本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种扁平状的NTC温度传感器。
背景技术：
现有的NTC温度传感器主要由金属拉伸体、热敏电阻、导线、以及填充在金属拉伸体中的树脂组成，虽然结构简单，制作方便，但由于金属拉伸体的体积大，且通常为圆柱形，不便于安装，尤其是在狭窄的空间的安装较为不便。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种扁平状的NTC温度传感器，外形为扁平状，方便在狭窄的空间内安装，而且能够弯曲。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻、两个与薄膜热敏电阻连接的导线，所述薄膜热敏电阻外包裹一层扁平状的树脂包封体，且所述导线部分包裹在树脂包封体中，所述树脂包封体外套有热缩管，所述热缩管的两端加热缩合形成封头，所述热缩管的中部加热与树脂包封体紧密贴合。
其中，所述树脂包封体中位于薄膜热敏电阻的左右两侧分别设置一个支撑条。
其中，所述支撑条的长度大于薄膜热敏电阻的长度，所述支撑条的厚度大于薄膜热敏电阻的厚度。
其中，所述支撑条采用塑料、陶瓷、铝合金、不锈钢、橡胶中的其中一种制成。
其中，所述导线采用脉冲电流点焊的方式与薄膜热敏电阻焊接连接。脉冲电流点焊接，使得焊点小且牢固。
其中，所述树脂包封体的厚度等于或小于0.5mm。厚度大于0.5mm不利于NTC温度传感器弯曲。
其中，所述导线远离薄膜热敏电阻一端的左右两侧设有向中间凹进的长方形凹槽。
本实用新型的有益效果是：NTC温度传感器头部扁平，适用于安装在狭窄空间内；而且能够弯曲，易于安装；树脂包封保护头部芯片不受外力损伤而损坏；热缩管进一步隔绝湿气；设置支撑条在受到外力挤压时，能够对热敏电阻起到保护作用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二的结构示意图；
图3是本实用新型实施例三的结构示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
如图1所示的实施例一，一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻1、两个与薄膜热敏电阻1连接的导线2，薄膜热敏电阻1外包裹一层扁平状的树脂包封体3，且导线2部分包裹在树脂包封体3中，树脂包封体3外套有热缩管4，热缩管4的两端加热缩合形成封头41，热缩管4的中部加热与树脂包封体3紧密贴合。
导线2采用脉冲电流点焊的方式与薄膜热敏电阻1焊接连接。脉冲电流点焊接，使得焊点小且牢固。
树脂包封体3的厚度等于0.5mm。
导线2远离薄膜热敏电阻1一端的左右两侧设有向中间凹进的长方形凹槽22。
如图2所示的实施例二，一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻1、两个与薄膜热敏电阻1连接的导线2，薄膜热敏电阻1外包裹一层扁平状的树脂包封体3，且导线2部分包裹在树脂包封体3中，树脂包封体3外套有热缩管4，热缩管4的两端加热缩合形成封头41，热缩管4的中部加热与树脂包封体3紧密贴合。
树脂包封体3中位于薄膜热敏电阻1的左右两侧分别设置一个支撑条5，所述支撑条与薄膜热敏电阻的左右两侧紧密贴合；支撑条5的长度大于薄膜热敏电阻1的长度，支撑条的厚度大于薄膜热敏电阻的厚度。
支撑条5采用塑料、陶瓷、铝合金、不锈钢、橡胶中的其中一种制成。
导线2采用脉冲电流点焊的方式与薄膜热敏电阻1焊接连接，脉冲电流点焊接，使得焊点小且牢固。
树脂包封体3的厚度等于0.5mm。
导线2远离薄膜热敏电阻1一端的左右两侧设有向中间凹进的长方形凹槽22。
如图3所示的实施例三，一种扁平状的NTC温度传感器，包括薄膜热敏电阻1、两个与薄膜热敏电阻1连接的导线2，薄膜热敏电阻1外包裹一层扁平状的树脂包封体3，且导线2部分包裹在树脂包封体3中，树脂包封体3外套有热缩管4，热缩管4的两端加热缩合形成封头41，热缩管4的中部加热与树脂包封体3紧密贴合。
树脂包封体3中位于薄膜热敏电阻1的左右两侧分别设置一个支撑条5，所述支撑条5与薄膜热敏电阻1的左右两侧间隔一端距离X，距离X大于支撑条5的宽度；支撑条5的长度大于薄膜热敏电阻1的长度，支撑条的厚度大于薄膜热敏电阻的厚度。
支撑条5采用塑料、陶瓷、铝合金、不锈钢、橡胶中的其中一种制成。
导线2采用脉冲电流点焊的方式与薄膜热敏电阻1焊接连接。脉冲电流点焊接，使得焊点小且牢固。
树脂包封体3的厚度小于0.5mm。
导线2远离薄膜热敏电阻1一端的左右两侧设有向中间凹进的长方形凹槽22。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。