一种手机SIM卡座测试治具的制作方法

本实用新型涉及治具，具体的说是涉及一种手机SIM卡座测试治具。

背景技术：

现行的SIM卡座测试采用工装，通过安装定位针进行测试，工装测试的治具包括外框、上模针板、下模针板和下模护板，测试时，将SIM卡座放到下模护板上，将SIM卡座对准下模针板，然后将上模针板压下，通过PFC多功能测试仪对SIM卡座的导通、绝缘等性能进行测试。

现有的SIM卡座测试方法存在着定位不准，效率较慢的缺点。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种手机SIM卡座测试治具。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种手机SIM卡座测试治具，该测试治具包括治具底板、胶垫、治具盖板、若干抽气连接头，所述治具底板上端面设有阵列式孤岛，该孤岛之间、孤岛与治具底板板体边缘的延伸块之间形成SIM卡形状的槽体，各孤岛周边形成连通的腔体，在所述治具底板的一侧面设置有若干接气孔，所述接气孔上连接有抽气连接头；

所述孤岛及延伸块上设置有螺丝孔；

所述胶垫设置有与所述SIM卡形状的槽体配合的SIM卡孔体阵列，并在胶垫上设置有与所述螺丝孔对应的圆孔；

所述治具盖板设置有与所述SIM卡孔体阵列对应的SIM卡置放槽，所述SIM卡置放槽底面设置有抽气孔、置于所述抽气孔两侧的金属触头，所述金属触头的数量与SIM卡上的金属连接点数量匹配，所述治具盖板底面设置有电路板，电路板上的电路与各金属触头连接，电路板通过电路与测试治具外部的测试板连接；

所述治具盖板上设置有螺丝孔；

所述胶垫置于所述治具底板上，治具盖板压于胶垫上，并通过螺丝与治具底板固定，固定后，在组装体内部形成相通的腔室。

进一步的，所述抽气孔朝向SIM卡置放槽的方向上的孔口边缘设置有一凸起的圆形胶圈。

进一步的，所述金属触头包括金属头、弹簧，所述金属头外壁设置有一圈凸圈，凸圈以下的金属头柱部套上弹簧。

进一步的，所述测试板上设置有与测试治具上的SIM卡置放槽位置对应的LED阵列。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种手机SIM卡座测试治具，该测试治具采用抽气的方式将SIM卡吸紧于治具槽体内，并在槽体内设置有金属触头，金属触头将各SIM卡的电路导至外部的测试装置，SIM卡被吸附时，会向下运动，被吸紧后，SIM卡的金属触点会下压金属触头，使上下金属紧紧连接在一起，不容易脱落。本实用新手机SIM卡座测试治具测试效率高，接触良好，很少出现接触不良现象。

附图说明

图1为本实用新型测试治具与抽气连接头连接结构示意图；

图2为本实用新型测试治具爆炸图；

图3为本实用新型金属触头结构示意图；

图4为本实用新型抽气孔孔口处的圆形胶圈示意图；

图5为本实用新型金属触头与测试装置电路连接示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1-5，本实用新型的一种手机SIM卡座测试治具，该测试治具1包括治具底板12、胶垫7、治具盖板11、若干抽气连接头2，所述治具底板12上端面设有阵列式孤岛121，该孤岛121之间、孤岛121与治具底板12板体边缘的延伸块之间形成SIM卡形状的槽体，各孤岛121周边形成连通的腔体，在所述治具底板12的一侧面设置有若干接气孔3，所述接气孔3上连接有抽气连接头2；

所述孤岛121及延伸块上设置有螺丝孔；

所述胶垫7设置有与所述SIM卡形状的槽体配合的SIM卡孔体阵列，并在胶垫7上设置有与所述螺丝孔对应的圆孔；

所述治具盖板11设置有与所述SIM卡孔体阵列对应的SIM卡置放槽4，所述SIM卡置放槽底面设置有抽气孔、置于所述抽气孔两侧的金属触头6，所述金属触头6的数量与SIM卡上的金属连接点数量匹配，所述治具盖板11底面设置有电路板，电路板上的电路与各金属触头6连接，电路板通过电路与测试治具外部的测试板8连接；

所述治具盖板11上设置有螺丝孔；

所述胶垫7置于所述治具底板12上，治具盖板11压于胶垫7上，并通过螺丝与治具底板12固定，固定后，在组装体内部形成相通的腔室。

所述抽气孔朝向SIM卡置放槽的方向上的孔口边缘设置有一凸起的圆形胶圈5。

所述金属触头6包括金属头61、弹簧63，所述金属头61外壁设置有一圈凸圈62，凸圈62以下的金属头柱部套上弹簧63。

所述测试板8上设置有与测试治具上的SIM卡置放槽位置对应的LED阵列9。

以下是本实用新型手机SIM卡座测试治具工作原理：

将手机SIM卡座测试治具的所有SIM卡置放槽4放满SIM卡，使SIM卡金属面朝下，如果SIM卡数量不足，需要用替代的压板置于SIM卡置放槽4槽内，打开抽气泵、SIM卡测试装置，使测试治具内的空气被抽出，SIM卡被吸紧，且其上的金属触点与对应的金属触头连接，测试板8上的LED阵列9如果全部亮灯，说明SIM卡全部是良品，如果有某个LED灯不亮，说明对应原SIM卡是不良品，需要剔除。本实用新型极大的提高了SIM卡测试的效率，而且测试的准确率也相应的提高。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。