一种不同封装元件测试顶针的制作方法

本发明涉及半导体电子元件封装技术领域，特别是涉及一种不同封装元件测试顶针。

背景技术：

半导体封装电子元件在完成封装后，出厂之前，都要经过一个测试的工序，即使用测试顶针将电子元件顶住，使电子元件与测试片接触导通，对电子元件的各项电气性能进行测试。

技术实现要素：

如图1、图2所示，现有技术的测试站测试顶针包括针体1、针头2，针头2对电子元件3只起支撑作用,没有定位作用，在测试中针头2与电子元件3的位置不固定，经常不能使电子元件3与测试片充分接触，造成测试不良的产生。

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种不同封装元件测试顶针，其适用于半导体封装电子元件测试使用，结构简单，容易实现，造价较低，效果显著。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种不同封装元件测试顶针，包括针体，所述针体上方设有针头，所述针头顶部设有凹槽。

进一步，所述凹槽横截面为上宽下窄的梯形形状。

进一步，所述针体为圆柱体形状。

进一步，所述针头为长方体形状。

本发明的有益效果：

本发明的一种不同封装元件测试顶针在原先针头部位增加凹槽，增强了针头对于电子元件的定位的作用,可以提高电子元件接触测试片的精准度,提高测试良率，本发明结构简单，造价较低，但是显著的提高了测试效率。

附图说明

图1是现有技术一种不同封装元件测试顶针的工作状态示意图。

图2是现有技术一种不同封装元件测试顶针的俯视图。

图3是本发明的一种不同封装元件测试顶针的主视图。

图4是本发明的一种不同封装元件测试顶针的俯视图。

图5是本发明的一种不同封装元件测试顶针的工作状态示意图。

在图1至5中包括有：

1——针体；

2——针头；

3——电子元件；

4——凹槽。

结合以下实施例对本发明作进一步说明。

本发明所述的一种不同封装元件测试顶针，如图3至图5所示，包括针体1，针体1上方设有针头2，针头2顶部设置有凹槽4，电子元件3可放置在凹槽4内，凹槽4对电子元件3有左右定位作用，提高电子元件3接触测试片的精确度，提高测试良率。

在本实施例中，凹槽4横截面为上宽下窄的梯形，方便电子元件3放置在凹槽4内。针体1为圆柱体形状，针头2为长方体形状，便于凹槽4的加工，结构简单，容易实现。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体电子元件封装技术领域，特别是涉及一种不同封装元件测试顶针，包括针体，针体上方设有针头，针头顶部设有凹槽。凹槽横截面为上宽下窄的梯形。针体为圆柱体形状。针头为长方体形状。本发明的一种不同封装元件测试顶针在原先针头部位增加凹槽，增强了针头对于电子元件的定位的作用,可以提高电子元件接触测试片的精准度,提高测试良率，本发明结构简单，造价较低，但是显著的提高了测试效率。

技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：天津乐津静科技有限公司
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2019.06.28