技术总结
本实用新型公开一种电子器件邦定后的检测治具装置，该装置包括有电控磁盘、以及治具压盖；该电控磁盘的表面为用于放置电子器件的平坦面，该治具压盖叠设于电控磁盘上，治具压盖的上下表面贯穿形成有通槽，通槽与容置凹槽彼此上下正对，且电控磁盘连接有控制器。通过设置有电控磁盘，利用控制器控制电控磁盘通电或断电，通电时，电控磁盘产生磁力，以牢固吸住电子器件，增加拉力，再配合压盖对电子器件进行压平，有效保证了电子器件的平整度，从而提高对电子器件邦定和检测的精度。
技术研发人员：巫孟良;郭宗训;陈彬
受保护的技术使用者：广东万濠精密仪器股份有限公司
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.07.13