一种多功能探测的炖煮装置的制作方法

本发明涉及炊具制品，特指一种多功能探测的炖煮装置。

背景技术：

众所周知，对于烹饪用的炊具来说，具有盐度探测或温度探测对健康烹饪可以起到很好引导作用。优秀的厨师或许可以凭借丰富的经验把握食物的含盐量及火候，而对于普通人来说，传统的做法是通过探盐计或探温计对烹饪的食材进行检测，这种方式需要将探测设备插入锅体中进行检测，没有温度补偿、无法实时监测，其探测精度低，且操作不便。在现有技术中，对物质中的含盐量及TDS含量多数采用电导率仪等电子仪器进行检测，而对于如何在陶瓷锅体上通过传感器进行实时盐度、TDS含量的测定，目前尚未发现相关现有技术。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种多功能探测的炖煮装置，针对食物的盐度、TDS含量、温度进行精准检测，满足人们对食品安全、营养的需求。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种多功能探测的炖煮装置，主要包括外壳、锅体，所述外壳中设有电路组件及发热盘，所述外壳内壁上设有与电路组件电性连接且对称设置的两组感应组件，所述锅体侧壁设有两组导体探头，外壳与锅体上分别设有相契合的凹凸位，当锅体放入外壳中时，导体探头与感应组件一一对应接触形成电性连接，锅体中的食材与左右导体探头、感应组件及电路组件形成封闭回路。

上述方案中，两组导体探头位于同一水平面上且对称设置。

进一步的，感应组件中具有接触体及弹簧，感应组件中的接触体与导体探头对应接触，形成电性连接。

进一步的，两组感应组件中的一组设有温度传感器，且温度传感器与电路组件连接，通过导体探头进行热传递检测锅内食材温度。

上述方案中，锅体开设有通孔，导体探头位于通孔中，且导体探头由与锅体内外侧壁过盈铆合的第一探头、第二探头组成。

进一步的，第一探头与第二探头在通孔中进行铆接，且第一探头与锅体内壁之间设有密封件。

进一步的，第一探头与第二探头均由接触体、铆接体组成，第一探头及第二探头的接触体分别过盈铆合于内外锅壁、铆接体则相互铆接，保证导体探头与锅体结合牢固。

进一步的，第一探头铆接体、第二探头铆接体中的一个设有铆接孔，且该铆接孔的孔径由外向内逐渐缩小，铆接孔的内端部呈锥形，便于开孔，且有利于第一探头与第二探头结合稳固，导电性能稳定。

优选的，锅体为陶瓷、玻璃或其他非导体材质，保证食材卫生，且与导体探头为两种材质可保证导电检测的准确性；导体探头为金属材质，在保证导电性能稳定的情况下，避免第一探头长期接触液体产生腐蚀；密封件为食品级乳胶材质，可有效防止细菌滋生。

本发明的有益效果为：锅体设置导体探头，在锅体放入外壳中时，导体探头与外壳中的感应组件自动对位接触，一方面通过导体探头导热，使温度传感器通过感应导体探头的热量检测锅内食材的温度，另一方面，保持同一水平面的两组导体探头及感应组件与食材形成封闭回路，通过电流传递至电路组件，以分析电导率，可得出食材中的含盐量及TDS含量，保证实时测量的精度与准确性，满足人们对食品的营养需求。

附图说明：

附图1为本实用新型整体结构的剖视图；

附图2为本实用新型中感应组件与导体探头的剖视图。

具体实施方式：

请参阅图1、图2所示，系为本发明之较佳实施例的结构示意图，本发明为一种多功能探测的炖煮装置，主要包括外壳1、锅体2，所述外壳1中设有电路组件8及发热盘9，所述外壳1内壁上设有与电路组件8电性连接且对称设置的两组感应组件3，所述锅体2侧壁有两组位于同一水平面上且对称设置的导体探头4，外壳1与锅体2上分别设有相契合的凹凸位，具体为外壳1凹槽，锅体2下方凸出，两者相契合，实现定位功能；当锅体2放入外壳1中时，锅体2位于发热盘9上方，导体探头4与感应组件3一一对应接触形成电性连接，锅体2中的食材与左右导体探头4、感应组件3及电路组件8形成封闭回路。

感应组件3中具有接触体31及弹簧32，感应组件3中的接触体31与导体探头4对应接触，当锅体2内部有食材时，食材与两侧的导体探头4、感应组件3、电路组8件形成封闭回路，使电流可传递至电路组件8上，得出电导率，电路组件8可外接显示器，将所测得的含盐量、TDS含量通过换算显示出来。另外，为了检测锅体2内部食材的温度，两组感应组件3中的一组设有温度传感器5，且温度传感器5与电路组件8连接，由于导体探头4为金属材质，可有效进行热传递，温度传感器5通过感应导体探头4的温度并传递至电路组件8，同样可以通过显示屏显示出来实时温度。

锅体2开设有通孔，导体探头4位于通孔中，且导体探头4由与锅体2内外侧壁过盈铆合的第一探头41、第二探头42组成。第一探头41与第二探头42在通孔中进行铆接，且第一探头41与锅体2内壁之间设有密封件6。第一探头41与第二探头42优选金属材质，使其具有导电、导温功能，通过通孔位置的限定，使第一探头41与第二探头42位于同一水平面上，在导体探头接上传感器后，在探测盐度时，第一探头41与第二探头42之间食物的作用下形成回路，所形成的感应电流即可测出食物电导率，实现盐度检测。

具体的，第一探头41与第二探头42均由接触体、铆接体组成，第一探头41及第二探头42的接触体分别过盈铆合于内外锅壁、铆接体则相互铆接。实施时，第一探头41铆接体、第二探头42铆接体中的一个设有铆接孔，且该铆接孔的孔径由外向内逐渐缩小，第一探头41与第二探头42相对施压即可实现铆合，而优选的，铆接孔的内端部呈锥形，即可方便铆接孔的开设，又可缩小铆接孔内端的孔径，同样有利于铆接牢固。

为了提高烹饪质量，锅体2优选陶瓷、玻璃或其他非导体材质，有利于温度的保存，这种非导锅体2与导体探头4的结合可保证检测时电流的有效传递，提高检测精度。为了保证锅体2的防漏性，导体探头4与锅体2内壁之间设有密封件6，密封件6可采用食品级乳胶，在耐高温的同时，可避免细菌的滋生，保证食材的安全、营养。

当然，以上图示仅为本发明较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，故，凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。