高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种测试装置，尤其是一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，属于LED封装材料测试的技术领域。

背景技术：

在测试LED封装材料的力学性能时，现有技术中有很多测试装置能够满足要求，并且能够精准的测试材料的力学性能。然而，现实生活中LED封装材料的工作环境难免会遇到高温高湿的恶劣环境，因此，测试LED封装材料在高温高湿环境下的力学性能就显得非常重要。现有技术中，有单独考虑温度因素对LED封装材料的力学性能影响的实验装置；但是，并没有考虑在高温高湿环境下测试LED封装材料力学性能的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装置，其结构紧凑，能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，使用方便，安全可靠。

按照本实用新型提供的技术方案，所述高温高湿环境下LED封装材料的力学性能原位测试装装置，包括能在LED封装材料体上加载所需测试力的拉力机以及用于控制所述拉力机工作状态的测试控制器；

还包括用于提供给密封测试环境的密封容器以及能向密封容器内加载高温高湿测试环境的加湿器，LED封装材料体装配在拉力机内进行所需的力学性能测试时，密封容器套装在LED封装材料体的外圈，通过加湿器向密封容器内加载高温水蒸气后，能在密封容器内得到LED封装材料体测试所需的高温高湿环境；

还包括用于获取LED封装材料体测试前后变形状态的摄像机，所述摄像机与测试控制器电连接，摄像机能将获取LED封装材料体力学性能测试中的图像传输至测试控制器内。

在所述拉力机内设置用于将LED封装材料体安装在拉力机内的测试连接头，密封容器位于两测试连接头之间。

所述加湿器通过加湿器连管与密封容器连接并连通；还包括能监测密封容器内温湿度的温湿度记录仪。

所述摄像机安装于摄像机支架上，所述摄像机位于密封容器外；所述摄像机通过图像传输连接线与测试控制器电连接。

本实用新型的优点：密封容器套置在LED封装材料体外，利用加湿器向密封容器内加载高温水蒸气，以通过密封容器提供LED封装材料体力学性能测试所需的高温高湿环境，利用摄像机能获取LED封装材料体在力学性能测试前后的图像，以便测试控制器分析LED封装材料体的力学性能，通过拉力机能实现对LED封装材料体实现不同类型的力学性能测试，结构紧凑，使用方便，安全可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型密封容器的结构示意图。

图3为本实用新型LED封装材料体装配在密封容器以及拉力机内的示意图。

附图标记说明：1-测试控制器、2-拉力机、3-测试连接头、4-加湿器、5-密封容器、6-加湿器连管、7-温湿度记录仪、8-记录连接线缆、9-摄像机支架、10-摄像机、11-图像传输连接线、12-拉力机连接线缆、13-筒体、14-端孔、15-加湿器连接孔、16-摄像孔、17-记录连接孔以及18-LED封装材料体。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1和图3所示：为了能有效实现对LED封装材料的高温高湿环境的力学性能测试，本实用新型包括能在LED封装材料体18上加载所需测试力的拉力机2以及用于控制所述拉力机2工作状态的测试控制器1；

还包括用于提供给密封测试环境的密封容器5以及能向密封容器5内加载高温高湿测试环境的加湿器4，LED封装材料体18装配在拉力机2内进行所需的力学性能测试时，密封容器5套装在LED封装材料体18的外圈，通过加湿器4向密封容器5内加载高温水蒸气后，能在密封容器5内得到LED封装材料体18测试所需的高温高湿环境；

还包括用于获取LED封装材料体18测试前后变形状态的摄像机10，所述摄像机10与测试控制器1电连接，摄像机10能将获取LED封装材料体18力学性能测试中的图像传输至测试控制器1内。

具体地，测试控制器1可以采用计算机等设备，测试控制器1能控制拉力机2的工作状态，即测试控制器1能控制拉力机2向LED封装材料体18上加载所需的测试力，拉力机2向LED封装材料体18上加载的测试力包括拉伸力、压缩力或弯曲力等，拉力机2向LED封装材料体18上加载不同的测试力时，能对应测试相应的力学性能。当然，当测试力不同时，一般需要不同类型的测试连接头3，即测试连接头3需要满足相应测试力的测试要求。测试控制器1与拉力机2配合实施现对LED封装材料体18进行相应力学性能的测试过程为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

为了能实现高温高湿环境下的测试条件，在LED封装材料体18上套设有密封容器5，利用密封容器5提供相对密封的环境，通过加湿器4能向密封容器5内加载高温水蒸气，利用高温水蒸气能实现在高温容器5得到所需的高温高湿环境。当拉力机2向LED封装材料体18上加载相应的测试力后，能得到LED封装材料体18在高温高湿环境下的力学性能。

在拉力机2向LED封装材料体18加载相应的测试力后，通过摄像机10能获取力学测试后图像，摄像机10将获取的图像传输至测试控制器1内，从而能结合应变曲线对LED封装材料体18进行力学性能分析，对LED封装材料体18进行力学性能分析的技术手段等均为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

进一步地，在所述拉力机2内设置用于将LED封装材料体18安装在拉力机2内的测试连接头3，密封容器5位于两测试连接头3之间。

本实用新型实施例中，测试连接头3能与LED封装材料体18适配连接，通过两个测试连接头3能将LED封装材料体18竖向置于拉力机2内。密封容器5位于两个测试连接头3之间，具体实施时，密封容器5支撑在下方的测试连接头3上，LED封装材料体18的两端与测试连接头3连接，测试连接头3与密封容器5的结合部可以采用密封圈密封，以确保LED封装材料体18所在高温高湿环境的稳定性，从而保证进行高温高湿力学性能测试的可靠性。一般地，密封容器5的长度与待测试LED封装材料体18的长度适配，即待测试LED封装材料体18能完全位于密封容器5内。

进一步地，所述加湿器4通过加湿器连管6与密封容器5连接并连通；还包括能监测密封容器5内温湿度的温湿度记录仪7。

为了阳极高温高湿环境下LED封装材料体18的力学性能变化，因此，需要精确控制LED封装材料体18内所在环境的温度与湿度，本实用新型实施例中，通过温湿度记录仪7记录密封容器5内的温度与湿度。

如图2所示，密封容器5呈筒状，即密封容器5包括允许LED封装材料体18嵌置的筒体13，在筒体13的端部设置端孔14，LED封装材料体18穿过端孔14能与测试连接头3连接。此外，为了能与加湿器4以及温湿度记录仪7连接配合，在密封容器5上设置加湿器连接孔15以及记录连接孔17，加湿器4上设置加湿器连管6，加湿器连管6的一端与加湿器4连接，加湿器连管6的另一端与筒体13上的加湿器连接孔15连接，且加湿器连管6与筒体13连接后，利用密封圈等密封形式能保证筒体13的密封状态。加湿器4可以采用现有常用的结构形式，只要能实现向密封容器5内注入所需温度的水蒸气均可。

一般地，温湿度记录仪7具有采集温湿度的探头，探头通过记录连接线缆8与温湿度记录仪7的主体连接，探头置于记录连接孔17内，且探头17装配于记录连接孔17后，利用密封圈等密封形式也需要保证筒体13内的密封状态。温湿度记录仪7可以采用现有常用的形式，只要能记录密封容器5内的温度与湿度状态，当然，温湿度记录仪7也可以与测试控制器1连接，以便将监测的温湿度状态实时或需要的情况下传输至测试控制器1内，以为测试控制器1分析力学性能提供温湿度值的依据。

进一步地，所述摄像机10安装于摄像机支架9上，所述摄像机10位于密封容器5外；所述摄像机10通过图像传输连接线11与测试控制器1电连接。

本实用新型实施例中，摄像机10安装于摄像机支架9上后，摄像机10的摄像端部与密封容器5的下部对应，利用摄像机10能拍摄LED封装材料体18在力学测试前后的变形图，摄像机10通过图像传输连接线11能将图像传输至测试控制器1内。测控制器1通过拉力机连接线缆12与拉力机2电连接。

在具体实施时，密封容器5可以采用透明材料制成，即位于密封容器5外摄像机10能直接获取密封容器5内LED封装材料体18加载测试力后的变形图像。此外，在密封容器5的下部还可以设置摄像孔16，位于摄像机支架9上的摄像机10与摄像孔16对应。一般地，在进行高温高湿环境的力学性能测试过程中，需要将摄像孔16封堵，保证密封容器5内高温高湿环境的稳定性，在力学性能测试过程中，将封堵的摄像孔16打开，以便通过摄像机10获取LED封装材料体18的变形图像。当然，打开摄像孔16时，也能使得密封容器5内水蒸气释放，以便能清晰地获取LED封装材料体18的变形图像。

本实用新型密封容器5套置在LED封装材料体18外，利用加湿器4向密封容器5内加载高温水蒸气，以通过密封容器5提供LED封装材料体18力学性能测试所需的高温高湿环境，利用摄像机10能获取LED封装材料体18在力学性能测试前后的图像，以便测试控制器1分析LED封装材料体18的力学性能，通过拉力机2能实现对LED封装材料体18实现不同类型的力学性能测试，结构紧凑，使用方便，安全可靠。