药瓶轧盖检漏方法与流程

本发明主要涉及食品、制药包装领域，尤其涉及一种药瓶轧盖检漏方法。

背景技术：

在制药行业，针对药瓶检漏方法是直接将西林瓶、口服液瓶的瓶体正立或倒立进行高压电火花检测，通过电流的大小来判断是否漏液，以是否漏液作为剔废依据。但是，轧盖封口的药瓶盖顶内有一层胶塞，胶塞具有一定的弹性，根据轧盖松紧程度不同，胶塞贴合瓶口密封性也不同，就算轧盖没有轧紧，只要瓶口未到有药液溢出状态，根据高压电火花检漏电源器件的检测原理，高压电弧无法穿透轻度挤压的胶塞，根本无法检测出药瓶的好坏，检测精度非常低。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种操作简单方便、可提高检测精度和出瓶质量的药瓶轧盖检漏方法。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种药瓶轧盖检漏方法，包括以下步骤：

s1：药瓶倒置：将药瓶放置成倒置状态使药液覆盖瓶口；

s2：设置压差：在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力；

s3：高压检测：对形成压差后瓶体的瓶口进行检测；

s4：判断：根据高压检测回路电流的变化判断瓶盖是否轧紧，若高压检测回路电流明显升高，则存在漏液，判断瓶盖未轧紧；若高压检测回路电流趋于稳定，则判断瓶盖轧紧。

作为上述技术方案的进一步改进：

在步骤s2中，对药瓶进行加热使瓶体内部压力大于外部压力形成压差。

在加热时，对药瓶的瓶底和瓶身进行半包围式加热。

在加热时，对药瓶的瓶底和瓶身加热至50℃至80℃。

在步骤s2中，对瓶口外部进行抽真空使瓶体内部压力大于外部压力形成压差。

在步骤s3中，采用高压电火花检漏电源器件对形成压差后瓶体的瓶口进行检测。

采用夹瓶机械手对药瓶翻转形成药瓶倒置。

采用同步带带动药瓶翻转形成药瓶倒置。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明的药瓶轧盖检漏方法，包括以下步骤：s1：药瓶倒置：将药瓶放置成倒置状态使药液覆盖瓶口；s2：设置压差：在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力；s3：高压检测：对形成压差后瓶体的瓶口进行检测；s4：判断：根据高压检测回路电流的变化判断瓶盖是否轧紧，若高压检测回路电流明显升高，则存在漏液，判断瓶盖未轧紧；若高压检测回路电流趋于稳定，则判断瓶盖轧紧。采用该方法，通过在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力，若瓶盖未轧紧，药液就会在有压强差的情况下溢出瓶口，再通过后续的高压检测，能够迅速准确的判别瓶体的好坏，对瓶盖是否轧紧进行检测并剔废，能防止出现传统检测方法中检测不出的未漏液未轧紧的不良瓶体，大大提高了检测精度，保证了出瓶质量；并且其操作也非常简单方便。

附图说明

图1是本发明药瓶轧盖检漏方法的流程图。

图2是本发明药瓶轧盖检漏方法中的药瓶加热状态图。

图3是本发明药瓶轧盖检漏方法中的高压检测状态图。

图4是本发明药瓶轧盖检漏方法中的药瓶压差变化图。

图中各标号表示：

1、高压电火花检漏电源器件；2、加热器。

具体实施方式

以下将结合说明书附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。

实施例1：

图1至图4示出了本发明药瓶轧盖检漏方法的第一种实施例，包括以下步骤：

s1：药瓶倒置：将药瓶放置成倒置状态使药液覆盖瓶口；

s2：设置压差：在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力；

s3：高压检测：对形成压差后瓶体的瓶口进行检测；

s4：判断：根据高压检测回路电流的变化判断瓶盖是否轧紧，若高压检测回路电流明显升高，则存在漏液，判断瓶盖未轧紧；若高压检测回路电流趋于稳定，则判断瓶盖轧紧。

采用该方法，通过在药瓶倒置的状态下使瓶体内外产生压差，使瓶体内部压力大于外部压力，若瓶盖未轧紧，药液就会在有压强差的情况下溢出瓶口，再通过后续的高压检测，能够迅速准确的判别瓶体的好坏，对瓶盖是否轧紧进行检测并剔废，能防止出现传统检测方法中检测不出的未漏液未轧紧的不良瓶体，大大提高了检测精度，保证了出瓶质量；并且其操作也非常简单方便。

本实施例中，在步骤s2中，对药瓶进行加热使瓶体内部压力大于外部压力形成压差。在该步骤中，根据气体方程=c，方程中p是压强、v是体积、t是热力学温度、c是常量。在药瓶内v体积不变的情况下，随着t温度升高，瓶内p压强相对大气压压强增大，药瓶内部p压强与t温度关系如图4，使瓶内药液受压强挤压在瓶口轧盖不是非常紧的位置溢出。

本实施例中，在加热时，对药瓶的瓶底和瓶身进行半包围式加热。在该步骤中，加热方式如图2将药瓶倒立，用加热器2从底部及瓶身进行半包围式加热，在药瓶倒立的情况下，瓶底部位为空气，加热空气的速度比加热药液快，空气受热膨胀速度更快，能够使得药瓶内外迅速形成压差。

本实施例中，在加热时，对药瓶的瓶底和瓶身加热至50℃至80℃。在该步骤中，在药瓶底部及瓶身加热至50℃～80℃，瓶子温度每上升30度瓶子内部压力与外部环境有0.1个大气压的压强差，此时若瓶子锁扣有松动的情况，药液就会在有压强差的情况下溢出瓶口，本实施例中，加热至60℃。

本实施例中，在步骤s3中，采用高压电火花检漏电源器件1对形成压差后瓶体的瓶口进行检测。如图3所示，采用高压电火花检漏电源器件1电极分布进行高压检测，如有液体溢出瓶盖边缘，高压检测回路电流就会明显升高，根据电流差异判断轧盖是否有松动。

本实施例中，采用夹瓶机械手对药瓶翻转形成药瓶倒置。这样设置，能够提高检测的自动化程度。加热装置可以设置在夹瓶机械手的夹瓶处，这样在夹瓶及翻转的同时即可对药瓶进行加热，加快加热速度，提高生产效率。

本实施例中，也可以采用同步带带动药瓶翻转形成药瓶倒置。药瓶在输送过程中通过同步带带动翻转，加热装置也可设置在同步带的夹瓶处，在输送过程中同步翻转与加热，这样设置，能够提高生产效率。

实施例2：

本实施例中，在步骤s2中，对瓶口外部进行抽真空使瓶体内部压力大于外部压力形成压差。在检测对热敏感的药物时，采用抽真空的方式不会升高药物的温度，避免因温度过高导致药物变性，同样，若瓶子锁扣有松动的情况，药液就会在有压强差的情况下溢出瓶口，高压检测回路电流就会明显升高，根据电流差异判断轧盖是否有松动。

虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围的情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均应落在本发明技术方案保护的范围内。