技术总结
本实用新型涉一种本带载具的热流道测试夹具，其包括用于载放芯片的载具、测试盖、测试座，测试盖和测试座夹合状态下，内部形成一载具容腔，载具设置在该载具容腔内，其中，载具包括基体和芯片托盘，基体中央开有矩形槽，基体底面上设有呈梳齿型排布的管脚槽，芯片托盘设置在矩形槽中，待测芯片盛放于芯片托盘内，待测芯片的管脚嵌入管脚槽中；测试盖上开有上热流通道，测试座底部设有用于接收管脚测试信号的PCB板，并于PCB板两侧留有下热流通道，测试座上设有用于收集芯片管脚信号的测试针。本带载具的热流道测试夹具定位准确，载具在测试过程中保护芯片不被损伤，高温测试时芯片加热到特定温度所用时间缩短，提高了芯片的测试效率。
技术研发人员：侯燕兵;贺涛;王传刚
受保护的技术使用者：法特迪精密科技（苏州)有限公司
技术研发日：2018.06.20
技术公布日：2018.12.14