正常运行时,其发热情况相似,整体温度情况也相似。在使用曲线离散度缺陷判断法判断出待检测设备不存在致热缺陷后,开始使用同类温升对比判断法对待检测设备进行二次分析。在本实施例中,技术人员已经在检测设备中预设了一个同类设备表,该同类设备表中将所有待检测设备进行了分类。本实施例中,检测设备通过存储好的同类设备表,查找与待检测设备相同类型的同类设备。若能查找到待检测设备的同类设备,则执行步骤s303。若没有查找到待检测设备的同类设备,则判定待检测设备不存在致热缺陷。

步骤s303,利用同类温升对比判断法,对待检测设备和查找到的同类设备进行对比,并判断待检测设备是否存在致热缺陷。在查找到待检测设备的同类设备后,将待检测设备及同类设备的温度曲线进行对比,若待检测设备温度曲线中有明显高于同类设备温度曲线的部分,则判定待检测设备存在致热缺陷,若待检测设备及同类设备的温度曲线整体发热情况相近,则判定不存在致热缺陷。

作为步骤s102的另一个优选具体实施例4,还包括:

若设备类型为多相运行设备,且致热缺陷类型为电压致热型,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并综合曲线离散度缺陷判定法、曲线相似性判断法及同类温升对比判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。详细步骤如下:

步骤s401,根据曲线离散度缺陷判断法,对线段区域相应的温度曲线进行计算,并判断待检测设备是否存在致热缺陷。在多相运行设备中,对其中每一相都分别使用曲线离散度缺陷判断法进行致热缺陷分析,具体步骤见实施例3中步骤s301。

步骤s402,若步骤s401判断结果为待检测设备不存在致热缺陷,利用曲线相似性判断法,对线段区域相应的温度曲线进行计算,并判断待检测设备是否存在致热缺陷。曲线相似性判断法是指将两条温度曲线进行相似性计算,并判断两条温度曲线的相似度,本实施例中不限定具体的相似度计算方法。在多相运行设备中,分析得到其中一个相不存在致热缺陷后,优选地,将其余相的温度曲线与该相的温度曲线进行皮尔逊相关度计算并判断相似度。若其余相的温度曲线中有与该相的温度曲线相似的,则判断这些相不存在致热缺陷。温度曲线与该相的温度曲线不相似的相,则判断为存在致热缺陷。

步骤s403,若步骤s402判断结果为待检测设备不存在致热缺陷,则查找与待检测设备的同类设备,并利用同类温升对比判断法,对待检测设备和查找到的同类设备进行对比,并判断待检测设备是否存在致热缺陷。具体步骤见实施例3中步骤s303。

在步骤s403中,还包括,将待检测设备中所有相的温度曲线进行整体温升的相互对比,若存在温度曲线明显高于其他相的相,则判定该相存在致热缺陷。

在本发明实施例中,利用基于特征匹配的红外图像定位算法和基于组件的模板匹配定位算法相结合,来提取红外图像中待检测设备的图像,并同时识别待检测设备的致热缺陷类型及是否为多相运行设备。在识别出待检测设备为电流致热型设备时,直接对待检测设备中发热部位进行框选区域选取,并综合采用三种判断法来作为致热缺陷分析方法。在识别出待检测设备为非多相运行的电压致热型设备时,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并依次采用曲线离散度缺陷判断法整体和同类温升对比判断法来作为致热缺陷分析方法。在识别出待检测设备为多相运行的电压致热型设备时,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并依次采用曲线离散度缺陷判断法整体、曲线相似性判断法和同类温升对比判断法来作为致热缺陷分析方法。

本发明实施例中,通过基于特征匹配的红外图像定位算法和基于组件的模板匹配定位算法相结合来提取待检测设备,使得红外图像中待检测设备的识别准确度得到极大的提高。将待检测设备按照设备类型和致热缺陷类型来进行情况细分,并根据不同情况来选择不同的发热分析区域及致热缺陷分析方法,使得每种情况下的致热缺陷分析方法,都能最大程度的满足该种情况的特点需求。而在具体致热缺陷分析方法中,采用多种判断方法的综合分析,极大的减小了单种判断方法带来失误的可能性,且提出了针对单条温度曲线判断时的曲线离散度缺陷判断法,以及针对多条温度曲线相比较的曲线相似性判断法及同类温升对比判断法,使得无论是对待检测设备的单条温度曲线还是多条温度曲线的致热缺陷分析,其致准确率都得到了极大的保障,达到了对待检测设备是否存在致热缺陷的准确判断的效果。

对应于上文实施例的致热缺陷检测方法,图5示出了本发明实施例5提供的致热缺陷检测系统的结构框图。

参照图5,该系统包括:

识别单元51,用于提取红外图像中待检测设备的图像,并识别待检测设备的设备类型及致热缺陷类型。

选择单元52,用于根据设备类型及致热缺陷类型,选择待检测设备相应的致热缺陷分析方法,并选取待检测设备中发热部位的发热分析区域,发热分析区域包括框选区域及线段区域。

分析单元53,用于根据发热分析区域及致热缺陷分析方法,分析待检测设备是否出现致热缺陷。

进一步地,识别单元51,包括:

判断子单元,用于采用基于特征匹配的红外图像定位算法对红外图像进行特征点提取,并判断特征点数量是否满足基于特征匹配的红外图像定位算法的计算需求。

第一识别子单元,用于若特征点数量满足计算需求,则采用基于特征匹配的红外图像定位算法,对红外图像中的待检测设备进行提取。

第二识别子单元,用于若特征点数量不满足计算需求,则采用基于组件的模板匹配定位算法,对红外图像中的待检测设备进行提取。

进一步地,选择单元52,包括:

若致热缺陷类型为电流致热型,对待检测设备中发热部位进行框选区域选取,并综合表面温度判断法、相对温差判断法及同类比较判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。

进一步地,选择单元52,还包括:

若设备类型为非多相运行设备,且致热缺陷类型为电压致热型,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并综合曲线离散度缺陷判断法及同类温升对比判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。

进一步地,选择单元52,还包括:

若设备类型为多相运行设备,且致热缺陷类型为电压致热型,对待检测设备中发热部位进行线段区域选取,并综合曲线离散度缺陷判定法、曲线相似性判断法及同类温升对比判断法进行分析,来作为致热缺陷分析方法。

本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。应理解,上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、系统和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、系统和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的,例如,单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,系统或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:u盘、移动硬盘、只读存储器(rom,read-onlymemory)、随机存取存储器(ram,randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本发明的保护范围之内。

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