半导体测试治具的制作方法

本实用新型实施例涉及半导体领域，更具体的，涉及一种半导体测试治具。

背景技术：

随着科学技术的发展，半导体芯片已经广泛应用于各种电子产品中。在完成半导体芯片的大批量生产后，为了确保半导体芯片产品的品质，都需要对芯片的合格性进行检测(例如：开路/短路测试)，以此来排除不合格的半导体芯片。然而，目前现有技术中的半导体测试治具在设计上存在着缺陷，当使用现有技术的测试治具对半导体芯片进行检测(例如：开路/短路测试)时，测试过程中常常会导致半导体芯片被压伤，甚至因压坏而报废。另外，在将半导体测试治具的测试压块与放置有半导体芯片的产品放置座契合时，还会出现定位不准的情况，从而影响半导体芯片测试的效果。

图1是一现有半导体测试治具的产品放置座的结构示意图。如图1所示，现有半导体测试治具的产品放置座10具有凹槽102和凹槽104。凹槽102和凹槽104位于产品放置座10的上表面且其尺寸与待测试半导体芯片(未示出)的尺寸相匹配。图2是一现有半导体测试治具的测试压块20的结构示意图。如图2所示，现有半导体测试治具的测试压块20包括底座210以及设置于所述底座210之上的测试座212。底座210与测试座212经由螺丝紧密连接。测试座212的上表面设置有与待测试半导体芯片(未示出)的尺寸相匹配的突出结构214和突出结构216。图3是一现有技术中同时包括产品放置座10以及测试压块20的半导体测试治具30的结构示意图。如图3所示，通过倒装的方式分别将测试压块20上的突出结构214和突出结构216与产品放置座10上的凹槽102和凹槽104对准契合，以此形成现有半导体测试治具30。当使用现有技术的半导体测试治具30对半导体芯片(未示出)进行测试时，首先由机械手臂将待测试半导体芯片(未示出)放入产品放置座10的两个凹槽102和凹槽104中，随后将测试压块20通过倒装的方式将测试压块20上的突出结构214和突出结构216与产品放置座10上的凹槽102和凹槽104对准契合，最后再进行相关测试(例如：开路/短路测试)步骤。然而，在将测试压块20通过倒装的方式契合到产品放置座10的过程中，常常会因为测试压块20上的突出结构214和突出结构216瞬间的过度下压力而压伤位于产品放置座10上的待测试半导体芯片(未示出)，这大大降低了产品品质，也大大增加了毁料的风险。此外，由于没有任何辅助定位的工具或者结构设计，在将测试压块20通过倒装的方式契合到产品放置座10的过程中，还会存在测试压块20上的突出结构214和突出结构216与产品放置座10上的凹槽102和凹槽104对位契合不准的情况，这也进一步影响了半导体芯片测试的效果，严重的，可能导致半导体芯片测试无法进行。

因此，需要对现有技术中的半导体测试治具的结构进行改进以解决半导体芯片测试过程中测试压块容易压伤待测试半导体芯片以及测试压块与产品放置座对位契合不准的问题，从而降低半导体芯片测试过程中待测试半导体芯片毁料的概率。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术半导体芯片测试过程中测试压块容易压伤待测试半导体芯片以及测试压块与产品放置座对位契合不准的问题，对现有半导体测试治具的结构进行了改进，提供了一种同时具有下压缓冲装置以及定位装置的半导体测试治具。

根据本实用新型一实施例，一种半导体测试治具包括：产品放置座以及测试压块。产品放置座具有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个凹槽，一个或多个凹槽位于产品放置座的第一主表面上；测试压块包括底座以及设置于底座之上的测试座，测试座的第一主表面上设置有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个突出结构。本实用新型的半导体测试治具的特征在于：测试压块还包括设置于底座与测试座之间的一个或多个缓冲装置。

根据本实用新型另一实施例，一个或多个缓冲装置为弹簧。

根据本实用新型另一实施例，产品放置座以及底座的材料为航空铝。

根据本实用新型另一实施例，产品放置座的第一主表面上还设置有两个或更多个定位孔；测试压块的测试座上还设置有与两个或更多个定位孔相对应的两个或更多个定位针。

根据本实用新型另一实施例，定位针的顶端高于测试座的一个或多个突出结构的顶端。

根据本实用新型另一实施例，产品放置座的一个或多个凹槽的中的每一者具有第一侧、第二侧、第三侧以及第四侧，且第一侧、第二侧、第三侧以及第四侧中的每一侧上都具有一凹处；以及测试座的一个或多个突出结构中的每一者都具有四个角，四个角中的每一个上都具有从突出结构的顶部表面延伸的与产品放置座的凹处的位置相契合的突起。

根据本实用新型再一实施例，一种半导体测试治具包括：产品放置座以及测试压块。产品放置座具有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个凹槽，一个或多个凹槽位于产品放置座的第一主表面上；测试压块包括底座以及设置于底座之上的测试座，测试座上设置有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个突出结构。本实用新型的半导体测试治具的特征在于：测试压块还包括设置于底座与测试座之间的一个或多个缓冲装置；测试座上设有与一个或多个突出结构的尺寸相匹配的一个或多个穿设孔；一个或多个突出结构透过一个或多个缓冲装置和所述底座连接且贯穿测试座的一个或多个穿设孔。

与现有技术相比，本实用新型实施例中提供的半导体测试治具，可以有效解决了半导体芯片测试过程中待测试半导体芯片容易被压伤的问题。此外，本实用新型实施例中提供的半导体测试治具也可以解决现有技术中测试压块与产品放置座对位契合不准的问题，从而保证半导体芯片的产品品质，提升了半导体芯片测试的效率。

附图说明

图1是一现有半导体测试治具的产品放置座的结构示意图。

图2是一现有半导体测试治具的测试压块的结构示意图。

图3是现有技术中同时包括产品放置座以及测试压块的半导体测试治具的结构示意图。

图4是根据本实用新型一实施例的产品放置座的结构示意图。

图5是根据本实用新型一实施例的测试压块的结构示意图。

图5a和图5b分别是根据图5所示的测试压块的部分单元I和II的局部放大图。

图6是根据本实用新型一实施例的同时包括图4中的产品放置座以及图5中的测试压块的半导体测试治具的结构示意图。

图7是根据本实用新型一实施例的测试压块的结构示意图。

图8是根据图7所示的测试压块的剖面图A-A。

具体实施方式

为更好的理解本实用新型的精神，以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。

图4是根据本实用新型一实施例的产品放置座的结构示意图。如图4所示，产品放置座40的上表面具有两个凹槽，即：凹槽402和凹槽404。凹槽402和凹槽404的形状为方形，且其尺寸与待测试半导体芯片(未示出)的尺寸相匹配。方形凹槽402和凹槽404中的每一者都具有第一侧、第二侧、第三侧以及第四侧，且第一侧、第二侧、第三侧以及第四侧中的每一侧上都有一向内凹陷的凹处406。另外，参见图4，产品放置座40的上表面还有定位孔408和定位孔409，其分别位于产品放置座40的两侧上。本领域技术人员可以理解，虽然附图4中公开的产品放置座40上的凹槽的形状为方形，但是实际上凹槽的形状可以是任何与待测试半导体芯片(未示出)的形状相匹配的形状。此外，虽然图4中公开了产品放置座40上有两个凹槽，即：凹槽402和凹槽404，但是本领域技术人员可以理解凹槽的数量可依据测试需要而设置各种不同的数量。另外，虽然图4中公开的产品放置座40，其具有两个在相对位置处的定位孔，即：定位孔408和定位孔409，但是实际上定位孔的数量和位置也是可以更改的。例如，定位孔的数量可为两个或更多个，而其位置可同时布置在产品放置座40的任意一侧，或分别布置在产品放置座40的不同侧。

图5是根据本实用新型一实施例的测试压块的结构示意图。图5a和5b分别是根据图5所示的测试压块的部分单元I和II的局部放大图。如图5以及图5a和图5b所示，测试压块50包括底座510以及设置于底座之上的测试座512。底座510与测试座512之间经由4个缓冲装置513连接，4个缓冲装置513分别位于底座510的4个角上。测试座512的上表面设置有与待测试半导体芯片(未示出)的尺寸相匹配的突出结构514和突出结构516。突出结构514和突出结构516为菱形结构，其尺寸与待测试半导体芯片的尺寸相匹配。菱形结构的4个角上都具有从突出结构514和突出结构516的顶部表面延伸的突起518。测试座512的上表面上还设有定位针520以及定位针522，其位置分别与图4中的定位孔408和定位孔409的位置相对应。定位针520以及定位针522的顶端较佳高于测试座512的突出结构514和突出结构516的顶端。缓冲装置513可以是能够提供缓冲作用的任何装置，例如，但不限於，弹簧等。此外，本领域技术人员可以理解，虽然附图5中公开了4个设置于底座510的4个角上的缓冲装置513，但是缓冲装置513的位置和数量是可以根据实际需要进行调整的。另外，与产品放置座40上的定位孔408和定位孔409的设定类似，测试座512上与定位孔408和定位孔409相对应的定位针520和定位针522的数量和位置也可以随着定位孔408和定位孔409的数量和位置的改变而改变。

图6是根据本实用新型一实施例的同时包括图4中的产品放置座以及图5中的测试压块的半导体测试治具的结构示意图。分别将测试压块50上的突出结构514和突出结构516与产品放置座40上的凹槽402和凹槽404对准契合，借此通过倒装的方式将测试压块50置于产品放置座40之上，从而形成根据本实用新型一实施例的半导体测试治具60。由于在测试压块50的测试座512和底座510之间设置了缓冲装置513，因此在将测试压块50通过倒装的方式契合到产品放置座40的过程中，由于测试座512和底座510之间缓冲力的存在，可有效解决半导体芯片测试中压伤半导体芯片的问题。此外，由于在产品放置座40上设置了定位孔408和定位孔409以及在测试压块50的测试座512的相应位置设置了定位针520和定位针522，因此可以准确的将测试压块50上的突出结构514和突出结构516与产品放置座400上的凹槽402和凹槽404对位契合，保证了测试压块50和产品放置座40的对位准确性。

根据本实用新型一较佳实施例，定位针520和定位针522的顶端高于测试座512的突出结构514和突出结构516的顶端，可避免突出结构514和突出结构516与产品放置座及其携带的待测试半导体芯片产生不必要的碰撞。此外，产品放置座40的凹槽402和凹槽404中的4个凹处406以及测试座512的突出结构514和突出结构516上的4个突起518的设置，进一步提升了产品放置座40与测试压块50的对位准确性，从而保证了半导体芯片测试的效果。另外，产品放置座40以及所述底座510的材料由现有技术中常用的普通铝更改为航空铝，可进一步提升半导体测试治具的使用寿命。

图7是根据本实用新型另一实施例的测试压块的结构示意图。图8是根据图7所示的测试压块的剖面图A-A。

如图7和8所示，测试压块70包括底座710以及设置于底座之上的测试座712。底座710与测试座712之间经由4个缓冲装置713连接，4个缓冲装置713分别位于底座710的4个角上。测试座712上设置有与待测试半导体芯片(未示出)的尺寸相匹配的突出结构714和突出结构716。突出结构714和突出结构716为菱形结构，其尺寸与待测试半导体芯片的尺寸相匹配。测试座712上设有与突出结构714和突出结构716的尺寸相匹配的穿设孔。突出结构714和突出结构716分别透过缓冲装置713和底座710连接且贯穿测试座712的穿设孔。缓冲装置713可以是能够提供缓冲作用的任何装置，例如，但不限於，弹簧等。此外，本领域技术人员可以理解，虽然附图7中公开了4个设置于底座710的4个角上以及2个设置于底座710与突出结构714和突出结构716之间的缓冲装置713，但是缓冲装置713的位置和数量是可以根据实际需要进行调整的。

如图7和8所示，菱形结构的4个角上都具有从突出结构714和突出结构716的顶部表面延伸的突起718。测试座712的上表面上还设有定位针720以及定位针722，其位置分别与图4中的定位孔408和定位孔409的位置相对应。另外，与产品放置座40上的定位孔408和定位孔409的设定类似，测试座712上与定位孔408和定位孔409相对应的定位针720和定位针722的数量和位置也可以随着定位孔408和定位孔409的数量和位置的改变而改变。

相较于图5所示的测试压块50，图7所示测试压块70通过在底座710与突出结构714和突出结构716之间增设的缓冲装置713可在将测试压块70通过倒装的方式契合到产品放置座40的过程中，进一步通过底座710与突出结构714和突出结构716之间缓冲力的存在，避免下压力突然过大导致的半导体芯片的压损，从而有效解决半导体芯片测试中压伤半导体芯片的问题。

与现有技术半导体测试治具相比，本实用新型揭示的半导体测试治中的缓冲装置有效的解决了现有技术中待测试半导体芯片容易压伤的问题。此外，视需要加设的定位装置还能进一步提升了半导体芯片测试的效率。本领域技术人员可以理解，加设定位装置仅为本实用新型的一个较佳实施态样。此外，虽然图4至图6中同时设置了定位孔及定位针并且调整了产品放置座上的凹槽及测试座上的突出结构的接合方式以进一步加强对位准确性，本领域技术人员可以依据实际需要仅选择其中一种方式来加强对位准确性。

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此，本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求书所涵盖。