技术特征：
技术总结
本发明公开了一种基于红外热成像法的薄膜热导率分析方法，其原理是通过设计构建待测薄膜的微桥热传输结构，基于红外热成像技术实现对温度分布的测试，再利用热仿真去拟合测试的温度分布，近而实现被测薄膜的热导率的提取。本发明解决了特定厚度的薄膜材料热导率精确表征问题，并降低了测试成本，实现了对厚度在百纳米到十微米之间薄膜材料热性能的研究需求。
技术研发人员：郭怀新;孔月婵;陈堂胜
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十五研究所
技术研发日：2018.06.26
技术公布日：2018.12.14