一种用于芯片检测的芯片支撑装置的制作方法

本发明是一种用于芯片检测的芯片支撑装置，属芯片检测配件设备领域。

背景技术

现有技术中芯片检测的芯片支撑装置无法将芯片进行顶升，检测完成后，易于芯片体积小，且厚度薄，作业人员无法将芯片快速取出，同时芯片检测位置不易调节，所以急需要一种用于芯片检测的芯片支撑装置来解决上述出现的问题。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于芯片检测的芯片支撑装置，以解决上述背景技术中提出的问题，本发明结构合理，功能齐全，操作便捷，实用性强。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括装置主体以及芯片举升机构，所述装置主体包括芯片卡槽、支撑台、立柱以及底座，所述芯片卡槽开设在支撑台上侧面中部位置，所述支撑台固定在立柱上端面上，所述立柱设置在底座上侧面中部，所述芯片举升机构设置在支撑台内中部，所述芯片举升机构包括顶杆、载盘、传动杆、伞齿轮一、导向齿轮、调节槽、导向齿条、支架、伞齿轮二以及丝杠，所述顶杆固定在载盘上侧面上，所述载盘装配在丝杠环形侧面上，所述传动杆设置在支撑台内下部位置，所述伞齿轮一安装在传动杆左侧面上，且伞齿轮一与伞齿轮二相啮合，所述导向齿轮安装在支架内中部，且导向齿轮与导向齿条相啮合，所述调节槽开设在底座上侧面上，所述导向齿条固定在调节槽内，所述支架焊接在立柱下侧面上，所述伞齿轮二设置在丝杠环形侧面下部，所述丝杠设置在支撑台内中部位置。

进一步地，所述芯片卡槽内下侧面上开设三组通孔，三组所述通孔呈环形等距排布在芯片凹槽内。

进一步地，所述顶杆设有三组，三组所述顶杆呈环形等距排布在载盘上端面，所述顶杆中轴线与通孔中轴线在同一条直线上，且顶杆上端面均安装有硅胶垫。

进一步地，所述传动杆右端安装调节旋钮，所述调节旋钮设置在支撑台环形侧面右部。

进一步地，所述支架左侧面上固定有限位滑块，所述限位滑块安装在限位滑槽内，所述限位滑槽开设在调节槽内左侧面上。

进一步地，所述载盘通过滚珠丝杠副与丝杠相连接。

本发明的有益效果：本发明的一种用于芯片检测的芯片支撑装置，因本发明添加了顶杆、载盘、传动杆、伞齿轮一、导向齿轮、调节槽、导向齿条、支架、伞齿轮二以及丝杠，该设计实现了芯片检测位置调节以及检测完成后芯片的快速顶升功能，解决了原有芯片检测的芯片支撑装置无法将芯片进行顶升，检测完成后，易于芯片体积小，且厚度薄，作业人员无法将芯片快速取出，同时芯片检测位置不易调节的问题。

因本发明添加了通孔，该设计便于顶杆移动至芯片卡槽内，因本发明添加了硅胶垫，该设计顶杆的防护性能，因本发明添加了调节旋钮，该设计便于转动传动杆，因本发明添加了限位滑块以及限位滑槽，该设计提高了支架移动时的导向性，本发明结构合理，功能齐全，操作便捷，实用性强。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种用于芯片检测的芯片支撑装置的结构示意图；

图2为本发明一种用于芯片检测的芯片支撑装置中芯片举升机构的结构示意图；

图中：1-芯片举升机构、2-芯片卡槽、3-支撑台、4-立柱、5-底座、101-顶杆、102-载盘、103-传动杆、104-伞齿轮一、105-导向齿轮、106-调节槽、107-导向齿条、108-支架、109-伞齿轮二、110-丝杠。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

请参阅图1和图2，本发明提供一种技术方案：一种用于芯片检测的芯片支撑装置，包括装置主体以及芯片举升机构1，装置主体包括芯片卡槽2、支撑台3、立柱4以及底座5，芯片卡槽2开设在支撑台3上侧面中部位置，支撑台3固定在立柱4上端面上，立柱4设置在底座5上侧面中部。

芯片举升机构1设置在支撑台3内中部，芯片举升机构1包括顶杆101、载盘102、传动杆103、伞齿轮一104、导向齿轮105、调节槽106、导向齿条107、支架108、伞齿轮二109以及丝杠110，顶杆101固定在载盘102上侧面上，载盘102装配在丝杠110环形侧面上，传动杆103设置在支撑台3内下部位置，伞齿轮一104安装在传动杆103左侧面上，且伞齿轮一104与伞齿轮二109相啮合，导向齿轮105安装在支架108内中部，且导向齿轮105与导向齿条107相啮合，调节槽106开设在底座5上侧面上，导向齿条107固定在调节槽106内，支架108焊接在立柱4下侧面上，伞齿轮二109设置在丝杠110环形侧面下部，丝杠110设置在支撑台3内中部位置，该设计实现了芯片检测位置调节以及检测完成后芯片的快速顶升功能。

芯片卡槽2内下侧面上开设三组通孔，三组通孔呈环形等距排布在芯片凹槽内，便于顶杆101通过通孔移动至芯片卡槽2内，顶杆101设有三组，三组顶杆101呈环形等距排布在载盘102上端面，顶杆101中轴线与通孔中轴线在同一条直线上，且顶杆101上端面均安装有硅胶垫，避免了顶杆101划伤芯片的情况发生，传动杆103右端安装调节旋钮，调节旋钮设置在支撑台3环形侧面右部，便于作业人员快速转动传动杆103支架108左侧面上固定有限位滑块，限位滑块安装在限位滑槽内，限位滑槽开设在调节槽106内左侧面上，便于支架108带动齿轮在调节槽106内限位移动，载盘102通过滚珠丝杠副与丝杠110相连接。

具体实施方式：使用时，作业人员将待检测芯片放置在芯片卡槽2内，然后将本装置放置在芯片检测设备上，当需要调节检测位置时，作业人员推动立柱4，立柱4通过支架108带动导向齿轮105在导向齿条107上转动，同时导向齿轮105转动带动立柱4在底座5上，底座5移动带动支撑台3移动，支撑台3移动带动待检测芯片移动，当待检测芯片移动至指定检测位置后，停止推动立柱4，当待检测芯片检测完成后，作业人员转动调节旋钮，调节旋钮带动传动杆103转动，传动杆103转动带动伞齿轮一104转动，伞齿轮一104转动带动伞齿轮二109转动，伞齿轮二109转动带动丝杠110转动，滚珠丝杠副将丝杠110的旋转运动转换成直线运动，进而滚珠丝杠副带动载盘102向上移动，载盘102向上移动带动顶杆101向上移动，顶杆101通过通孔移动至芯片卡槽2内，并将芯片顶出芯片卡槽2，然后作业人员将待检测芯片取出，从而实现了芯片检测位置调节以及检测完成后芯片的快速顶升功能。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。