本实用新型涉及集成电路圆晶测试,特别涉及一种新型圆晶探针卡组件。
背景技术:
现有的圆晶探针卡结构中,大多采用导向连接,导线连接会涉及导线两端的焊接,不利于圆晶探针卡的组装,而且,现有的探针卡在外力作用于探针时,往往是以探针自身的弹性来化解外力造成的破坏,缺少弹性的机构设计来降低破坏的可能性。
技术实现要素:
针对现有技术存在的问题,本实用新型提供一种新型圆晶探针卡组件。
为实现上述目的,本实用新型的具体技术方案如下:
一种新型圆晶探针卡组件,包括:PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头、水平机构,PCB板、弹性胶块、衔接板、探测头依次上下布设,水平机构将前述四者包围起来;
所述PCB板底部与衔接板顶部设有对应的若干导电触点,二者之间的导电触点由设于弹性胶块中的压力弹簧抵触连接;
所述衔接板与探测头之间焊接连接;
探测头可在外力作用下相对水平机构向上滑动。
优选地,所述弹性胶块在导电触点对应位置设有贯通槽,每一贯通槽内容置有所述压力弹簧。
优选地,所述水平机构包括:上盖、底盖、及连接二者的若干螺杆件;所述上盖横截面呈对称的倒L型,所述PCB板相抵在倒L型的开口处;所述底盖横截面设有对称的台阶位,所述衔接板置于台阶位,且可以台阶位为基向上滑动。
本实用新型通过PCB板与衔接板的独特涉及,消除了导线连接的不便;另外,由于结构设计中引入弹性胶块来对整个机构进行缓冲,可以防止外部过大的作用力施加在探针上造成的破坏。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的工作状态图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进一步说明。
参照图1至图2所述,本实用新型一种新型圆晶探针卡组件,包括:PCB板1、弹性胶块2、衔接板3、探测头4、水平机构5,PCB板1、弹性胶块2、衔接板3、探测头4依次上下布设,水平机构5将前述四者包围起来;
所述PCB板1底部与衔接板3顶部设有对应的若干导电触点11/31,二者之间的导电触点11/31由设于弹性胶块2中的压力弹簧6抵触连接;
所述衔接板3与探测头4之间焊接连接;
探测头4可在外力作用下相对水平机构5向上滑动。
具体地一实施例,所述弹性胶块2在导电触点11/31对应位置设有贯通槽,每一贯通槽内容置有所述压力弹簧6。其中,衔接板3与探测头4之间由点焊点7固定连接。
具体地一实施例,所述水平机构5包括:上盖51、底盖52、及连接二者的若干螺杆件53;所述上盖51横截面呈对称的倒L型,所述PCB板1相抵在倒L型的开口处;所述底盖52横截面设有对称的台阶位,所述衔接板3置于台阶位,且可以台阶位为基向上滑动。
本实用新型中,水平机构使得PCB板1、衔接板2、弹性胶块3、探测头4四者保持一水平状态。通过调节螺杆件53来控制上盖51、底盖52的相对位置,从而调整PCB板1、弹性胶块2、衔接板3之间的相对距离,使得它们保持一水平状态。
本实用新型中,当探测头4底部的探针41遭受外力时,探测头4与衔接板3会相对底盖52向上运动挤压弹性胶块2,从而缓冲外部的作用力,以减轻探针41所承受的垂直压力。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。