探测设备的分辨力测试方法、测试装置及存储介质与流程

文档序号:16521892发布日期:2019-01-05 10:02阅读:197来源:国知局
探测设备的分辨力测试方法、测试装置及存储介质与流程

本发明涉及设备性能检测技术领域,具体而言涉及探测设备的分辨力测试方法、测试装置及存储介质。



背景技术:

随着社会安全意识的发展,探测设备的应用也逐渐得到推广,越来越多的场合需要探测设备进行安全检测,例如,机场、车站、地铁站、会展中心或重大会议场所等公共区域。由此也对探测设备的性能提出了越来越高的要求。探测设备的分辨力是其重要的性能之一,分辨力主要表征了探测设备对物体细节的分辨能力,其能够分辨的物体细节越微小,其分辨力越高;由此,在对探测设备进行检测时,分辨力检测是一个重要的检测项目。

目前的测试方法中,对探测设备的分辨力测试通常没有相对统一的测试方式,通常针对不同的探测设备分别采用不同的测试方式,这种方式可能使得对多种不同类型的探测设备的分辨力测试的结果并不统一,由此则可能带来分辨力检测的准确度偏差。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供了一种探测设备的分辨力测试方法、测试装置及存储介质,本发明的探测设备的分辨力测试方法能够提高分辨力测试方法的适用性。

本发明提供一种探测设备的分辨力测试方法,所述分辨力测试方法包括:

获取探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后生成的扫描图像;

根据所述扫描图像,确定出能够清晰成像且尺寸最小的测试模块,将所述尺寸最小的测试模块的尺寸作为所述探测设备的分辨力。

在一实施方式中,所述测试模块包括金属条。

在一实施方式中,所述根据所述扫描图像,确定出能够清晰成像且尺寸最小的测试模块,将所述尺寸最小的测试模块的尺寸作为所述探测设备的分辨力的步骤,包括:

根据所述扫描图像,从多个所述金属条中确定能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将所述尺寸最小的金属条的尺寸作为所述探测设备的线分辨力。

在一实施方式中,所述测试模块包括由尺寸相同的至少两条金属条组成的金属条组,且所述至少两条金属条之间的间距与所述至少两条金属条的尺寸相同。

在一实施方式中,所述根据所述扫描图像,确定出能够清晰成像且尺寸最小的测试模块,将所述尺寸最小的测试模块的尺寸作为所述探测设备的分辨力的步骤,包括:

根据所述扫描图像,从多个所述金属条组中确定能够清晰成像且包含的金属条的尺寸最小的金属条组,将确定的所述金属条组中包含的金属条的尺寸作为所述探测设备的空间分辨力。

在一实施方式中,所述不同尺寸的多个测试模块分别贴附在同一测试基板上;或

所述不同尺寸的多个测试模块分别贴附在不同的所述测试基板上。

在一实施方式中,所述获取探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后生成的扫描图像的步骤,包括:

获取所述探测设备同时对所述不同尺寸的多个测试模块进行扫描后生成的第一扫描图像,其中,所述第一扫描图像同时对应于所述多个测试模块;或

分别获取所述探测设备分别对所述不同尺寸的多个测试模块进行检测后生成的多个第二扫描图像,其中,所述多个第二扫描图像分别对应于所述多个测试模块。

在一实施方式中,所述获取探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后生成的扫描图像的步骤之前,包括:

获取所述探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后的回波信号,并根据所述回波信号,生成与所述多个测试模块对应的扫描图像。

另一方面,本发明还提供一种探测设备的分辨力测试装置,所述分辨力测试装置包括相互连接的存储器和处理器,其中:

所述存储器存储有用于实现上述分辨力测试方法的指令;

所述处理器执行所述存储器中的所述指令。

另一方面,本发明还提供一种存储介质,所述存储介质存储有程序数据,所述程序数据能够被执行以实现上述的分辨力测试方法。

有益效果:区别于现有技术,本发明的探测设备的分辨力测试方法通过获取探测设备对测试模块的扫描而生成的扫描图像,通过确定测试模块是否能够在扫描图像中清晰成像,且从能够清晰成像的测试模块中选择尺寸最小的测试模块,进而将得到的最小尺寸作为探测设备的分辨力,进而对探测设备的分辨力进行测试。即本发明将是否能够清楚成像,及尺寸是否为最小作为分辨力测试标准,不受探测设备类型的影响,进而可以通过上述分辨力测试方法对多种不同类型的探测设备的分辨力进行测试,测试准确度较高,且适用性强。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的情况下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:

图1是本发明探测设备的分辨力测试方法第一实施例的流程示意图;

图2是图1中步骤s101和步骤s102的一实施方式的流程示意图;

图3a是图2所示的实施方式中测试模块一实施例的结构示意图;

图3b是图2所示的实施方式中测试模块另一实施例的结构示意图;

图4是图1中步骤s101和步骤s102的另一实施方式的流程示意图;

图5a是图4所示的实施方式中测试模块一实施例的结构示意图;

图5b是图4所示的实施方式中测试模块另一实施例的结构示意图;

图6是本发明探测设备的分辨力测试方法第二实施例的流程示意图;

图7是本发明探测设备的分辨力测试装置一实施例的结构示意图;

图8是本发明探测设备一实施例的结构示意图;

图9是本发明存储介质一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动情况下所获得的所有其他实施例,均属于本发明保护的范围。

需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1,图1是本发明探测设备的分辨力测试方法第一实施例的流程示意图。如图1所示,本实施例的探测设备的分辨力测试至少可包括如下步骤:

在步骤s101中,获取探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后生成的扫描图像。

在对探测设备的分辨力进行测试时,先将用于测试的测试模块放置在探测设备的探测区域,探测设备向测试模块发射探测信号,并接收由测试模块反射回的回波信号;进一步,探测设备可根据接收到的回波信号生成相应的扫描图像,扫描图像对应于放置的测试模块。

本实施例的探测设备的分辨力测试则需要在探测设备生成与测试模块对应的扫描图像后,从探测设备中获取生成的扫描图像。

本实施例中,以探测设备为安检设备举例,其中,安检设备的探测信号可以为毫米波信号、微波信号或太赫兹波信号。在其他实施方式中,探测设备也可以为实验或工业中用于对实验品或产品进行检测的探测设备。

在步骤s102中,根据扫描图像,确定出能够清晰成像且尺寸最小的测试模块,将尺寸最小的测试模块的尺寸作为探测设备的分辨力。

进一步,根据获取到的扫描图像,可以从扫描图像中观察到哪些测试模块能够清晰成像,哪些测试模块不能清晰成像;可以理解的是,若某一尺寸的测试模块能够在扫描图像中清晰成像,则说明探测设备的分辨力足以对该尺寸的测试模块进行分辨,若某一尺寸的测试模块不能在扫描图像中清晰成像,则说明探测设备的分辨力不足以对该尺寸的测试模块进行分辨;由此,根据扫描图像可以确定出能够被探测模块分辨的测试模块;进一步,由于探测模块能够分辨出的测试模块的尺寸越小,其分辨力则越高,因此可以从确定的测试模块中进一步筛选出尺寸最小的测试模块,即可将该测试模块的分辨力作为探测模块的分辨力。

例如,令多个测试模块分别为1mm~7mm的7个尺寸不同的测试模块(7个测试模块的尺寸分别为1mm、2mm、3mm……7mm),根据扫描图像可确定能够清晰成像的测试模块的尺寸分别为7mm、6mm、5mm和4mm,则进一步将确定能够清晰成像的测试模块中的最小尺寸,即4mm作为探测设备的分辨力,由此完成对探测设备的分辨力的测试。进一步,本实施例中的多个测试模块之间的间距可以为适当的选择略大于最小尺寸的测试模块,以避免由于多个测试模块之间的间距过小而导致探测设备无法区分多个测试模块的情况。本实施例中,多个测试模块之间的间距可以为2mm、3mm、4mm或5mm,具体的,本实施例中对此不做限制。

本实施例的探测设备的分辨力测试方法通过获取探测设备对测试模块的扫描而生成的扫描图像,通过测试模块是否能够在扫描图像中清晰成像,且从能够清晰成像的测试模块中选择尺寸最小的测试模块,进而将得到的最小尺寸作为探测设备的分辨力,进而对探测设备的分辨力进行测试。即本实施例将是否能够清楚成像,及尺寸是否为最小作为分辨力测试标准,不受探测设备类型的影响,进而可以通过上述分辨力测试方法对多种不同类型的探测设备的分辨力进行测试,测试准确度较高,且适用性强。

进一步,本实施例中令探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描时,可以令探测设备分别对尺寸不同的多个测试模块中的一个或几个测试模块进行扫描,此时步骤s101得到的是与多个测试模块中的一个或几个测试模块对应的扫描图像,再继续执行步骤s102;或者,令探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描,也可以是令探测设备同时对尺寸不同的多个测试模块进行扫描,此时步骤s101得到的扫描图像为包含了多个测试模块的扫描信息的扫描图像,进而继续执行步骤s102。

进一步,本实施例中令探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描时,可以将测试模块贴附在测试基板上,利用测试基板作为测试模块的背景或者承载板。若本实施例采用的是令探测设备分别对尺寸不同的多个测试模块中的一个或几个测试模块进行扫描的方式,则多个测试模块可分别贴附在不同的测试基板上,即一个测试基板上贴附一个或几个测试模块,此时需要多个测试基板。若本实施例采用的是令探测设备同时对尺寸不同的多个测试模块进行扫描的方式,则多个测试模块可贴附在同一测试基板上,此时可以只需要一个测试基板。

其中,测试基板的材料可选用介电常数接近空气介电常数的材料,进而避免测试基板对测试模块的成像造成干扰;在实际应用中,介电常数接近空气介电常数的材料通常价格相对昂贵,因此,本实施例中可选择相对接近空气介电常数的材料,例如介电常数低于4的塑胶等材料;本实施例通常选择介电常数在1.8~2.5之间的材料。

进一步,本实施例中的测试模块可为金属条,多个测试模块即为多个金属条,如图2所示,本实施例中步骤s101可包括如下步骤:

在步骤s101a中,获取探测设备对不同尺寸的多个金属条进行扫描后生成的扫描图像。

探测设备可以分别对多个金属条中的一个或几个金属条进行扫描,即扫描过程中采用先对一个或几个金属条进行扫描,扫描完成后再替换其他金属条进行扫描,直至完成对多个金属条的扫描,如此在步骤s101a中得到多个扫描图像,多个扫描图像分别对应于一个或几个金属条。此外,也可以令探测设备同时对多个金属条进行扫描,此时步骤s101a得到为同时对应于多个金属条的扫描图像。

相应的,本实施例中的步骤s102可包括如下步骤:

在步骤s102a中,根据扫描图像,从多个金属条中确定能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将尺寸最小的金属条的尺寸作为探测设备的线分辨力。

本实施例中,通过确定探测设备对金属条是否能够清晰成像来对探测设备的分辨力进行测试,其中,分辨力为探测设备能否分辨出某一个金属条的能力,本实施例中为探测设备的线分辨力。

若步骤s101a中得到的是分别对多个金属条进行扫描后的多个扫描图像,则此时步骤s102a中则从该多个扫描图像中,确定能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将尺寸最小的金属条的尺寸作为探测设备的线分辨力。若步骤s101a中得到的是同时对多个金属条进行扫描后的扫描图像,则此时继续执行步骤s102a,从该扫描图像中,确定能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将尺寸最小的金属条的尺寸作为探测设备的线分辨力。

进一步,为了实现对探测设备的多个角度的线分辨力测试,多个金属条可以设置为在同一测试角度上的尺寸互不相同的多个金属条,如图3a所示,在测试基板b上以相对于探测设备发射的探测信号的测试角度为0°的方向上设置了尺寸互不相同的5个金属条,此时,可以令测试基板b沿曲线a的箭头方向旋转,进而改变相对于探测设备发射的探测信号的测试角度,从而实现对探测设备的多个角度的线分辨力测试。可以理解的是,此时步骤s101a中得到分别与多个测试角度对应的多个扫描图像,其中每个扫描图像分别于图3a所示的金属条,不同的扫描图像分别对应于旋转得到的测试角度。相应的,步骤s102a即可从与多个测试角度对应的多个扫描图像中,确定出在每个测试角度下能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将每个测试角度下得到的尺寸最小的金属条的尺寸作为探测设备在该测试角度下的线分辨力。

在另一实施方式中,多个金属条还可以同时设置在多个不同测试角度上,且每个测试角度上具有至少两个金属条,其中,每个测试角度上的至少两个金属条的尺寸互不相同,此时步骤s101a得到的扫描图像对应于多个测试角度下的多个金属条。如图3b所示,在测试基板b上相对于探测设备发射的探测信号的测试角度为0°、90°和45°的方向上分别设置了5条尺寸互不相同的金属条,且三个测试角度上分别放置的5个金属条的尺寸可以相同,步骤s101a得到的扫描图像与图3b所示的多个金属条的设置相对应,步骤s102a中即可根据与图3b相对应的扫描图像,确定出在每个测试角度下能够清晰成像且尺寸最小的金属条,将每个测试角度下得到的尺寸最小的金属条的尺寸作为探测设备在该测试角度下的线分辨力。

进一步,在另一实施例中,探测模块也可以为由尺寸相同的至少两条金属条组成的金属条组,且至少两条金属条之间的间距与金属条的尺寸相同,此时多个测试模块即为上述的多个金属条组,如图4所示,本实施例中步骤s101还可包括如下步骤:

在步骤s101b中,获取探测设备对不同尺寸的多个金属条组进行扫描后生成的扫描图像。

本实施例中获取的扫描图像与图2所示的步骤s101a中相似,即可得到分别对多个金属条组扫描的多个扫描图像,也可以得到同时扫描多个金属条组得到的扫描图像,具体的,请参考图2所示的步骤s101a对扫描图像的说明,区别在于本实施例中的测试模块为金属条组。

相应的,本实施例中的步骤s102可包括如下步骤:

在步骤s102b中,根据扫描图像,从多个金属条组中确定能够清晰成像且包含的金属条的尺寸最小的金属条组,将确定的金属条组中包含的金属条的尺寸作为探测设备的空间分辨力。

本实施例中,通过对金属条组是否能够清晰成像来对探测设备的分辨力进行测试,为探测设备能否分辨出某一个金属条组中的每个金属条的能力,即为探测设备的空间分辨力。

若步骤s101b中得到的是分别对多个金属条组进行扫描后的多个扫描图像,则此时继续执行步骤s102b,从该多个扫描图像中,确定能够清晰成像且包含的金属条的尺寸最小的金属条组,将确定的金属条组中包含的金属条的金属条的尺寸作为探测设备的空间分辨力。若步骤s101b中得到的是同时对多个金属条组进行扫描后的扫描图像,则此时继续执行步骤s102b,从该扫描图像中,确定能够清晰成像且包含的金属条的尺寸最小的金属条组,将确定的金属条组中包含的金属条的尺寸作为探测设备的空间分辨力。

进一步,为了实现对探测设备的多个角度的空间分辨力测试,多个金属条组可以设置为在同一测试角度上的尺寸互不相同的多个金属条组,如图5a所示,在测试基板d上以相对于探测设备发射的探测信号的测试角度为0°的方向上设置了3个金属条组,每个金属条组中分别包含3个尺寸相同的金属条,而不同的金属条组所包含的金属条的尺寸互不相同,此时可以令测试基板d沿曲线c的箭头方向旋转,进而改变相对于探测设备发射的探测信号的测试角度,实现对探测设备的多个角度的空间分辨力测试。此外,多个金属条组还可以为在设置多个不同测试角度上的多个金属条组,其中,每个测试角度上的多个金属条组中包含的金属条的尺寸互不相同,且不同测试角度上的多个金属条组中包含的金属条的尺寸可以相同也可以不同;如图5b所示,在测试基板d上分别以相对于探测设备发射的探测信号的测试角度为0°、90°和45°的方向上设置了相同的3个金属条组,每个金属条组中分别包含3个尺寸相同的金属条,而不同的金属条组所包含的金属条的尺寸互不相同,如此即可同时得到分别为0°、90°和45°的三个测试角度上的空间分辨力。

进一步,图2所示的分辨力测试方法实施例和图4所示的分辨力测试方法实施例可以相互结合,形成新的实施例。即可将图3a和图5a所示的测试模块的示例进行结合,在测试基板上的某一测试角度上放置如图3a所示的多个尺寸不同的金属条,又放置如图5a所示多个尺寸不同的金属条组,如此即可同时对探测设备的线分辨力和空间分辨力进行测试,进一步,对测试基板进行旋转进而对探测设备的多个测试角度的线分辨力和空间分辨力进行测试。此外,也可将图3b和图5b所示的测试模块的示例进行结合,在测试基板上的多个测试角度上即放置如图3b所示的多个尺寸不同的金属条,又放置如图5b所示多个尺寸不同的金属条组,如此即可同时对探测设备的多个测试角度的线分辨力和空间分辨力进行测试,具体的测试方法与图2和图4所示的分辨力测试方法实施例相同,此处不再赘述。

进一步,请参阅图6,图6是本发明探测设备的分辨力测试方法第二实施例的流程示意图。本实施例是在图1至图5所示的分辨力测试方法实施例的基础上改进得到的,如图6所示,本实施例的探测设备的分辨力测试方法,在图1所示的步骤s101之前还可包括如下步骤:

在步骤s103中,获取探测设备对不同尺寸的多个测试模块进行扫描后的回波信号,并根据回波信号,生成与多个测试模块对应的扫描图像。

本实施例中,不直接获取探测设备生成的扫描图像,而是获取探测设备对测试模块进行扫描后的回波信号,并根据获取到的回波信号生成相应的扫描图像。后续的步骤s101和步骤s102均是基于根据获取到的回波信号生成相应的扫描图像进行的。根据测试模块的不同,步骤s101和步骤s102可与图2所示的步骤s101a、步骤s102a相同,或与图4所示的步骤s101b、步骤s102b相同。

本实施例的探测设备的分辨力测试方法通过不获取探测设备生成的扫描图像,而是根据回波信号生成相应的扫描图像,即本实施例可采用相对统一的成像方式对不同的探测设备进行成像,避免了不同探测设备由于其成像方式不同而对后续的分辨力测试造成影响。

进一步,请参阅图7,图7是本发明探测设备的分辨力测试装置一实施例的结构示意图。如图7所示,本实施例的分辨力测试装置100至少可包括相互连接的存储器12和处理器11,其中,可以是总线连接或其他方式的连接,其中,存储器12存储有用于实现图1至图6所示的探测设备的分辨力测试方法实施例的指令;处理器11执行存储器12存储的上述指令,以实现图1至图6所示的探测设备的分辨力测试方法实施例。

具体执行的内容与图1至图6所示的探测设备的分辨力测试方法实施例的内容相同,详情请参见上述对探测设备的分辨力测试方法实施例的说明,此处不再赘述。

进一步,本申请中图7所示的分辨力测试装置可应用在主动式探测设备,例如主动进行扫描的探测设备;或应用在被动式探测设备中,又或应用在成像设备中,对成像设备的分辨力进行测试。本实施例不做具体限制。

本申请以探测设备为主动式探测设备距离,进一步,请参阅图8,图8是本发明探测设备一实施例的结构示意图。本实施例的探测设备中设置有图7所示的分辨力测试装置100,其中,本实施例的探测设备可以是安检设备等。如图8所示,本实施例的探测设备200可包括扫描支架10、扫描控制电路50、运动控制电路60、信号收发电路70、数据处理电路90以及图像处理装置120,此外,还包括图7所示的分辨力测试装置100,其中,分辨力测试装置100可与图像处理装置120连接,或与数据处理电路90连接,或与信号收发电路70连接。

扫描支架10可为一中空的框架(框架形状可为圆柱形或方形柱状等,本发明不做具体限制),其探测区域在扫描支架10的内部,测试模块或被测对象40可放置在扫描支架10内部的探测区域;扫描支架10上设置有扫描侧面。扫描天线阵列20设置于扫描侧面上,进一步,扫描天线阵列20设置在扫描侧面的面向测试模块或被测对象40的一面,用于向扫描支架10内的测试模块或被测对象40发射探测信号,并接收测试模块或被测对象40反射的回波信号。信号收发电路70与扫描天线阵列20连接,用于向扫描天线阵列20发送探测信号,并对测试模块或被测对象40反射的回波信号进行处理;运动控制电路60与扫描天线阵列20连接,用于控制扫描天线阵列20沿扫描侧面运动,扫描天线阵列20可在运动控制电路60的驱动下,沿扫描侧面运动,以对测试模块或被测对象40进行全方位的扫描,得到相应的三维扫描数据。可以理解的是,在对探测设备200的分辨力进行测试时,可以不需要对测试模块进行360°的扫描,在一实施方式中,对测试模块进行230°~250°的扫描即可,本实施例中扫描天线阵列20对测试模块的扫描范围为240°。本实施例中,探测信号可以为微波信号、毫米波信号和/或太赫兹波信号。

数据处理电路90与信号收发电路70连接,以对信号收发电路70处理的回波信号进行进一步处理,形成相应的图像数据。信号收发电路70还用于设置探测信号的频率范围和频率间隔,提高成像质量。图像处理装置120与数据处理电路90连接,以对数据处理电路90形成的图像数据进行处理,生成相应的扫描图像,以使分辨力测试装置100获取图像处理装置120生成的扫描图像,利用扫描图像得到对探测设备200的分辨力的测试结果。此外,在其他实施方式中,分辨力测试装置100也可以与数据处理电路90或信号收发电路70连接,通过数据处理电路90形成的图像数据或信号收发电路70处理后的回波信号,生成相应的扫描图像,并根据生成的扫描图像对探测设备的分辨力进行测试。进一步,分辨力测试装置100还可以直接集成在与数据处理电路90、图像处理装置120或信号收发电路70中,此时,分辨力测试装置100的存储器12和处理器11可直接采用数据处理电路90、图像处理装置120或信号收发电路70的存储器和处理器,也可以如图7所示具有其自身的存储器12和处理器11。

进一步,本实施例的探测设备200还可以包括显示装置110,显示装置110可与图像处理装置120和/或分辨力测试装置100连接,将对图像处理装置120生成的扫描图像进行显示,和/或对对分辨力测试装置100的测试结果进行显示。

本实施例将分辨力测试装置集成在探测设备中,由此可以在探测设备的使用过程中,对探测设备的分辨力进行测试,进而判断探测设备是否出现老化或故障等而造成分辨力降低的情况,从而及时对探测设备进行维护。

请参阅图9,图9是本发明存储介质一实施例的结构示意图。如图9所示,本实施例中的存储介质300中存储有能够被执行的程序数据31,该程序数据31被执行能够实现图1至图6所示的探测设备的分辨力测试方法实施例。

本实施例中,该存储介质300可以是探测设备中任意工作电路或装置的存储模块、分辨力测试装置中的存储器、移动存储装置(如移动硬盘、u盘等)、网络云盘、应用存储平台、云端存储器或服务器等具备存储功能的介质或装置。

以上仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围。

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