本发明涉及一种检测装置，特别是涉及一种模具成形检测装置。
背景技术：
模具作为工业生产上用来制作成型物品的重要工具，在工业生产中具有重要的应用。在模具生产完成后，需要人工对模具成形结构进行尺寸检测，确保模具尺寸符合产品的生产标准。但人工检测的效率低下，且易存在较大误差，特别是对于具有特殊结构的模具，在对模具尺寸进行人工检测时具有较大难度，导致效率低下，严重影响模具的生产效率。
技术实现要素：
本发明提供了一种模具成形检测装置，以至少解决现有技术中模具成形需要进行人工检测的问题。
本发明提供了一种模具成形检测装置，包括半导体激光器、透镜、振镜、相机和检测台，所述透镜、振镜均安装在所述半导体激光器的激光照射路径上，所述透镜固定在振镜与半导体激光器之间，所述振镜的反射面与激光照射路径呈锐角，所述检测台设于激光照射路径下方，所述相机设于所述检测台上方，且所述半导体激光器的激光照射路径位于相机和检测台之间。
进一步地，所述检测装置还包括竖直旋转电机，所述振镜安装在竖直旋转电机上，所述竖直旋转电机可带动振镜在固定位置进行竖直方向的角度旋转。
更进一步地，所述检测装置还包括水平旋转电机、连接杆，所述水平旋转电机通过连接杆与竖直旋转电机相连。
更进一步地，所述竖直旋转电机为伺服电机。
更进一步地，所述水平旋转电机为伺服电机。
进一步地，所述透镜为散焦透镜。
进一步地，所述相机为ccd工业相机。
更进一步地，所述检测装置还包括xy轴水平移动机构，所述相机安装在所述xy轴水平移动机构上。
更进一步地，所述检测装置还包括控制器，所述控制器分别与半导体激光器、xy轴水平移动机构、相机、竖直旋转电机、水平旋转电机相连。
本发明与现有技术相比，通过采用半导体激光器、透镜、振镜结构，使检测装置具有光学检测功能，可以对检测台上的模具进行光学照射，并利用激光在模具上形成的反射光线对模具尺寸进行有效检测，避免了人力的应用。同时，本发明通过采用透镜对激光光束宽度进行有效扩大，方便对大尺寸模具的检测。此外，本发明通过采用相机作为光学检测机构，对激光在模具上形成的反射光线进行有效采集，达到自动图像数据采集的效果，避免了人力在检测过程中的应用。
附图说明
图1为本发明实施例结构示意图；
图2为本发明实施例具有竖直旋转电机、水平旋转电机的结构示意图；
图3为本发明实施例透镜为散焦透镜的俯视结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种模具成形检测装置，如图1所示，包括半导体激光器1、透镜2、振镜4、相机5和检测台6，所述透镜2、振镜4均安装在所述半导体激光器1的激光照射路径上，所述透镜2固定在半导体激光器1与振镜4之间，所述振镜4的反射面与激光照射路径呈锐角，所述检测台6设于激光照射路径下方，所述相机5设于所述检测台6上方，且所述半导体激光器1的激光照射路径位于相机5和检测台6之间。
其中，如图1所示，图1中箭头线为激光照射路径，振镜4的反射面朝向激光方向，反射面与激光照射路径之间的最小夹角为锐角，使激光可经振镜4进行偏转，使激光最终照射在检测台6，检测台6上还具有激光吸收涂层，在本发明实施例中激光吸收涂层为氧化锆涂层，检测台6为钢制板。
在进行检测时，半导体激光器1发射激光，激光经透镜2照射到振镜4上，激光经振镜4反射照射到检测台6上的模具，相机5对模具的检测状态进行实时监测，收集激光在模具上的反光数据。
本发明实施例通过采用半导体激光器1、透镜2、振镜4结构，使检测装置具有光学照射功能，可以对检测台6上的模具进行光学照射，并利用激光在模具上形成的反射光线对模具尺寸进行有效检测，避免了人力的应用。同时，本发明实施例通过采用透镜2对激光光束宽度进行有效扩大，方便对大尺寸模具的检测。此外，本发明实施例通过采用相机5作为光学检测机构，对激光在模具上形成的反射光线进行有效采集，达到图像数据采集的效果，避免了人力在检测过程中的应用。
可选的，如图2所示，所述检测装置还包括竖直旋转电机7，所述振镜4安装在竖直旋转电机7上，所述竖直旋转电机7可带动振镜4在固定位置进行竖直方向的角度旋转。
特别的，如图2所示，所述检测装置还包括水平旋转电机9、连接杆8，所述水平旋转电机9通过连接杆8与竖直旋转电机7相连。
特别的，所述竖直旋转电机7、水平旋转电机9均为伺服电机，且伺服电机的工作频率为20hz。
其中，如图2所示，竖直旋转电机7上具有转子结构，振镜4固定在转子结构上，连接杆8与竖直旋转电机7的定子结构相连，且通过连接杆8与水平旋转电机9的转子结构相连，水平旋转电机9位于竖直旋转电机7上方。
在进行检测时，半导体激光器1发射激光，激光经透镜2照射到透镜2上，由透镜2对激光的光束宽度进行扩大，激光经振镜4反射照射到检测台6上的模具，相机5对模具的检测状态进行实时监测，竖直旋转电机7带动振镜4旋转，使激光在模具表面进行扫描式照射，相机5对模具的检测状态进行实时监测，收集激光在模具上的反光数据。
在模具较大或不具有标准结构时，水平旋转电机9可通过连接杆8带动竖直旋转电机7旋转，使振镜4在水平角度发生偏转，进而扩大激光的照射范围，确保检测装置可以对模具进行大范围的有效激光照射。
本发明实施例通过采用竖直旋转电机7，使振镜4在垂直角度可以进行有效的偏转，扩大检测过程中激光的可照射范围，进而确保较大模具也可通过本发明实施例的检测装置进行有效检测。同时，本发明实施例通过采用水平旋转电机9，使振镜4可以在水平角度进行偏转，进而扩大激光的有效照射范围，提高检测装置可测试模具的尺寸。
可选的，如图3所示，所述透镜2为散焦透镜。
可选的，所述相机5为ccd工业相机。
本发明实施例通过采用散焦透镜，对激光进行初级散射，扩大激光光束截面面积，提高激光单次的可扫描范围。
特别的，所述检测装置还包括xy轴水平移动机构，所述相机5安装在所述xy轴水平移动机构上。
特别的，所述检测装置还包括控制器，所述控制器分别与半导体激光器1、xy轴水平移动机构、相机5、竖直旋转电机7、水平旋转电机9相连。
其中，xy轴水平移动机构包括x轴移动机构和y轴移动机构，x轴移动机构为x轴直线电机，y轴移动机构为y轴直线电机，x轴直线电机包括x轴电机动子和x轴滑轨，y轴直线电机包括y轴电机动子和y轴滑轨，y轴滑轨安装在x轴电机动子上，且x轴滑轨、y轴滑轨之间为垂直放置。相机5安装在y轴电机动子上。控制器为plc控制器。在本发明实施例中，plc控制器还具有无线通讯模块。
本发明实施例通过采用xy轴水平移动机构，使相机5可进行水平方向上的转移，方便工作人员对相机5位置的较正，特别是对于特殊结构的模具，相机5可通过xy轴水平移动机构移动到模具核心结构上方，对模具进行有效的尺寸检测。此外，本发明实施例通过采用控制器对半导体激光器1、xy轴水平移动机构、相机5、竖直旋转电机7、水平旋转电机9进行有效控制，提高检测装置的自动化程度，进一步降低了人力的应用，并利用控制器对图像数据进行采集分析，达到模具成型检测的效果。同时，本发明实施例通过采用无线通讯模块，使控制器可以进行无线数据传输，避免了检测装置引入过多线路，并使检测装置具有无线通讯功能，方便工作人员对检测数据的实时查询。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解，技术人员阅读本申请说明书后依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者等同替换，但这些修改或变更均未脱离本发明申请待批权利要求保护范围之内。