本实用新型涉及一种集成电路测试装置，具体地说是一种射频电路测试装置，属于通讯电路测试装置领域。
背景技术：
射频集成电路是20世纪90年代中期以来随着IC工艺的改进而出现的一种新型器件。射频移动通信技术的总趋势是走向高速化、大宽带，在军用领域，高频化是主要趋势之一，军事需求仍是RF技术发展的重要推动力，在高传输速率、大频带的要求条件下，接收机要有更大的动态范围，然而对发射机而言，则要求具有高线性度的信号放大能力和更高的功率。单片化已成为RFIC发展的重要趋势。射频集成电路的应用十分广泛，是最重要的一类军用核心器件，主要RFIC应用于电子对抗、智能武器、军用航空装备、军用卫星、各类航天器、导弹、卫星定位系统、通讯设备。随着射频电路应用的不断普及，市场需要专业的测试装置对其进行规范化测试，进而促进了射频测试装置的发展，射频集成电路测试装置也从最初的单工位测试、较低频率的测试、低集成度的测试装置渐渐的发展为具有多并测能力、较高频率、较高集成度的测试装置。射频集成电路测试仪按测试门类可分为：蓝牙电路测试仪、功放电路测试仪、无线电路测试仪等。目前市场上的射频电路测试装置功能较为单一，价格非常昂贵，给射频电路的测试带来不便并且成本较高。由于射频集成电路本身种类较多，且功能较为多样和复杂，所以目前市场上出现了各种形形色色的射频电路测试装置，各种不同的测试装置分别对应不同类型的射频电路。然而，对于某些客户而言，他们本身需要测试的射频电路种类较多，但由于射频电路测试装置价位昂贵，所以没有办法配置多台不同类型射频电路测试装置，从而导致客户的测试遇到问题。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型设计了一种射频电路测试装置，这种测试装置集成度更高、可以灵活配置板卡、频率更高、涵盖面更广，在射频电路种类较为繁杂时，也不用购买多台测试装置了，能够大大的降低测试成本。
本实用新型的技术方案为：
射频电路测试装置，包括壳体，所述壳体上安装有控制按钮和排风口，所述控制按钮与安装在所述壳体内部的微控制器连接，所述壳体上安装有测试基板，所述测试基板与所述壳体内部的资源信号连接，通过基板上的信号资源可以进行测试；所述测试基板包括矢量收发板卡、数字通道板卡、电源板卡。在矢量收发、最大并测能力、可测试的频段、集成度上都有较大程度的提高。
进一步地，所述矢量收发板卡，频率范围可以达到60MHz-7GHz，带宽最大可以达到200MHz，且幅度范围可以达到正30dBm，且接口为SMA形式，最大的直流电压为-5V到5V，基准输出的参考频率为10MHz，基准输出的采样时钟为250MHz，这样的频率范围能够满足大多数测试需求。
进一步地，所述数字通道板卡包含32路数字通道，最大的向量深度为128M，该板卡最大速率可以达到100MHz，频率的分辨率为38fs，波形的驱动格式也非常多样，包括不归零、返回低、返回高等，每一个通道都一一对应一路精密测量单元，所匹配的精密测量单元的施加电压测量电压的能力为-2V到6V，加压的分辨率为120uV，加压的精度为15mV，测压的分辨率为230uV，测压的精度为5mV，精密测量单元的加流测流的能力为-30mA-30mA。
进一步地，所述电源板卡包含4路的电压电流源，施加电压测量电压的能力为-6V到6V，电压的分辨率为6uV，施加电流测量电流的能力为-500mA到500mA，且为四象限输出形式，所以保证了电压电流的精度，连续采样率可以达到500KS/s。
本实用新型通过多块测试板卡，可以同时对多个集成电路同时进行测试并输出测试结果，并且客户可以根据自己的需求灵活配置，这样在很大程度上提高了使用的方便性，并且有效的降低了成本。
本实用新型的优点在于：并测数高、精度高、速率快，涵盖面广、板卡灵活配置并且含有支架结构，当需要大批量测试时，由于并测数高，从而提高了工作效率，当电路种类较多，较为繁杂时，由于涵盖面广，从而大大的降低了测试成本，因为板卡可以灵活配置，所以能够满足不同客户的需求，这样扩大了使用群体更由于支架机构的设计，方便了运输以及在测试过程中与机械手以及探针台的对接。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示，一种射频电路测试装置，包括壳体1，所述壳体1上安装有控制按钮5，所述的控制按钮2与安装在所述壳体内部的微控制器连接。所述壳体上安装有测试基板2，所述测试基板2与内部的资源信号连接，通过基板上的信号资源可以进行测试，所述壳体上设计有排风孔3，以便在该测试装置运行时能够及时散热，该测试装置内部配有插槽，以便插拔测试板卡，如4的位置可以插入测试板卡，6为滑轮，在使用时，可以方便移动以及运输。