探针卡自动清针方法及其系统与流程

一种探针卡自动清针方法及其系统，尤指一种能够自动清除探针的沾黏物的方法及其系统。

背景技术：

集成电路、薄膜晶体管基板(tft基板)、液晶显示面板、液晶显示用基板于其制程中需要进行电气检查，以确认电路是否为电性是否正常。

现有的电气检查利用探针卡的探针接触集成电路、薄膜晶体管基板(tft基板)、液晶显示面板、液晶显示用基板所欲测试位置的电性是否正常或有问题，其为业界通称的电气检查。

电气检查是通过探针接触待测物后再进行电性检测，但是，探针卡的探针经过一段时间使用后，可能会因为静电吸附异物或异物沾黏，而导致探针的短路或绝缘，因此如何去除位于探针的异物就有可讨论的空间。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明主要目的在于，提出一种探针卡自动清针方法及其系统，其能够自动清除探针的沾黏物，以维持探针的导电性正常。

为达上述目的，本发明所提出的一种探针卡自动清针方法，其步骤包括：

按压清洁模块，至少一探针卡的探针按压一清洁模块，以去除该探针的沾黏物；以及

负压吸附沾黏物，提供一负压给该清洁模块，以使该负压吸附该沾黏物。

于一实施例，更具有一判断是否导电性正常的步骤，若为否，该探针仍具有沾黏物，而使该探针短路、绝缘或其电性未达预计的设定值，故回至该按压清洁模块的步骤；若为是，该探针已完成清洁，则该探针卡完成清针动作。

本发明又提出一种探针卡自动清针系统，其包括：

一清洁模块；

一负压模块，其耦接该清洁模块；以及

一导电模块，其相邻于该清洁模块；

其中，至少一探针卡的探针按压该清洁模块，以去除该探针的沾黏物；该负压模块提供一负压给该清洁模块，以使该负压吸附该沾黏物；该探针接触该导电模块，以侦测该探针的导电性。

综合上述，本发明的探针卡自动清针方法及其系统，其将探针卡的探针于例行的排程中进行清针。于清针时，利用清洁模块将沾黏物与探针二者相互分离，再利用负压吸附沾黏物，而可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。经过清针的探针可利用检测模块，以检测探针的导电性，若探针的导电性异常，则重复按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤，直至探针的导电性正常为止。

附图说明

图1为本发明的探针卡自动清针系统的第一实施例的示意图。

图2为本发明的探针卡自动清针系统的第二实施例的示意图。

图3为本发明的探针卡自动清针方法的流程示意图。

附图标记列表：10-清洁模块；100-孔；11-负压模块；12-导电模块；20-探针卡；200-探针；30-清洁模块；300-孔；301-负压吸口；31-负压模块；s1～s5-步骤。

具体实施方式

请配合参考图1所示，本发明为一种探针卡自动清针系统的第一实施例，其包括一清洁模块10、一负压模块11与一导电模块12。

清洁模块10具有多个孔100，清洁模块10为一多孔性材质，该多孔性材质为陶瓷。

负压模块11系耦接清洁模块10的孔100，以提供负压给孔100，而使孔100具有一吸附力。负压模块11可为一抽气泵。

导电模块12相邻于负压模块11，导电模块12为一导电材质。该导电材质为镀金块。

该清洁模块10及该导电模块12设置于一电气检查平台(图中未示)侧边，该电气检查平台可承置一待测物(图中未示)，并通过自动控制的技术而可控制一探针卡20的探针200驱动而接触该清洁模块10或该导电模块12。

请配合参考图2所示，本发明为一种探针卡自动清针系统的第二实施例，其包括一清洁模块30、一负压模块31与一导电模块32。

清洁模块30具有多个孔300，清洁模块30为一多孔性材质，该多孔性材质为陶瓷。清洁模块30的至少一侧边具有一负压吸口301。

负压模块31系耦接负压吸口301，以提供负压给负压吸口301，而使负压吸口301具有一吸附力。

导电模块32相邻于负压模块31，导电模块32为一导电材质。

请配合参考图3所示，本发明为一种探针卡自动清针方法，其步骤包括：

步骤s1，自动清针。如图1所示，一探针卡20的探针200以一例行的排程，以进行下述的按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤，并将该检测电性的步骤所检测的结果回馈给一机台，以使该机台作判断。该例行的排程可为每半小时、每小时、每日、每周或每月；当然，于另一实施中，除例行的排程外，尚可依使用者的操作而机动性地进行上述动作。

步骤s2，按压清洁模块。至少一探针卡20的探针200按压清洁模块10，以去除位于探针200的沾黏物。若更进一步论述，清洁模块10具有多个孔100，当探针200被按压于清洁模块10时，其按压动作是模拟探针200在进行电性量测时的行为，探针200会接触清洁模块30的表面，由于清洁模块30多孔性材质，又，该多孔性材质为陶瓷，因此当探针200上有黏附沾黏物时，通过探针200与清洁模块30之间的摩擦，并配合清洁模块30的孔100的负压吸力，而可去除探针200的沾黏物，并使沾黏物留于清洁模块10。

步骤s3，负压吸附沾黏物。如图1所示，负压模块11提供一负压给清洁模块10。清洁模块10的孔100以负压吸附沾黏物。

如图2所示，负压模块31提供负压给清洁模块30。负压吸口301以负压吸附沾黏物，通过负压吸附沾黏物便可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。

步骤s4，检测电性。如图1所示，探针卡20移动至导电模块12，探针200接触导电模块12，以检测探针200的导电性。所检测的结果回馈给机台，以使该机台作判断。

步骤s5，判断是否导电性正常。若为否，该机台判断探针200的导电性异常，可能为探针200是短路、绝缘或其电性未达预计的设定值，其表示探针200仍具有沾黏物，故回到步骤s2。若为是，该机台判断探针200的导电性正常，探针200已完成清洁，则探针卡20完成清针动作。若重复多次该按压清洁模块与该负压吸附沾黏物的步骤，探针200仍未达到正常导电性时，该机台系产生一警示通知，该重复多次为一设定值。该设定值为一常数。警示通知可为声音、闪光、计算机信号、短信或移动应用程序信号。

综合上述，本发明的探针卡自动清针方法及其系统，其将探针卡的探针于例行的排程中进行清针。于清针时，利用清洁模块将沾黏物与探针二者相互分离，再利用负压吸附沾黏物，而可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。经过清针的探针可利用检测模块，以检测探针的导电性，若探针的导电性异常，则重复按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤，直至探针的导电性正常为止。假若探针的导电性仍持续异常，机台会产生一警示通知，以让相关工作人员知悉，而进行更换探针卡的程序或修正探针的导电性异常的情况。

技术特征：

技术总结
一种探针卡自动清针方法，其步骤包括：按压清洁模块，至少一探针卡的探针按压一清洁模块，以去除该探针的沾黏物；以及负压吸附沾黏物，提供一负压给该清洁模块，以使该负压吸附该沾黏物。

技术研发人员：李茂衫;吴松霖;吴振文
受保护的技术使用者：均豪精密工业股份有限公司
技术研发日：2018.03.14
技术公布日：2019.09.24