技术总结
本实用新型公开一种电路板测试工装，用于测试具有晶圆的电路板，电路板测试工装包括：载物台，所述载物台的内部呈中空设置而形成一容腔；电路板搁置架，设于所述容腔，用于放置电路板，所述载物台的侧壁面对应所述电路板搁置架开设供拿取电路板的取放窗口；测试底板，设于所述载物台的上台面，所述测试底板上设有测试探针；支架，设于所述载物台的上台面；以及按压机构，安装于所述支架，所述按压机构连接有测试压板，所述测试压板在所述按压机构的驱动下，相对所述测试底板沿竖直方向移动。本实用新型技术方案方便操作工人在测试过程中拿取和放置电路板，提高了测试效率。
技术研发人员：唐明星
受保护的技术使用者：深圳市晶封半导体有限公司
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.07.17