电子器件邦定后的检测治具装置的制作方法

文档序号:14936475发布日期:2018-07-13 19:26阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子器件邦定后的检测治具装置,其特征在于:包括有电控磁盘、以及治具压盖;该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面,该治具压盖叠设于电控磁盘上,治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽,通槽与平坦面彼此上下正对,且电控磁盘连接有控制器。

2.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置,其特征在于:所述电控磁盘与治具压盖的底面贴合,电控磁盘的外形轮廓与治具压盖的外形轮廓略同。

3.根据权利要求1所述的电子器件邦定后的检测治具装置,其特征在于:所述通槽为并排设置的多个,相邻两通槽之间形成有压条。

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