一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具的制作方法

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别涉及一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具。

背景技术：

随着半导体科技的不断发展，越来越多的功能被集成到尺寸很小的晶元之上，晶元上的布线越来越密集，微小焊接点或微小焊接物之间的距离越来越小，对于焊接制造的品质需求越来越高。微小焊点的剪切测试或拉力测试已经成为微焊点品质监控不可缺少的重要手段。

一个常见的剪切测试模式。 被测试物体被焊接在基板载体的上表面，测试工具下降接触到基板载体的上表面，之后测试工具 相对基板载体的上表面抬起一个设定的高度，再前进剪切被测试物体，从而执行一次剪切测试动作。

问题在于目前的半导体器件封装形式多种多样，半导体封装的尺寸越来越小，深腔体器件，混合封装，3D封装等等封装形式越来越多，导致剪切测试工具无法进行基准面微接触定位的情况越来越多。基板载体可用于微接触定位的空间有限；接触位置不够，从而无法进行接触定位，无法执行剪切测试动作。

故有必要对现有用于半导体器件测试的微接触定位工具进行进一步地技术革新。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型所述的一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，它包括有测试工具头和基板载体；所述测试工具头一侧表面为刀刃平面；所述刀刃平面与基板载体的上表面之间相互垂直；所述刀刃平面上固定设置有凸台；所述凸台的底表面和测试工具头的底表面均为光滑平面；所述测试工具头的底表面和凸台的底表面均与基板载体的上表面平行。

进一步地，所述凸台设置在靠近刀刃平面的一侧边上；所述凸台的底表面与测试工具头的底表面均设置在相同的平面上。

进一步地，所述凸台的底表面为凸台底表面；所述测试工具头的底表面为测试底表面；所述凸台底表面的水平高度高于测试底表面的水平高度。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，测试工具头一侧表面为刀刃平面；刀刃平面与基板载体的上表面之间相互垂直；刀刃平面上固定设置有凸台；凸台的底表面和测试工具头的底表面均为光滑平面；测试工具头的底表面和凸台的底表面均与基板载体的上表面平行。在使用本实用新型时，利用述凸台的底表面对基板载体或者基板载体上的被测试物体进行测试工具头的定位；测试工具头无需再直接在基板载体进行定位，降低被测试物体剪切实验的难度。

附图说明

图1是本实用新型的第一种实施方式；

图2是本实用新型的第二种实施方式；

附图标记说明：

1、测试工具头；101、刀刃平面；2、凸台；3、被测试物体；4、基板载体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

本实用新型所述的一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，它包括有测试工具头1和基板载体4；所述测试工具头1一侧表面为刀刃平面101；所述刀刃平面101与基板载体4的上表面之间相互垂直；所述刀刃平面101上固定设置有凸台2；所述凸台2的底表面和测试工具头1的底表面均为光滑平面；所述测试工具头1的底表面和凸台2的底表面均与基板载体4的上表面平行；利用述凸台2的底表面对基板载体4或者基板载体4上的被测试物体3进行测试工具头1的定位；测试工具头1无需再直接在基板载体4进行定位，降低被测试物体3的剪切实验的难度。

作为本实用新型的一种优选方式，所述凸台2设置在靠近刀刃平面101的一侧边上；所述凸台2的底表面与测试工具头1的底表面均设置在相同的平面上；如图1中，工作时凸台2与被测试物体3形成错位，凸台2的下表面贴在基板载体4的上表面上进行测试工具头1的高度定位，然后测试工具头1运动直接与被测试物体3接触进行剪切。

作为本实用新型的一种优选方式，所述凸台2的底表面为凸台底表面；所述测试工具头1的底表面为测试底表面；所述凸台底表面的水平高度高于测试底表面的水平高度；凸台底表面与测试底表面之间的距离设置在少于一个被测试物体3的厚度；如图2中，工作时测试工具头1下降直至到凸台2的底表面触碰到被测试物体3的上表面，然后测试工具头1停止下降，对测试工具头1进行高度定位；测试工具头1再做水平运动对被测试物体3进行水平剪切。

在使用本实用新型时，利用述凸台的底表面对基板载体或者基板载体上的被测试物体进行测试工具头的定位；测试工具头无需再直接在基板载体进行定位，降低被测试物体剪切实验的难度；下面为本实用新型的两种具体实施方案，如图1所示，凸台设置在靠近刀刃平面的一侧边上；凸台的底表面与测试工具头的底表面均设置在相同的平面上；工作时，凸台与被测试物体形成错位，凸台的下表面贴在基板载体的上表面上进行测试工具头的高度定位，然后测试工具头运动直接与被测试物体接触进行剪切。如图2所示，凸台底表面的水平高度高于测试底表面的水平高度；凸台底表面与测试底表面之间的距离设置在少于一个被测试物体的厚度，工作时，测试工具头下降直至到凸台的底表面触碰到被测试物体的上表面，然后测试工具头停止下降，对测试工具头进行高度定位；测试工具头再做水平运动对被测试物体进行水平剪切。

以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。