一种IC分类机的制作方法

本实用新型涉及一种IC分类机。

背景技术：

随着互操作更加方便以及信号传输更安全可靠的无线网络的发展，许多厂商相继推出了新型RF芯片，并将无线通信需要的调制/解调芯片，高/低频放大器全部集中在芯片中，使RF芯片的外围器件大幅度减少，但RF芯片集成度越高，在RF芯片进行出厂测试时要测试的项目就越多，这就对RF芯片的测试机器提出了挑战。其中最突出的挑战就是新型RF芯片的部分测试项目需要有450MHz的芯片测试速率，而传统用于进行RF芯片高速测试的IC分类机，其工作频率最高只能达50 MHz，无法满足新型RF芯片的高速率测试需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是在不升级传统IC分类机内部硬件的情况下，使传统IC分类机有更高的芯片测试速率输出能力。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

提供一种IC分类机，包括主控电路，主控电路设有主控PCB，其特征在于：还包括为主控电路提供工作频率的高频射频电路，该高频射频电路与主控电路电连接，高频射频电路设有射频PCB，射频PCB的地线电连接至主控PCB的地线。

其中，所述射频PCB设有绝缘板，绝缘板两侧都依次贴接有线路层和CLV膜。

其中，所述绝缘板是PET层。

其中，所述PET层的厚度是0.25mm-0.35mm。

其中，所述线路层由信号铜线和地线组成，在线路层上，信号铜线之外的位置都覆盖地线，各个地线相互电连接以形成一个整体，信号铜线和地线同层设置。

其中，所述CLV膜的厚度是0.15mm-0.3mm。

本实用新型在IC分类机的主控电路上外置高频射频电路，用高频射频电路来为主控电路提供更高的工作频率，从而在不升级传统IC分类机内部硬件的情况下使主控电路有更高的芯片测试速率输出能力，并把射频PCB的地线电连接至主控PCB的地线，以减小高频射频电路上的信号干扰，提升IC分类机的抗干扰能力。

附图说明

利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一种IC分类机的电路结构图；

图2是射频PCB的剖面示意图。

具体实施方式

如图1所示的IC分类机，其主控电路1的信号端口和外置的高频射频电路2电连接，以从高频射频电路2中获取更高的工作频率，在不升级传统IC分类机内部硬件的情况下使主控电路1有更高的芯片测试速率输出能力。其中主控电路1设有主控PCB，高频射频电路2设有射频PCB，把射频PCB的地线电连接至主控PCB的地线，以减小高频射频电路2上的信号干扰，提升IC分类机的抗干扰能力。

如图2，射频PCB由上至下依次分为CLV膜23、线路层22、绝缘板21、线路层22和CLV膜23，各层之间相互胶接，在射频PCB最外层铺设CLV膜23来隔绝线路层22与外界，从而起到与外界绝缘和防护的作用，保护线路层22免受外界信号干扰。其次由于CLV膜23具有耐弯性，在绝缘板21的两侧都设CLV膜23，可形成一个夹持效应，增强射频PCB的刚性，优选地，CLV膜23的厚度设为0.24mm，这样射频PCB的刚性正好适用。

进一步地，绝缘板21采用具有任性和绝缘性的PET材料来制造成PET层，该PET层的厚度设为0.3mm，使其足够厚，从而使绝缘板21获得足够的电磁隔离能力，减少两个线路层22之间的电磁互扰。

线路层22由信号铜线和地线组成，在线路层22上，信号铜线之外的位置都覆盖地线，将各个地线相互电连接起来以形成一个整体，这样地线就包围住信号铜线，抗干扰能力更强，且为了减少射频PCB的厚度，将信号铜线和地线同层设置。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。