一种耐磨型铠装热电偶的制作方法

文档序号:17240895发布日期:2019-03-30 08:34阅读:297来源:国知局
一种耐磨型铠装热电偶的制作方法

本发明涉及热电偶设备领域,特别涉及一种耐磨型铠装热电偶。



背景技术:

热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件,它直接测量温度,并把温度信号转换成热电动势信号,通过电器仪表转换成被测介质的温度。各种热电偶的外形常因需要而极不相同,但是它们的基本结构却大致相同,通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成,通常和显示仪表、记录仪表及电子调节器配套使用。

在铠装热电偶中,其前端为了便于测量通常是裸露在外,这样就造成热电偶耐温不耐磨,使用寿命短,不适宜使用在要求耐磨的特殊环境里。



技术实现要素:

本发明的目的是针对上述问题,提供一种耐磨型铠装热电偶,可提高热电偶的耐磨性,延长其使用寿命。

为实现上述目的,本发明采用的方法是:一种耐磨型铠装热电偶,包括端部陶瓷管、热电偶、防护陶瓷管;所述端部陶瓷管一端设有沉孔,所述沉孔内端还开设有热电偶安装孔,所述热电偶通过沉孔置于所述热电偶安装孔内,所述热电偶的棒身上套设有若干防护陶瓷管,所述热电偶一端置于所述端部陶瓷管内,另一端设有测温片,所述测温片外部套设有防磨套,所述防磨套固接在位于最下端的防护陶瓷管上,所述防磨套内设有用于放置测温片的容置腔。

作为本发明的一种改进,所述防磨套为金属材质且其外形为光滑过渡曲面。

作为本发明的一种改进,所述热电偶置于端部陶瓷管内的一端设有信号转接头,所述信号转接头上连接有外接信号线。

作为本发明的一种改进,所述端部陶瓷管与所述热电偶之间填充有缓冲胶。

作为本发明的一种改进,所述端部陶瓷管底部设有定位圈。

有益效果:

1、本发明所述的一种耐磨型铠装热电偶,通过在热电偶设有测温片的一端安装防磨套,这种结构不仅不会影响测温片的测温效果,而且还能对测温片起到保护作用,能够有效提高热电偶的抗磨性能,延长其使用寿命;

2、将防磨套制成光滑过渡曲面是为了提高其抗磨能力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图;

图2是图1在a处的放大示意图。

图中各构件为:

1-端部陶瓷管,2-热电偶,3-防护陶瓷管,4-沉孔,5-热电偶安装孔,6-测温片,7-防磨套,701-容置腔,8-信号转接头,9-外接信号线,10-缓冲胶,11-定位圈。

具体实施方式

下面结合实施例并参照附图对本发明作进一步描述,应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是幅图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图所述,本发明提供一种耐磨型铠装热电偶,包括端部陶瓷管1、热电偶2、防护陶瓷管3;所述端部陶瓷管1一端设有沉孔4,所述沉孔4内端还开设有热电偶安装孔5,所述热电偶2通过沉孔4置于所述热电偶安装孔5内,所述热电偶2的棒身上套设有若干防护陶瓷管3,所述热电偶2一端置于所述端部陶瓷管1内,另一端设有测温片6,所述测温片6外部套设有防磨套7,所述防磨套7固接在位于最下端的防护陶瓷管3上。

作为本发明的另一个实施例,所述防磨套7为金属材质且其外形为光滑过渡曲面。这样在热电偶插入被测物质内部时可以减少摩擦力,减少防磨套的摩擦损耗。

作为本发明的另一个实施例,所述热电偶2置于端部陶瓷管1内的一端设有信号转接头8,所述信号转接头8上连接有外接信号线9。

作为本发明的另一个实施例,所述端部陶瓷管1与所述热电偶2之间填充有缓冲胶10。缓冲胶的作用主要是为了避免热电偶与端部陶瓷管的碰撞。

作为本发明的另一个实施例,所述端部陶瓷管1底部设有定位圈11。定位圈是为了在安装热电偶的时候起定位作用。

本发明提供的一种耐磨型铠装热电偶,通过在热电偶设有测温片的一端安装防磨套,这种结构不仅不会影响测温片的测温效果,而且还能对测温片起到保护作用,能够有效提高热电偶的抗磨性能,延长其使用寿命。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非是对本发明作任何其他形式的限制,而依据本发明的技术实质所作的任何修改或等同变化,仍属于本发明所要求保护的范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种耐磨型铠装热电偶,包括端部陶瓷管、热电偶、防护陶瓷管;所述端部陶瓷管一端设有沉孔,所述沉孔内端还开设有热电偶安装孔,所述热电偶通过沉孔置于所述热电偶安装孔内,所述热电偶的棒身上套设有若干防护陶瓷管,所述热电偶一端置于所述端部陶瓷管内,另一端设有测温片,所述测温片外部套设有防磨套,所述防磨套固接在位于最下端的防护陶瓷管上。通过在热电偶设有测温片的一端安装防磨套,这种结构不仅不会影响测温片的测温效果,而且还能对测温片起到保护作用,能够有效提高热电偶的抗磨性能,延长其使用寿命。

技术研发人员:赵宽;张俊;李传友;李训卫;王勇
受保护的技术使用者:安徽天康(集团)股份有限公司
技术研发日:2018.12.29
技术公布日:2019.03.29
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