单相交流逆功故障预检保护芯片的制作方法

本实用新型涉及电力配电保护技术领域，具体是指一种单相交流逆功故障预检保护芯片，特别应用于多功能配电设备的智能电气检测保护电路。

背景技术：

电气故障预检保护是确保用电安全、预防电气火灾的根本保证，要实现电气故障预检，首先必须解决逆功预检问题，只有在负载端的火线和零线都不带强电的情况下，才能进行电气故障预检，因此，研发故障预检芯片意义重大。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：解决上述现有技术存在的问题，而提供一种单相交流逆功故障预检保护芯片，能保证在负载端火线和零线都不带强电的情况下进行电气故障预检，安全可靠，为多功能智能配电设备实现其电气故障预检保护打好基础。

本实用新型采用的技术方案是：

一种单相交流逆功故障预检保护芯片，将三个全波整流电路、一个光电耦合电路和一个控制电路集成在一个芯片内，三个全波整流电路的输入端分别连接芯片的第1、2、3脚，三个全波整流电路的输出端并联后连接至光电耦合电路的输入端，光电耦合电路的输出端连接控制电路，控制电路连接芯片的第4、5、6、7、8脚。

上述技术方案中，所述三个全波整流电路由二极管D₁至D₆构成，光电耦合电路由发光管FD₁和光敏晶体管V₁构成，控制电路由电阻R₃至R₇、二极管D₇至D₈、可控硅T₁和三极管V₂构成，三个全波整流电路的三个输入端分别连接芯片的第1、2、3脚，而芯片的第1、2、3脚分别连接负载端的火线L′、零线N′和电源端零线N，三个全波整流电路的输出端并联后连接至光电耦合电路的输入端光电管FD₁正负极，光电耦合电路的光敏晶体管V₁输出端串联在控制电路的可控硅T₁阴极和二极管D₇正端之间，可控硅T₁控制极经电阻R₅接至芯片第7脚，可控硅T₁的阳极接至芯片第5脚和经电阻R₇接至三极管V₂基极，三极管集电极经二极管D₈和电阻R₆接至芯片第6脚，直流工作电源的正端V_DD接至芯片第8脚，直流工作电源的负端V_SS接至芯片第4脚。

工作原理及优点效果：

在负载端火线L′和零线N′都不带强电时，FD₁不会通电发光，光敏晶体管V₁不导通呈高阻状态，不论可控硅T₁的控制极及所连接的芯片第7脚是否有控制电压输入，T₁都不会导通，芯片第5脚输出为高电平，三极管V₂饱和导通，芯片第6脚输出为低电平。

在负载端的火线L′或零线N′任意一根线带有强电时，发光管FD₁都会通电发光、光敏晶体管导通呈低阻状态，此时只要芯片第7脚有1个高电平输入，可控硅T₁就会导通、芯片第5脚会由高电平变为低电平，三极管V₂截止。芯片第6脚会由低电平变为高电平，如将芯片第7脚由高电平变为低电平，可控硅T₁关断截止，芯片第5脚输出又会由低电平回到高电平，第6输出也会由高电平回到低电平。

根据上述工作原理，通过控制芯片第7脚输入控制电压，就能知道负载端的火线L′和零线N′是否带有强电，同时芯片第5、第6两个输出脚还可以控制保护动作电流和逆功故障指示电路，达到实现逆功故障预检的目的，安全可靠，为智能保护设备实现其电气故障预保护打好基础。

附图说明：

图1为本实用新型结构线路图。

具体实施方式：

参见图1，本实用新型的单相交流逆功故障预检保护芯片，将三个全波整流电路、一个光电耦合电路和一个控制电路集成在一个芯片内，三个全波整流电路的输入端分别连接芯片的第1、2、3脚，三个全波整流电路的输出端并联后连接至光电耦合电路的输入端，光电耦合电路的输出端连接控制电路，控制电路连接芯片的第4、5、6、7、8脚。

所述三个全波整流电路由二极管D₁至D₆构成，光电耦合电路由发光管FD₁和光敏晶体管V₁构成，控制电路由电阻R₃至R₇、二极管D₇至D₈、可控硅T₁和三极管V₂构成，三个全波整流电路的三个输入端分别连接芯片的第1、2、3脚，而芯片的第1、2、3脚分别连接负载端的火线L′、零线N′和电源端零线N，三个全波整流电路的输出端并联后连接至光电耦合电路的输入端发光管FD₁正负极，光电耦合电路的光敏晶体管V₁输出端串联在控制电路的可控硅T₁阴极和二极管D₇正端之间，可控硅T₁控制极经电阻R₅接至芯片第7脚，可控硅T₁的阳极接至芯片第5脚和经电阻R₇接至三极管V₂基极，三极管V₂集电极经二极管D₈和电阻R₆接至芯片第6脚，直流工作电源的正端V_DD接至芯片第8脚，直流工作电源的负端V_SS接至芯片第4脚。